【落地】山東首家華為人工智慧創新中心、臺芯科技大功率半導體...

2020-12-26 集微網

【落地】山東首家華為人工智慧創新中心、臺芯科技大功率半導體IGBT模塊項目落地煙臺

1.山東首家華為人工智慧創新中心、臺芯科技大功率半導體IGBT模塊項目落地煙臺

2.華為手機無線充電器一級配套供應商,無錫藍沛新材料預計兩個月內投產

3.涉及智能製造、新能源等領域,半導體材料裝備、碳化矽充電樁等項目落戶蘇州崑山

4.研發晶片基本已批量投入生產和應用,晟合微電總部項目動工

5.具備多條產線流片經驗,功率半導體研發商森未科技獲數千萬元融資

6.聚焦碳化矽半導體領域,碳化矽晶片企業瞻芯電子完成過億元融資


1.山東首家華為人工智慧創新中心、臺芯科技大功率半導體IGBT模塊項目落地煙臺

集微網消息,10月20日,中國(山東)自由貿易試驗區煙臺片區10月份重點項目集中開工暨八角灣教育科技產業園開工活動在煙臺開發區舉行。

圖片來源:煙臺經濟技術開發區

9大新開工項目包括臺芯科技大功率半導體IGBT模塊項目與華為(煙臺)人工智慧教育科技創新園區項目。以下為項目簡介。

臺芯科技大功率半導體IGBT模塊項目:煙臺臺芯電子科技有限公司投資5億元,建築面積約2萬平方米,項目將著力打造成國內第一家中外合作集半導體功率器件商業檢測和技術研發為一體的、世界領先水平的大功率半導體器件檢測和研究中心。項目計劃一期工程2021年底完工,2025年全部竣工。

華為(煙臺)人工智慧教育科技創新園區項目總投資1.7億元,計劃於2023年底建成並投入運營。依託華為強大的技術和研發實力,建設山東省內首家華為人工智慧創新中心,以賦能本土企業數位化轉型升級為使命。(校對/圖圖)


2.華為手機無線充電器一級配套供應商,無錫藍沛新材料預計兩個月內投產

集微網消息,據無錫日報報導,無錫藍沛新材料科技股份有限公司在今年籤約後,完成了惠山潔淨車間的裝修和上海金山總部及各個生產基地的動遷。

圖片來源:無錫惠山創業中心

公司副總裁賈明智說,作為華為手機無線充電器的一級配套供應商,藍沛公司在感受到惠山開發區的高效服務後,又主動新增了與5G相關的一體成形電感項目,一期投入1億元建設10條生產線。「還有不到兩個月就將投產。」

今年2月28日,2020年惠山區首批重大產業項目集中簽約儀式在惠山經濟開發區舉行。藍沛新材料項目籤約落地。

藍沛新材料項目由上海藍沛新材料科技股份有限公司投資建設,項目總投資10億元,註冊資本3.5億元。

上海藍沛新材料科技股份有限公司是由中國航空技術國際控股有限公司投資成立的一家以電子印刷技術和特種柔性板製作技術為基礎的創新型企業,已成為國內EMI吸波屏蔽材料的重要研發及運營商,主要產品包括TX發射端、RX接收端、納米晶材料、EMI材料等,客戶涵蓋蘋果、華為、三星等知名企業。

公司正著力對5G電子器件、非晶電機等產品領域進行布局,項目落地後預計年產值不低於10億元,同時將吸引磁性新材料上下遊產業鏈在惠山集聚,推動惠山區新材料產業的融合發展,進一步助力區域新材料產業提檔升級。(校對/圖圖)


3.涉及智能製造、新能源等領域,半導體材料裝備、碳化矽充電樁等項目落戶蘇州崑山

集微網消息,10月20日,江蘇蘇州崑山市巴城鎮舉行「奮力衝刺 拼搏巴城」2020巴城金秋經貿招商活動。此次活動現場共有24個項目集中簽約,投資金額50億元,涉及智能製造、新材料、新能源等領域。

圖片來源:江蘇經濟報

其中,大院大所合作項目8個,包括高分辨飛行時間分析器研發項目、高精度外觀檢測機光學檢測系統研發等;

