（原標題：科創板IPO|翱捷科技擬登科創板，獲阿里、小米入股，成立5年造血能力仍待考）
12月16日，資本邦獲悉，翱捷科技股份有限公司(以下簡稱：翱捷科技)的科創板IPO申請已獲上交所受理，海通證券股份有限公司擔任其保薦機構。
圖片來源：上交所網站
翱捷科技成立於2015年4月30日，是一家提供無線通信、超大規模晶片的平臺型晶片的企業。公司各類晶片產品下遊應用場景廣闊，可應用於以手機、智能可穿戴設備為代表的消費電子市場及以智慧安防、智能家居、自動駕駛為代表的智能物聯網市場。
阿里、小米先後入股，成立5年尚未盈利
2017年至2020年前三季度，翱捷科技分別實現營業收入8,423.35萬元、1.15億元、3.98億元、7.07億元;實現歸屬於母公司所有者的淨利潤-9.98億元、-5.37億元、-5.84億元、-21.16億元。
翱捷科技表示，截至招股說明書籤署日，公司尚未盈利且存在累計未彌補虧損，主要是由於公司在產品實現大規模銷售前，需要持續的大額研發投入，此外公司在報告期最後一期實施股權激勵計提了大額的股份支付費用。
圖片來源：翱捷科技招股書
根據《上海證券交易所科創板股票發行上市審核規則》第二十二條，翱捷科技選擇的具體上市標準為：(四)預計市值不低於人民幣30億元，且最近一年營業收入不低於人民幣3億元。
翱捷科技本次擬公開發行股票不低於4,183.01萬股，不低於發行後總股本的10%。公司本次擬募集資金總額約為23.8億元，扣除發行費用後將投資於商用5G增強移動寬帶終端晶片平臺研發、5G工業物聯網晶片項目、商業WiFi6晶片項目、智能IPC晶片設計項目、多種無線協議融合、多場域下高精度導航定位整體解決方案及平臺項目、研發中心建設項目和補充流動資金項目。
圖片來源：翱捷科技招股書
截至招股說明書籤署日，翱捷科技無控股股東，實際控制人為戴保家。戴保家直接持有公司9.36%的股份。
戴保家與公司員工持股平臺寧波捷芯、Great ASR1 Limited、Great ASR2 Limited籤訂《一致行動人協議》，約定上述員工持股平臺就任何與公司有關的需各股東做出決定的事項，各員工持股平臺均應事先向戴保家諮詢，並根據戴保家的意見採取一致的行動;就公司由股東表決的所有決議，各員工持股平臺均應事先向戴保家諮詢，並採取與戴保家一致的行動進行相同內容的投票表決。戴保家直接持股及通過一致行動協議合計控制公司24.36%的表決權，系公司實際控制人。
據悉，戴保家為銳迪科微電子(上海)有限公司的創始人，其於2004 年至 2013 年擔任銳迪科董事長、總經理。2014年銳迪科被紫光集團收購後，戴保家「另起爐灶」，於2015年4月成立翱捷科技。
據招股說明書，阿里巴巴(中國)網絡技術有限公司(以下簡稱：阿里網絡)持有翱捷科技17.15%股份，為公司的第二大股東。
此外，資本邦在翱捷科技最近一年新增股東名單中發現了「小米系」基金——湖北小米長江產業基金合夥企業(有限合夥)(以下簡稱：小米長江)的身影。小米長江於2020 年2月以 3.85 美元/出資額的價格對翱捷科技進行增資，認購總金額為2,000萬美元。
圖片來源：翱捷科技招股書
營運資金依賴外部融資，造血能力待考
成立五年尚未實現盈利，雖有阿里、小米加持，不過，翱捷科技造血能力仍待考。
本次科創板IPO，翱捷科技特別提醒投資者關注下列風險：
(一)尚未盈利及最近一期存在累計未彌補虧損的風險
