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高通新處理器曝光:驍龍615悲劇了
驍龍615可以看做是高通首款上市的八核心處理器,該機採用big.LITTLE架構,集成了八顆Cortex-A53核心,具體型號為MSM8939,目前已經被不少手機採用。此外,驍龍615還曾被曝出過熱問題,導致使用時經常降頻。 為了進一步抗衡MT6752,高通這次似乎準備推出新版的驍龍615了。@手機晶片達人曝光了一款高通的新款SOC,型號為MSM8952,看起來它像是驍龍615的小幅升級版。
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華碩zenfone7 pro和小米10Pro哪個好 區別對比哪個性價比高
華碩zenfone7 pro和小米10Pro哪個好 區別對比哪個性價比高 華碩ZenFone7Pro和小米10Pro這兩款手機已經發布一段時間了,那麼這兩款手機哪款手機的性能更好?可以為用戶帶來更好的手機性能?小編為大家帶來最新的參數對比,感興趣的小夥伴,快來看看吧。
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華碩新機跑分曝光,搭載驍龍888的ROG遊戲手機有望先發?
最近,無所不能的網友們曝光了華碩一款代號為ASUS_I005DA的神秘新機跑分。從該機型的跑分詳情頁能夠看到,華碩這款神秘新機搭載Android 11作業系統,其單核測試分數為1081分,多核測試分數為3584分,相較於目前搭載驍龍865的主流機型其分數均有所上升,其性能應該也會得到提升。
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高通發布驍龍865 Plus處理器:提升遊戲性能 華碩聯想手機將搭載
【TechWeb】7月10日消息,據國外媒體報導,晶片製造商高通發布了其旗艦驍龍865處理器的新版本驍龍865 Plus,該處理器旨在將遊戲和人工智慧(AI)應用的性能提高近10%。驍龍865 Plus是目前功能最強大的移動晶片,專為遊戲而設計,其架構基本上與驍龍865相同。
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小米Max3 Pro購買頁面曝光 搭載驍龍710處理器?
【TechWeb】7月23日消息,上周小米正式發布了大屏大電量的Max 3手機,處理器是最大的吐槽點。現在最新消息,小米Max3 Pro購買頁面被曝光,搭載驍龍710處理器?
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華碩ZenFone 7系列正式發布 旗艦處理器+翻轉式三攝加持
8月26日,華碩正式推出了全新的ZenFone7系列新品,包括ZenFone7和華碩ZenFone7Pro兩款,兩者只有一些細節上的差距。華碩ZenFone7、ZenFone7Pro均採用了一塊6.67英寸AMOLED屏幕,解析度為2400×1080,90Hz刷新率,峰值亮度可達1000尼特,並且支持DC調光,雖然採用了OLED屏幕,不過還是採用了側面指紋識別。機身採用鋁製機身,重量達到了230g,配色上提供了炫彩白和宇曜黑兩種。
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華碩ZenFone 2什麼時候上市?華碩ZenFone 2上市時間
華碩ZenFone 2什麼時候上市 華碩ZenFone 2的上市時間暫未公布。 針對華碩ZenFone 2什麼時候上市的問題,ZenFone 2是一款名副其實的旗艦機,但它的非合約版售價僅為199美元。
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LG G4S配置曝光:配備高通驍龍615處理器
日前,在GFXBench跑分網站也發現了LG G4S的配置規格,該機配備了主頻為1.4GHz的高通驍龍615處理器。 此外,信息顯示LG G4S將搭載一塊5.2英寸1080P解析度的屏幕,採用In-Cell觸控技術,配備2GB的運行內存,後置一顆800萬像素的主攝像頭和前置一顆500萬像素的攝像頭,支持雷射自動對焦。
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搭載驍龍888手機有哪些 驍龍888處理器跑分性能參數
搭載驍龍888手機有哪些 驍龍888處理器跑分性能參數 驍龍888手機有哪些?
