圖 陶瓷中框，來源於匯景陶瓷
圖 粗胚的製作流程
圖 燒結成型後的框體粗胚
如採用幹壓成型，幹壓/燒結工序中主要不良現象表現為燒結後框體翹曲變形及框體裂紋等。
因在後段加工之前，陶瓷中框和陶瓷背板的流程大體是一致的，這裡就不贅述了。可以參考文章：一塊礦石到一片手機陶瓷蓋板的藝術之旅
陶瓷框胚的CNC/雷射加工，主要是去除內腔邊和底部殘料，對框體進行修整。
圖 陶瓷粗胚CNC/雷射精加工示意圖
CNC/雷射精加工後，需要對框體厚度進行加工。可使用研磨設備分別對框體兩面進行磨平加工到標準厚度，此工序良率較高，主要不良為厚度尺寸不良。
圖 框體厚度粗磨示意圖
圖 粗磨後陶瓷手機中框
完成框體厚度粗磨後，需要對中框內控進行臺階加工。使用定位銷粗讓中框定位在夾具上，氣缸加緊後使用探頭工具進行程序自動探邊分中和旋轉糾正。
圖 加工前後對比
依靠前工序內腔加工的定位臺階進行夾具定位和固定進行外形加工，工序良率較高，主要不良為外形砂輪線不良。
對外形輪廓加工後，需再對外形進行拋光加工。
與外形加工不同的是，內形加工時，產品套入鐵內腔治具中，使用UV膠水粘合固定，然後使用磁鐵治具固定上機定位，使用探測頭進行精準定位加工。
內外形狀加工完後，需對中框側面打孔，再使用CNC對孔位進行加工。CNC加工時，氣缸治具側面加緊進行加工，分四次工序分別進行4個側面的加工。
全部加工完後，再對中框進行精磨，使得手感更加細膩，產品更加精緻。
後段加工完成後，需要對製件進行清洗。
陶瓷中框的檢測與3D玻璃類似，但多了一項微裂紋檢測，其它包括輪廓度、整體翹曲度、截面翹曲度、整個中框的厚度等。
鐳雕是利用高能量密度的雷射對工件進行局部照射，使表層材料汽化或發生顏色變化的化學反應，從而留下永久性標記的一種打標方法。是目前陶瓷外殼表面處理的一種常用方法。
PVD濺射是用帶電粒子轟擊局部包裹的靶材，而產生logo圖像的技術。
利用蒸鍍方式，在陶瓷表面鍍上一層塗層，該塗層使陶瓷表面不易產生指紋，耐磨性佳。
全部加工工序完成後，需要對製品進行全檢。
將全部加工工序完成後檢驗合格的陶瓷中框進行包裝。
部分素材來自百度文庫，上傳者可愛的大平鍋。
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