展訊與TSMC共創TD基帶處理器裡程碑

2021-01-10 電子產品世界

　　展訊通信有限公司 (Spreadtrum Communications, Inc. 以下簡稱「展訊」，納斯達克證券交易所代碼：SPRD)與TSMC共同宣布其全球首款40納米TD-SCDMA商用基帶處理器這一合作成果。通過優化設計、工藝和生產方式，雙方實現了該基帶處理器一次性流片成功的佳績。目前TSMC位於臺灣的超大型晶圓廠(GIGAFAB)之一的晶圓十二廠已經開始生產該晶片。

本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/116547.htm

　　這款新處理器支持TD-SCDMA及其它2.75G 至2G通信標準，涵蓋高速上行分組接入(High-Speed Uplink Packet Access, HSUPA) 、增強數據率GSM服務(Enhanced Data GSM Environment, EDGE) 、通用分組無線業務(General packet radio service, GPRS) 以及全球移動通信(Global System for Mobile Communications, GSM) 。其2.8Mbps數據傳輸頻寬比2G通信標準快100倍以上。

　　該處理器運用TSMC40納米低耗電技術(40LP)，為移動通信創造了更長的電池使用壽命。此項低耗電技術也同時支持其它需要低耗電的應用處理器、可攜式消費產品以及無線通訊產品。

　　展訊通信董事長兼執行長李力遊博士表示，「對展訊下一代產品而言，40納米工藝技術是一個關鍵的因素。全球首款40納米基帶處理器的成功，彰顯展訊在3G領域前沿技術的先進設計和快速量產能力。TSMC是40納米技術的專業集成電路製造服務領導者。其卓越的技術優勢和戰略支持，是展訊晶片品質及效能的保證，協助我們給客戶提供穩定及優質的產品。」

　　TSMC全球業務暨營銷資深副總經理陳俊聖指出，展訊成功推出首款適用中國大陸TD-SCDMA 規格的40納米3G基帶晶片的佳績令人喝彩。這個裡程碑同時也是TSMC持續推動包括中國大陸集成電路設計公司在內的邏輯集成電路創新的最佳證明。


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