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華碩ROG Phone 3跑分曝光:驍龍865加持 新一代電競之王
本文轉自【快科技】;近日,一款全新的華碩智慧型手機通過了Wi-Fi聯盟認證,其跑分也出現在GeekBench上,如無意外,這款新機就是華碩的ROG Phone 3。根據GeekBench網頁信息,華碩ROG Phone 3搭載了高通八核處理器,在GeekBench 5上跑出了單核902分,多核3074分的成績,應該是驍龍865沒跑了。此前有消息稱華碩ROG Phone 3會首發驍龍865 Plus處理器,不過單從跑分上看,還是標準的驍龍865跑分。
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vivo官宣:將很快推出搭載驍龍888處理器的手機
備受矚目的高通驍龍技術峰會正式舉行,高通新一代旗艦處理器驍龍888正式發布。搭載該晶片的手機將在明年1月份開始陸續發布。隨後vivo官方宣布將很快推出搭載驍龍888處理器的手機,不過目前還不清楚具體機型。
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華碩新機獲NCC認證:5000mAh電池,或為ZenFone 7
[PConline 資訊]據了解,華碩將會在今年發布兩款新旗艦,分別是ROG遊戲手機 3以及ZenFone 7。目前型號為I003D的ROG遊戲手機 3已經明確了其發布日期,ROG遊戲手機 3將會在本月的23日正式發布,值得期待。
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華碩ZenFone 7系列諜照曝光:或延續了上一代翻轉鏡頭設計
前段時間,高通帶來了驍龍865Plus旗艦平臺,然而除了遊戲細分領域之外,跟進者寥寥。不過最近華碩ZenFone7系列傳出有可能加入這一陣營,並且它還將以驍龍865Plus為基礎,提供高性能配置。值得注意的是,華碩ZenFone7系列將包含ZenFone7與ZenFone7Pro。
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華碩ROG遊戲手機4現身Geekbench:搭載驍龍888晶片與8GB運存
來源:IT之家外媒 MySmartPrice 在 Geekbench 資料庫中發現了多款華碩機型,型號為 ASUS_I005DA ,而兩一塊 ASUS_I005DB出現在了HTM5測試中,搭載高通本月剛剛發布的驍龍 888晶片(代號Lahaina
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華碩ZenFone 3/Ultra/Deluxe 手機價格公布:1630/3140/3270 元起
IT之家5月30日消息,華碩今天在剛剛開幕的2016臺北電腦展上一口氣發布多款新品,包括Transformer 3/Pro變形本、ZenFone 3/Deluxe/Ultra、ZenBook 3超極本、Zenbot家庭機器人等多款新品,現在三款手機新品的價格也公布了。
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999元驍龍615芯 原點手機2代性能測試
999元驍龍615芯 原點手機2代性能測試 早在去年9月份柏林消費電子展期間,智慧型手機市場就湧現出了好幾款搭載驍龍615八核晶片的產品。驍龍615 它所搭載的驍龍615處理器搭載ARM Cortex-A53架構,這個架構屬於Cortex-A50系列,僅次於目前ARM性能最好的Cortex-A57。
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vivo V20 SE即將發布:搭載驍龍665處理器!
近日,根據多家科技媒體的消息,vivo V20系列得到了曝光。其中,就vivo V20系列之中的vivo V20 SE,更是有相關的海報信息得到了公布。按照介紹,vivo已經分享了V20 SE在馬來西亞智慧型手機市場的發布會細節。根據vivo馬來西亞網站的消息,這款手機預計將在2020年9月24日的線上發布會中亮相,並且,vivo V20 SE這款智慧型手機將會搭載高通驍龍665處理器。
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支持3倍光變 華碩Zenfone Zoom臺灣開賣
然而,很多人不知道的是,華碩旗下的Zenfone Zoom不用藉助伸縮式鏡頭,也能夠實現光學變焦。在德國IFA 2015展會上,華碩ZenFone Zoom真機首次亮相,並憑藉其獨特的「奧利奧」攝像頭吸引了眾多媒體目光。而根據最新的消息,該機已經正式通過了工信部網站的相關認證,並已於近日登陸了臺灣市場,該機在當地的售價約合人民幣2740元。(文中配圖來自網絡)
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華碩ZenFone 4 Max參數:大電池後置雙攝
昨天有外媒曝光了華碩ZenFone 4 Max的詳細參數配置。這款手機以5000毫安時的大容量電池作為賣點,最高可連續觀看22小時視頻,我們來看下詳情。
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[科普]漲姿勢,高通驍龍處理器歷代記
若要理解驍龍家族,最好是加一個時間點,把驍龍劃分為驍龍S1/2/3/4與驍龍200/400/600/800兩代產品,後者是我們今天所使用的驍龍,前者已成為過去,不過回顧驍龍S1/2/3/4的發展將能更好理解今天的驍龍。