印製電路板自1936年橫空出世，從單層發展到雙面、多層和撓性，並且仍舊保持著各自的發展趨勢。由於不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展，綜述國內外對未來印製板生產製造技術發展動向的論述基本是一致的，即向高密度，高精度，細孔徑，細導線，細間距，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發展，在生產上同時向提高生產率，降低成本，減少汙染，適應多品種、小批量生產方向發展。印製電路的技術發展水平，一般以印製板上的線寬，孔徑，板厚/孔徑比值為代表。
廣州俱進科技有限公司作為華南地區一家提供一站式(設計-生產-貼裝)服務的PCB公司及快件生產的領跑者，為了適應上述市場及行業要求，建立了自己的技術中心，能夠為客戶提供電路板製造等一系列的服務。在加強剛性板的主導地位的同時，繼續開發新產品，新技術，包括埋盲孔，多層埋孔板，刺穿柔性板，特殊基材板，特殊印刷油墨，信號線路的線寬間距控制，信號線路的特殊特性阻抗，耐高溫白色印刷油墨，信號線路的特殊屏蔽層等等。
在技術中心及先進設備的強力支持下，我司現已可自主且穩定的進行高難度板生產，如高階HDI板，多次壓合（4次）板，高層高頻板，高層混壓板等等，如下案例即某國內研究所用於航空研發的高層高頻板：
層數: 24L
材料:Rogers 4350B
尺寸:323*320mm
厚度: 3.8±0.10 mm
最小孔徑: 0.35 mm
線寬/線距: 0.15 mm/0.12 mm
表面處理: ENIG
特殊點:Impedance Control,15 times back drilling,depth control milling on board side.
交期：25天
廣州俱進的業務目標是成為與世界合作的最簡易的製造商，致力於電路板原型製造和中型批量生產。希望憑藉十多年的電路板製造經驗，我們從質量、交期、效率和其他方面滿足來自不同行業的客戶的要求。作為中國最有經驗的電路板製造商之一，我們以能滿足您各方面的需求，成為您值得信賴的合作夥伴而備感自豪。
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