【獵雲網北京】1月7日報導
今日消息，地平線完成 C2 輪 4 億美元融資，由 Baillie Gifford、雲鋒基金、中信產業基金、寧德時代聯合領投。至此，地平線計劃中的 7 億美元 C 輪融資已經完成 5.5 億美元。參與本輪投資的其他機構還包括（按首字母排序）：Aspex 思柏投資，CloudAlpha Tech Fund，和暄資本，Neumann Advisors，日本 ORIX 集團，山東高速資本，英才元資本，元鈦長青基金和中信建投等。地平線計劃將資金主要用於加速新一代 L4/L5 級汽車智能晶片的研發和商業化進程，以及建設開放共贏的合作夥伴生態。
12月22日，地平線公告已啟動總額預計超過7億美金的C輪融資，之前已完成由五源資本（原晨興資本）、高瓴創投、今日資本聯合領投的C1輪1.5億美金融資，參與本輪融資的其他機構包括國泰君安國際和KTB。
五源資本創始合伙人劉芹表示：「人工智慧是中國創業者少有能夠同步參與全球競爭的技術領域，而自動駕駛已經成為人工智慧最重要的細分方向。我很慶幸在5年前有機會聆聽餘凱表達他的晶片野望，並持續陪伴公司的成長。作為一個晶片的門外漢，餘凱在爭議中前瞻性地抓住了這個千載難逢的機會，隨著智能汽車逐步走向主流，地平線也一步一步地走到聚光燈下。」
地平線成立於2015年7月，是全球第一家AI晶片創業企業，致力於邊緣人工智慧晶片及解決方案的研發，基於創新的人工智慧專用計算架構BPU(Brain Processing Unit)，規劃了完備的研發路線圖。
地平線曾獲得晨興資本領投的數百萬美元天使輪融資；2016年4月獲得來自DST Global的數千萬美元Pre-A輪融資，同年7月，獲得雙湖資本、青雲創投、祥峰投資、晨興資本、高瓴資本、金沙江創投、線性資本、真格基金的A輪融資。2017年10月，地平線完成由Intel Capital領投的近億美元A＋輪融資。2019年獲得來自SK中國、SK Hynix以及數家中國一線汽車集團（與旗下基金）聯合領投的6億美元左右B輪融資，估值達30億美金。