小蜂窩基站技術的行業領導者Mindspeed 科技有限公司(NASDAQ股票市場代碼：MSPD)今日宣布：在其業界領先的、用於小蜂窩產品的系列系統級晶片(SoC)中集成對智能分布式天線系統(DAS)技術的支持。藉助這一功能，Mindspeed能夠支持帶有小蜂窩基站並饋送到DAS設備的「混合」系統，這擴展了小蜂窩基站的市場機遇，並為當前開發DAS產品的公司帶來了新的價值。
本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/133982.htmDAS一直是一種用來提升如購物中心、辦公樓或機場等大型建築蜂窩覆蓋的傳統方式，通過將無線電信號通過同軸電纜「輸送」以確保其信號達到所有區域。雖然它對於提高覆蓋是有效的，但這並不能解決如今因來自智慧型手機和平板電腦的流量爆炸性增長，而造成的數據容量的問題。相反，小蜂窩基站高性價比地創造了流量，並為用戶提高了服務質量，但是讓它們覆蓋一座大型建築的所有區域仍然是一個挑戰。通過在其SoC中集成對DAS的支持，Mindspeed現在可提供將兩者相結合的解決方案，在這些具有挑戰性的室內環境中有效地提供了容量與覆蓋。
到目前為止，用於小蜂窩基站的晶片一直無法支持DAS，但Mindspeed®的PC333和PC3032產品已增加了特殊的支持技術，以解決長同軸電纜網絡的時延特性，以及與DAS相關的特殊天線技術。PC333和PC3032專為高性能公共接入小蜂窩基站而特別設計，以服務城市熱點、城市中心和建築物內的高密度系統。他們是唯一支持3GPP局域基站(LABS)性能和軟切換(SHO)標準的小蜂窩SoC，在可能是諸如DAS這樣由多個天線服務的區域內尤為重要。
「正如人們已經發現Wi-Fi、小蜂窩和DAS應被視為互補技術而不是相互競爭，」 Mindspeed無線事業部首席技術官Doug Pulley說：「將小蜂窩基站和DAS相結合為兩種技術都開闢了新的機遇，使運營商能夠行之有效地同時滿足大型建築內的覆蓋和容量。許多零售綜合大樓和寫字樓已經安裝了DAS系統，為容量的提升和一條通向4G的遷移路徑提供了保障。 Mindspeed是唯一一家在其小蜂窩晶片上支持DAS的公司，也憑藉這些新功能和創造的新機遇而引領著行業發展。」
「DAS和小蜂窩的結合創造了一種絕配，尤其是在中型建築中，在這些地方現存有光纖、同軸電纜或5類(CAT5)電纜來分配的射頻信號。在許多建築物中，沒有理由使用傳統的三扇區宏基站來驅動DAS，而是使用小蜂窩基站來驅動DAS，可能在每一層樓，」 市場調研公司ABI Research行動網路實踐分析師Aditya Kaul表示：「Mindspeed正使用一些巧妙的技術將二者結合起來，其好處是顯而易見的：小蜂窩基站在有限的空間中產生覆蓋，同時和DAS將射頻送到需要它的地方。最關鍵的是室內系統開始滲透到中小企業和相關縱向市場， DAS和小蜂窩能夠形成合力的事實，是證明了我們正在進入一個異構網絡未來的。」
傳統的DAS為大型建築物、地下隧道、購物中心和使用室外宏基站難以穿透送達的地區輸送了無線電信號並提供了出色的網絡覆蓋。今天，運營商面臨的最大挑戰是實現出色的網絡覆蓋，同時保持容量以支持日益增長的數據通信量，這正是小蜂窩可以提供一個解決方案的地方。
小蜂窩能夠出色地提供容量。傳統上，小蜂窩能夠在一個基站的周圍區域提供服務(在城市裡也許是100米，在農村地區則可達2公裡)，它在繁忙的火車站或擁擠的商業路口能夠完美地提供容量。然而，它並不適合大型建築複雜的走廊網絡，即使使用小蜂窩基站也有可能出現覆蓋陰影或暗區的風險。
通過將小蜂窩基站與現有已安裝的DAS設備相結合，運營商可以集成一種能夠創造容量同時還能夠將這些容量有效地傳送的技術。這種集成將解決運營商和業主的問題，並擴大小蜂窩的範圍，同時為當前提供傳統的DAS解決方案的公司增加新的機遇和新的價值。
Mindspeed的Transcede®PC333和PC3232系統級晶片現已可為HSPA+提供對智能DAS的支持，公司的雙模(HSPA+和LTE)產品T2200和T3300也將支持該技術。