PCB板OSP表面處理工藝是怎麼一回事

2021-01-08 電子發燒友
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PCB板OSP表面處理工藝是怎麼一回事

中國電子網 發表於 2019-09-05 16:56:54

原理：在電路板銅表面上形成一層有機膜，牢固地保護著新鮮銅表面，並在高溫下也能防氧化和汙染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。

1、工藝流程：除油→水洗→微蝕→水洗→酸洗→純水洗→OSP→純水洗→烘乾。

2、OSP材料類型：松香類（Rosin），活性樹脂類（ActiveResin）和唑類（Azole）。深聯電路所用的OSP材料為目前使用最廣的唑類OSP。

3、特點：平整面好，OSP膜和電路板焊盤的銅之間沒有IMC形成，允許焊接時焊料和電路板銅直接焊接（潤溼性好），低溫的加工工藝，成本低（可低於HASL），加工時的能源使用少等等。既可用在低技術含量的電路板上，也可用在高密度晶片封裝基板上。PCB打樣優客板提示不足點：①外觀檢查困難，不適合多次回流焊（一般要求三次）；②OSP膜面易刮傷③存儲環境要求較高；④存儲時間較短

4、儲存方式及時間：真空包裝6個月（溫度15-35℃，溼度RH≤60%）。

5、SMT現場要求：①OSP電路板須保存在低溫低溼（溫度15-35℃，溼度RH≤60%）且避免暴露在酸氣充斥的環境中，OSP包裝拆包後48小時內開始組裝；②單面上件後建議48小時內使用完畢，並建議用低溫櫃保存而不用真空包裝保存；③SMT兩面完成後建議24小時內完成DIP。

來源：中國電子網

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