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Globalfoundries（簡稱GF）公司今天宣布無限期停止7nm工藝的投資研發，轉而專注現有14/12nm FinFET工藝及22/12nm FD-SOI工藝。考慮到GF這幾年來營收及盈利狀況，停止燒錢的尖端工藝投資對他們來說也是合情合理的選擇。在GF退出7nm及更先進工藝研發之後，AMD宣布將CPU及GPU全面轉向TSMC公司，表示自家產品路線圖不受影響。
AMD當然不是這件事最大的受害者，IBM才是，GF之前收購了IBM的晶圓廠並為IBM代工Power系列處理器，這事之後IBM也要尋找新的代工廠了。
藍色巨人IBM在半導體製造行業也是有深厚技術積累的，32nm節點上AMD使用的SOI工藝就來自IBM合作研發，SOI晶圓被認為比標準晶圓工藝先進半代水平。
早些年間IBM也是有自己的晶圓廠的，Power處理器也是自產自銷，不過IBM的晶圓業務也變成了一個沉重的負擔，2015年最終將晶圓業務及技術、專利賣給了GF公司，GF公司還獲得了IBM公司15億美元的補貼，並達成了晶圓供應協議，GF將成為IBM處理器的代工廠。
IBM目前的主力處理器是Power 9，最多可以擁有24個核心，最高頻率可以達到3.3GHz，它也是GF公司的14nm工藝生產的。
在上周的Hotchips會議上，IBM還公布了Power處理器的路線圖，2020年左右推出下一代Power處理器，也就是Power 10，支持PCIe 5.0技術。
沒有意外的話，IBM的Power 10處理器將會使用GF公司的7nm工藝生產，2020年的時候GF的7nm工藝早就應該成熟量產了。
但是現在隨著GF退出7nm工藝，IBM的Power處理器在新一代工藝上也要選擇別家代工廠了。
在7nm及以後的節點上，有計劃有實力推進的廠商只剩下三家了——英特爾、臺積電及三星。
英特爾可以排除，IBM要麼選擇三星要麼選擇臺積電，不過這兩家的問題在於他們並沒有製造高性能CPU的經驗。臺積電早些年的時候倒是代工過X86處理器，也為AMD代工過16nm的APU處理器，現在又拿下了AMD的CPU訂單，在高性能CPU工藝上至少比三星更進一步。
IBM現在還沒有公布具體的選擇，好在Power 9處理器還要改進兩年多時間，現在也沒必要這麼著急，而AMD則是打算今年底率先出貨7nm GPU的，所以第一時間就公布了更換代工廠的決定。