1、公司在未來一定期間可能無法盈利或無法進行利潤分配的風險。報告期內，公司歸屬於母公司普通股股東的淨利潤分別為-9.98億元、-5.37億元、-5.84億元、-21.16億元，扣除非經常性損益後歸屬於母公司普通股股東的淨利潤分別為-9.98億元、-5.38億元、-5.93億元和-3.76億元，截至2020年9月30日，公司合併報表累計未分配利潤為-24.67億元。
截至招股說明書籤署日，翱捷科技尚未盈利且存在累計未彌補虧損，主要是由於公司在產品實現大規模銷售前，需要持續的大額研發投入，此外公司在報告期最後一期實施股權激勵計提了大額的股份支付費用。如果公司經營的規模效應無法充分體現，則可能導致公司未來一定期間無法盈利或無法進行利潤分配。預計首次公開發行股票並上市後，公司短期內無法進行現金分紅。
2、公司在資金狀況、研發投入、業務拓展、人才引進、團隊穩定等方面可能受到限制或存在負面影響。報告期內，公司營運資金依賴於外部融資。如公司無法在未來一定期間內取得盈利以維持足夠的營運資金，可能導致公司的研發項目被迫推遲、削減或取消，將對公司業務造成重大不利影響。
報告期內，公司經營活動產生的現金流量淨額分別為-3.12億元、-4.28億元、-5.42億元和-4.80億元，若經營活動產生的現金流量淨額無法得到改善，可能導致公司無法及時向供應商或合作夥伴履約，並對公司業務前景、財務狀況及經營業績構成重大不利影響。
公司資金狀況面臨壓力將影響公司員工薪酬的發放和增長，從而影響公司未來人才引進和現有團隊的穩定，可能會阻礙公司研發及商業化目標的實現，並降低公司實施業務戰略的能力。
(二)產品開發風險。翱捷科技主營業務是無線通信晶片的研發、設計及銷售，同時提供晶片定製服務及半導體IP授權服務。公司報告期內陸續開發並量產多款蜂窩及非蜂窩晶片產
品，公司投入了大量的人力、資金持續研發晶片產品。由於晶片設計技術要求高、工藝複雜、封裝難度大，且流片成本高昂，若公司產品開發失敗，存在前期投入的大量資金無法收回的風險。
公司產品及服務開發過程中向ARM、CEVA採購IP，向Synopsys、Cadence採購EDA工具授權。若上述供應商停止與公司的合作，公司未來開展業務時，將存在不能及時更換供應商以獲取替代產品，導致公司產品及服務開發失敗的風險。
目前，公司多款晶片已流片，若公司晶片流片或量產失敗，將對公司產品銷售和市場競爭力造成不利影響。
(三)委託加工生產和供應商集中風險
報告期內，翱捷科技的生產性採購主要包括晶圓和封裝測試的服務，公司對前五大供應商的採購比例分別佔當期採購總額的97.12%、92.89%、84.66%和85.18%。
基於行業特點，全球範圍內符合公司技術要求、供貨量和代工成本的晶圓和封裝測試供應商數量較少，公司晶圓和封裝測試的代工服務主要委託聯華電子、臺積電、日月光集團進行。如果前述晶圓及封測供應商的工廠發生重大自然災害等突發事件，或者由於晶圓供貨短缺、外協廠商產能不足或者生產管理水平欠佳等原因影響公司產品的正常生產和交付進度，將對公司經營業績產生一定的不利影響。
據悉，臺積電為臺灣證券交易所主板上市公司，是全球知名的專業集成電路製造公司。2019年至今，臺積電為翱捷科技的第一大供應商。
(四)核心技術人才流失風險
集成電路設計行業的知識涉及硬體、軟體、電路、工藝等多個領域，是典型的技術密集型行業。公司作為集成電路設計企業，對於研發人員的依賴遠高於傳統行業，核心技術人員是公司生存和發展的重要基石。隨著市場需求的不斷增長，集成電路設計企業對於人才的競爭也日趨激烈，相應核心人才的薪酬也隨之上升，公司存在人力成本不斷提高的風險。如果公司不能持續加強人才的引進、激勵和保護力度，則存在人才流失的風險，公司的持續研發能力也會受到不利影響。