人才科創項目8個,包括半導體材料裝備的研發及產業化項目、輕量複合材料的研發及產業化項目、功能性納米材料的研發及產業化項目、碳化矽充電樁及電源的研發及產業化等;

產業項目8個,包括AI及5G智能產品精密零部件自動化生產基地項目、智能環保電梯項目、新能源汽車電池關鍵零部件等。(校對/小如)


4.研發晶片基本已批量投入生產和應用,晟合微電總部項目動工

集微網消息,10月20日上午,位於廣東肇慶的晟合微電總部項目正式動工。當天動工的項目是晟合微電三大研發中心之一,其餘兩個分別位於韓國首爾和美國洛杉磯。

圖片來源:肇慶新區發布

動工儀式後,晟合微電戰略投資籤約及新產品發布會召開,晟合微電發布了智能穿戴新產品SH8501B、手機新產品SH8802B兩款新產品。據了解,兩款產品性能均可達到行業領先水平,其中前者還解決了LTPS電極在低刷新率情況下的漏電問題,憑藉自主技術填補了行業空白。

廣東贏合控股集團董事長、廣東晟合微電子有限公司董事長王維東表示,從三年前落戶肇慶,到如今成功研發出6款晶片,晟合微電在肇慶各界的支持下迎來第一階段成果,目前所研發晶片基本已批量投入生產和應用。下階段,公司還將發揮企業科技優勢,深耕晶片研發行業,布局高端晶片封裝檢測。

晟合微電是一家專業從事AMOLED驅動晶片技術研發、諮詢與服務的高新技術企業。公司產品主要包括智能穿戴類AMOLED驅動晶片、手機類AMOLED驅動晶片等。

晟合微電擁有一支高水平的專業團隊,核心成員擁有超過20年的顯示行業從業經驗,負責過大量LCD/OLED產品的驅動晶片設計工作。

晟合微電於2018年取得臺積電代工資格,並實現了全球第一顆40納米穿戴用驅動晶片量產。2019年,晟合微電子實現了SH880X系列手機用驅動晶片量產,並取得ISO9000和ISO14000認證。(校對/若冰)


5.具備多條產線流片經驗,功率半導體研發商森未科技獲數千萬元融資

集微網消息,企查查顯示,IGBT及方案供應商——森未科技近日完成 Pre-A 輪數千萬元融資,投資方為朗瑪峰創投、泰華創投等。

據其官網介紹,成都森未科技有限公司是一家由清華大學和中國科學院博士團隊創立的高科技企業,公司主要從事IGBT等功率半導體晶片及產品的設計、開發、銷售,是國內為數不多從應用入手進行晶片及產品研發的公司。

該公司長期與歐美、日本等國際團隊和知名專家合作研發,具備專業的晶片設計能力和多條產線的流片經驗,已成功量產數款具備自主智慧財產權的IGBT產品並在多個領域得到廣泛應用。(校對/圖圖)


6.聚焦碳化矽半導體領域,碳化矽晶片企業瞻芯電子完成過億元融資

集微網消息,青桐資本消息顯示,10月16日,碳化矽晶片企業瞻芯電子在上海臨港舉辦新品發布會並公布了最新融資進展。瞻芯電子已於今年完成過億元融資,投資方包括臨芯投資、金浦投資以及幾家重要產業協同方,青桐資本擔任財務顧問。

圖片來源:青桐資本

此外,當天,瞻芯電子還發布基於6英寸晶圓通過JEDEC(暨工規級)認證的1200V 80mohm碳化矽(SiC)MOSFET產品。這是首款在國內設計研發、國內6英寸生產線製造流片的碳化矽MOSFET,該產品的發布填補了國內空白。

此外,瞻芯電子創始人張永熙博士表示,在新能源汽車電驅動中使用SiC MOSFET替代Si IGBT,整車效率提高5%-10%;在光伏逆變器中使用SiC 功率器件,整機的能耗降低50%。

瞻芯電子是一家聚焦於碳化矽(SiC)半導體領域的高科技晶片公司,2017年成立於上海自貿區臨港新片區。2018年5月,瞻芯電子製造出第一片國產6英寸SiC MOSFET晶圓。2020年9月11日,瞻芯電子的碳化矽1200V 80mohm MOSFET產品通過JEDEC工規級認證。(校對/小如)


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