2019年12月10日，紅米發布了K30系列，有4G版和5G版，搭載的是高通的中端7系處理器，當時沒有同步推出pro版本，主要就是由於當時驍龍865還沒有上市。如今搭載驍龍865的旗艦機接連問世，紅米k30pro終於也要來了。
今天紅米品牌總經理盧偉冰正式宣布了紅米k30pro的上市日期以及真機渲染圖和主要配置信息，我們一起來看一看吧。
首先紅米k30pro定位真旗艦，不做乞丐版，發布時間定於3月24日，當然還是線上發布會。
同時盧總還放出了Redmi K30 Pro官方渲染圖，機身背面是藍色的。從圖片我們看到機身背面是圓形四攝設計，攝像頭位於機身中央，下方是一顆閃光燈，Redmi的品牌logo標誌位於機身下半部分，和上半部分的攝像頭模組，上下呼應，整體設計簡潔，顏值不錯。
另外Redmi產品總監王騰放出的了一段視頻，是紅米k30pro和榮耀v30pro的跑分對比，紅米k30pro以超過61萬的跑分完勝榮耀k30pro的48萬多分，而且王騰強調了這是常溫跑分。
紅米k30pro能夠獲得這麼高的跑分，除了驍龍865的強悍性能外，LPDDR5+UFS3.1的存儲組合也功不可沒，這是今年最強的三件套組合了，小米10都沒用上，如今用在了紅米k30pro上了。
從這個視頻中，我們還可以知道k30pro正面沒有劉海，也沒有開孔，屏佔比很高，推斷應該是延續了k20系列的升降式攝像頭設計，與此前曝光的渲染圖差別不大。
為了充分發揮這款手機的性能，Redmi K30Pro這次在熱設計上也是堆足了料，搭載了智慧型手機領域最大面積不鏽鋼VC，面積高達3435mm，是一般手機Vc面積的3倍左右，能夠更快、更均勻的把熱量傳遞，徹底激發手機的性能。
據說這次Redmi K30Pro發布會不止手機一款產品，還有其它產品發布，具體發布會上揭曉。