(五)毛利率波動的風險
公司的產品為無線通信晶片，目前高通、聯發科等企業已通過多年的研發投入形成了較高的客戶壁壘，新進入市場的無線通信晶片往往需要大量的研發投入，通過產品性能及價格的優勢打開市場。公司成立時間尚短，開拓市場時還不能主導市場的產品價格。
翱捷科技在報告期內的毛利率分別為40.66%、33.10%、18.08%和27.93%，公司通過降低毛利率成功實現收入的大幅增長。為維持公司收入及最終客戶的不斷增長，公司必須根據市場需求不斷進行產品的迭代升級和創新，在成功擴張市場份額後，如若公司未能契合市場需求率先推出新產品，或新產品未能實現大量出貨，將導致公司綜合毛利率下降的風險。
(六)存貨跌價風險
報告期各期末，公司存貨帳面價值分別為5,126.58萬元、1.02億元、2.47億元和5.89億元，存貨規模隨業務規模擴大而逐年上升。公司根據已有客戶訂單需求以及對市場未來需求的預測情況制定採購計劃。隨著公司業務規模的不斷擴大，公司基於市場預期不斷提高備貨規模，導致存貨金額隨之上升。若市場需求發生變化，市場預測與實際情況差異較大，或公司不能合理控制存貨規模，可能導致產品滯銷、存貨積壓，從而導致存貨跌價風險提高，將對公司經營業績產生不利影響。
(七)無形資產減值風險
公司於2017年及2019年分別收購Marvell移動通信業務及智擎信息100%股權，識別並按照評估的公允價值確認智慧財產權及專利技術分別為2.59億元和1.89億元。上述無形資產金額較大，如未來市場出現技術替代，智慧財產權及專利技術所能帶來的收益下降，存在計提無形資產減值的風險。
(八)市場競爭風險
公司產品所在市場的參與者主要是高通、三星、海思半導體、英特爾、聯發科和紫光展銳等廠商，上述公司通過多年的大額研發投入，整體資產規模較大、產品線布局更為豐富、客戶基礎更為穩定。如公司不能及時推出在性能、安全性、穩定度等方面更為契合市場需求的產品，則會在開發客戶過程中面臨更為激烈的競爭，存在被高通及聯發科等成熟廠商利用其先發優勢擠壓公司市場份額的風險。
(九)國際貿易摩擦風險
近年來，國際貿易摩擦不斷，部分國家通過貿易保護的手段，試圖制約中國相關產業的發展。公司始終嚴格遵守中國和他國法律，但國際局勢瞬息萬變，一旦因國際貿易摩擦導致公司業務受限、供應商供貨或者客戶採購受到約束，公司的正常生產經營將受到重大不利影響。
2019年5月，美國商務部將若干中國公司列入「實體名單」;2020年5月，美國商務部修訂直接產品規則(Foreign-Produced Direct Product Rule)，進一步限制部分中國公司獲取半導體技術和服務的範圍。報告期內，公司向諸多境內知名客戶提供產品或服務，上述外部因素可能導致公司為若干客戶提供晶片產品和服務受到限制。
報告期內，翱捷科技晶圓及封裝測試主要向中國大陸以外地區的企業採購，主要供應商為臺積電、聯華電子、日月光集團、華邦電子，其佔採購總額的比例分別為92.04%、89.35%、75.91%和80.44%。如果相關國家與中國的貿易摩擦持續升級，技術禁令的波及範圍進一步擴大，公司可能面臨無法與現有上遊晶圓供應商、封裝檢測供應商繼續合作等風險，從而對公司經營發展產生一定的不利影響。
公司存在向ARM、Synopsys、Cadence、CEVA採購取得IP或EDA工具等專有技術授權的情況。若未來貿易摩擦繼續升級，技術禁令的波及範圍擴大，存在無法向上述公司採購獲得生產經營所需的技術授權及EDA工具的風險，在短期內對公司技術研發和產品升級會帶來不利影響。