前言：主板的規格和用料一直是主板廠商炒作的熱點之一，比如從全固態電容、熱管散熱到去年颳起的「金銅風」，在今年各家廠商則紛紛玩起了數字遊戲，從「333」到「真6233」、「GT666」再到「6233」，這些數字把消費者搞得雲裡霧裡。那麼這些技術究竟是真給力還是被數字呢，下面就為大家分析這一年以來主板的「數字」技術。
再次引領潮流——技嘉「333」主板解析
雖然技嘉的「333」主板早在2009年11月就正式發布了，不過應用了這個技術的產品則是在2010年才開始大量上市，USB3.0、SATA3在那時讓不少網友覺得耳目一新。技嘉「333」主板的發布跟當年的「2倍銅」一樣，引領了潮流，引發了眾多品牌的跟風。
技嘉的「333」主板就是採用了USB3.0、SATA3、USB三倍供電技術的產品，SATA3接口是通過Marvell 88SE9128晶片提供了SATA3接口，可以為用戶提供效率更高的數據傳輸，解決硬碟性能瓶頸的問題。
其次，技嘉的「333主板」率先提供了USB3.0接口，能將數據的傳輸速度瞬間提升至5Gbps，足足比USB 2.0快了10倍，使外設的接入速度得到了飛速的提升。
相對而言，USB 三倍力沒有前面兩個3知名度大，但是實用性卻不低。三倍力能夠提高外設產品的供電狀況，提升了硬碟、光存儲產品的穩定性，讓各種數碼產品在關機狀態下依舊能繼續充電。
作為首次採用USB3.0和SATA3接口的主板產品，技嘉的「333」主板在年初的關注度還是非常不錯的，為2010年的「數字」熱潮拉開了序幕。
突破速度的瓶頸——華擎「真333」技術解析
華擎的Extreme3系列主板引入了其獨家的真333（True 333）技術，所謂真333技術，簡單來說就是同時支持業界三大最新技術標準：USB 3.0，SATA3，以及eSATA3。那為什麼叫「真333」呢，原來這主板技術還沒那麼簡單。
華擎主板上的SATA3接口
I/O接口
當SATA3.0及USB3.0中的一個接口全速運轉時，另一個接口僅能達到PCI-E Gen 1總線速度，並且此時，PCI-E 16X插槽只能運行在8X模式下。而華擎此次推出的True333技術，可支持SATA3與USB3.0的數據傳輸同時達到PCIEGen2的總線標準，並且PCIE顯卡也可達到全速的PCIEx16，互不幹擾，保證三路高速設備性能的完全發揮，讓SATA3.0、USB3.0的速度得到充分的發揮。
有拼湊之嫌——斯巴達克「333」技術解析
到了2010年下半年時，斯巴達克也推出了「333」主板，除了已經炒過多遍的USB3.0和SATA3之外，還能為我們帶來什麼新花樣呢？
斯巴達克的「333」主板除了這是已經比較普遍的USB3.0接口和SATA3接口這兩個3之外，居然還拉上了3D audio音效，湊上了第三個3。
這個「3D音效」，就是通過二階巴特沃斯濾波器和4倍同相放大器來加強100Hz以下音頻的低音效果，在斯巴達克之前許多產品上已經有了這個設計，這是再把把這個作為一大賣點炒作一番，難免讓人覺得有些牽強，跟前面兩個「333」相比顯得有些名不副實。
不全是浮雲——映泰GTO666技術解析
當AMD 8系列主板現身的時候，映泰也玩起了數字遊戲，GTO666就出現在我們面前了。
這GTO666看上去就像是「333 x2」，其核心內容就是支持6核CPU、為遊戲提速60%和原生支持SATA3 6Gbps，實際上就是提供了自動超頻和SATA3接口的另一種說法而已，而且AMD 8系列主板都是支持六核CPU的，拿這點出來炒作好像也沒啥技術含量。
不過呢，筆者認為遊戲提速60%這一點還是值得肯定的，因為這個技術是將CPU和GPU同時超頻以達到提升性能的目的，對於普通消費者還是有一定的吸引力。
舊瓶裝新酒——雙敏6233技術解析
在今年8系列主板蜂擁而至的時候，終於出現了4位數字，那就是雙敏的「6233」，代表的是早已普及的「2倍銅」、數字主板的常客USB3.0和SATA3，還加入了開核功能，雖然這幾個裡面沒一個新鮮的，不過剛出來的時候還是讓人虎軀一震，低碳開核更是吊足了人們的胃口。
包裝上「低碳開核」圖案非常顯眼
那這個低碳開核究竟怎麼低碳法呢？據雙敏資料介紹：「低碳開核就是不需要任何外加晶片或者外加功能，僅通過BIOS設置，就能輕鬆實現CPU開核，不但簡單方便，且不給主板增加累贅，完全符合日前倡議的「低碳」原則。」
總結：以上就是各大品牌的數字遊戲，反映出了市場競爭的殘酷，逼迫廠商不斷推陳出新，實在不行就「新品裝舊酒」。消費者在購買時一定要仔細辨別，不同品牌技術之間的差別是非常大的。最後筆者不禁對明年的主板炒作的熱點又多了一絲期待，廠商還會有什麼新招數呢，我們一起拭目以待吧。