CFan曾在《比快更快！你準備好迎接100W+快充了嗎？》一文中報導了智慧型手機進入了百瓦快充時代，能讓4000mAh容量的電池在15分鐘內就能充滿全部電力，通過碎片化時間高速補電的思路，彌補電池技術始終沒有突破，在硬體待機（如5G）耗電和高負載應用（如玩遊戲，刷抖音）環境下續航時間（較之過去）驟降的缺陷。
如今，高通也加入到了百瓦充電俱樂部，正式發布了全新的Quick Charge 5（QC 5.0）充電解決方案，將充電功率從上代QC4+的28W左右提升到了100W+！
回顧QC4+
2013年以前，智慧型手機充電長期處於5V/1A的時代，高通QC1.0橫空出世，將充電功率提升到了10W（5V/2A）。隨後，高通還陸續發布了QC2.0、QC3.0、QC4.0和QC4+，充電功率也一路從18W提升到了28W。
以QC4.0為例，它首次兼容了USB PD2.0協議，取消了12V電壓檔，支持5V/5.6A或9V/3A，並將電壓檔細分以20mV一檔，發熱控制更好，充電效率更高。QC4+則是QC4.0的優化版，引入了PPS（Programmable Power Supply）可編程電源概念。
淺析QC5.0
高通QC5.0最大的特色就是支持100W+的充電功率，號稱5分鐘可以從0%充到50%，充電效率提升了70%，而且還提升了安全性，可延長電池壽命，溫度也較QC4.0低了10度。
簡單來說，QC5.0充分利用了USB PD協議，支持向下兼容QC2.0~QC4+，和前輩們相比它支持20V以上輸入電壓工作模式、支持雙充/三充技術（理論上應該就是串聯雙電芯或串聯三電芯）、自適應輸入電壓、第四代最佳電壓智能協商（INOV4）算法、Qualcomm Battery Saver電池健康管理以及全新的Qualcomm適配器功率智能識別技術。
一款手機要想支持QC5.0，除了必須搭載支持該技術的新一代驍龍SoC以外，還需要搭配高通SMB1396和高通SMB1398電源管理晶片，通過支持1SnP和2SnP電池、有線和無線充電雙通道、基於電源輸入的自適應操作（3電平Buck和DIV/2）以及可擴展性（採用主從架構以提供更高功率），這兩顆電源管理晶片可以帶來超過98%的轉化效率（發熱更低）。
如果不出意外，明年量產的驍龍875應該是第一顆支持QC5.0技術的驍龍移動平臺。
和其他百瓦快充的差異
理論上講，高通QC5.0與OPPO/realme（125W）、vivo/iQOO（120W）和小米（120W）的超百瓦快充技術的原理應該都差不多。
後者都搭配了20V/6A~6.5A氮化鎵充電頭，在手機端內置2~3顆並聯的電荷泵，降低充電電壓（將20V降到10V），提升充電電流（將因並聯減半的3A提升到6A，或2.1A提升到4.2A），最後再以5V電壓（串聯電壓減半，5V恰好是電芯安全的充電電壓）+12A超大電流（串聯電流疊加）輸入進串聯的2顆電芯中，相當於每顆電芯獨享60W左右的充電功率。
由於OPPO、vivo和小米的百瓦快充都屬於私有協議，所以它們之間互不兼容。高通QC5.0的出現，則屬於一種通用型的超級閃充方案，理論上未來凡是搭載驍龍移動平臺的手機都可以列裝，並共享充電頭和充電線。
問題來了，如今手機圈華米OV四家獨大，（除了華為）大家現在都有了自己的100W+私有快充協議，遲到的QC5.0還有機會一統江湖嗎？
除非高通QC5.0相關的授權費用和電源管理晶片等物料成本低於手機廠商自家的私有快充方案，否則似乎很難吧？