球形氧化鋁：導熱最核心材料，5G手機廠再度提升導熱材料要求，當前需求非常火爆，明後年都至少是50%增長
隨著5G時代電子產品對散熱需要持續提高，配套的導熱材料市場不斷擴大，其中導熱填料是決定性能的關鍵。
從調研情況來看，球形氧化鋁作為應用最廣泛的導熱填料，目前需求非常火熱，明後年都將是50%以上增速。
1、電子產品對導熱需求不斷提升
據統計所有電子產品失敗案例中55%的問題都是由溫度造成的，隨著電子產品功能日趨複雜和小型化趨勢，發熱問題日益突出。
7nm工藝下晶片熱點密度將不低於1.0×106W/cm2，而5nm工藝下該數值將提高到1.5×106W/cm2，增幅達到50%;再根據CNKI的研究數據，5G AAU/RRU發熱量將達到4G的2.5~3.8倍
以5G手機為例，此前廠家對手機導熱材料的導熱係數要求是5~6W/(m-K)的小T'8~10 W/(m-·K)。
2、導熱填料是導熱材料核心材料，需求非常旺盛
目前導熱界面材料市場空間達到11億美元，其中聚合物複合材料佔據了其中近10億美元的市場空間，而影響其導熱性能的決定性材料是導熱填料。
聚合物複合導熱材料包括導熱凝膠、導熱墊片、導熱矽脂等產品，而樹脂導熱係數僅0.2W/(m-K)，因此需要加入導熱率較高的填料在聚合物中形成熱傳導路徑。
導熱填料中使用最廣泛的是球形氧化鋁，據產業鏈調研，目前球形氧化鋁市場需求火熱，明後年增長速度預計在50%以上。
3、聯瑞新材的球形氧化鋁已批量應用，募投產能是當前銷量5倍
聯瑞新材目前主營產品為矽微粉，也是國內少有通過自主研發突破球形矽微粉材料的廠商，並基於球形的技術，拓展了球形氧化鋁產品，目前已經與全球知名的導熱凝膠、導熱矽脂的供應商建立了供應關係，下遊應用已涉足新能源汽車領域。
當前球形氧化鋁的銷售量已經達到2000噸/年，對應產值達到近5000萬，公司設立子公司聯瑞新材(連雲港)專線生產球形氧化鋁及液體填料，設計產能為9500噸/年，規模擴大將有助於公司提升在球形氧化鋁市場中的競爭力