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就在元旦假期，黑馬終於有時間去線下體驗了一下華為Mate40 RS的真機，上手的一瞬間，黑馬不得不說一句：物有所值啊！
那相對輕薄的機身、極致的手感讓黑馬久久不能忘懷，以至於黑馬在接下來的時間把玩iPhone 12和小米11時，興致全無。
原來，做爵士的感覺這麼好！
咳咳，回歸正題。最近，就有消息人士爆料放出了華為P50 Pro的渲染圖，根據爆料者介紹，華為P50 Pro將採用6.6英寸瀑布屏，手機長159mm寬73mm。
此外，除華為P50 Pro還有6.1-6.2英寸緊湊型和6.8 英寸大杯型號，分別對應了華為P50和華為P50 Pro+型號。
從上方的渲染圖可以看出，華為P50 Pro的整體外觀類似於華為P40 Pro，只不過華為P40 Pro的前置挖孔雙攝在華為P50 Pro上變成了中置單孔。
同時爆料稱，華為P50系列或將採用華為Mate 40系列的同款後置相機設計。
除了渲染圖爆料，外媒Slashleaks也曝光了疑似華為P50的工程機真機圖，根據工程機真機圖顯示，華為P50系列或將延續華為P40系列的前置左上角挖孔和後置豎排矩陣設計。
至於兩者誰的可信度更高，考慮到現有華為P40系列的外觀，不出意外的話，真正的華為P50系列將是上面工程機的這種模樣。畢竟「圓形屬於Mate，矩形屬於P」。
至於華為P50系列會採用哪款處理器，黑馬不負責地猜測，應該是麒麟9000處理器，畢竟目前市面上採用麒麟9000處理器的華為Mate 40系列並不是太多，考慮到麒麟9000近千萬的庫存，所以這個可能性是蠻高的。
既然說到了處理器，那我們不得不提的就是華為的下一代旗艦處理器：麒麟9010。根據爆料稱，華為下一代旗艦處理器麒麟9010將採用3nm製程，內部暫定名稱為麒麟9010。
也許大家會想，華為不是被制裁了嗎，為什麼還能研發晶片呢？首先大家要明白一點，研發和生產是兩碼事。美國針對華為主要封鎖的是晶片生產製造領域，而非晶片研發領域。
雖然我們之前說了，華為設計晶片的EDA軟體也被美國制裁了，但是如今這個消息卻顯示，華為已經繞過了美國封鎖的門檻。黑馬猜測，華為可能是繼續使用了國外的EDA軟體或者對國內的EDA軟體企業進行了一些「升級」。
另外，也有媒體報導稱，中芯國際已經從20nm工藝製程攻克到了3nm工藝製程，唯一缺的就是 EUV 光刻機。也就是說，一旦有了EUV光刻機，中芯國際馬上就能造出3nm工藝的晶片。
可以說，目前除了EUV光刻機之外，中國的晶片產業一直朝著好的方向發展。只要能克服晶片生產這個環節，那麼造芯的路上將不會有任何坎坷。可惜，沒有如果。在晶片製造這條路上，我們能依靠的，只有自己。
對於華為來說，雖然晶片的生產製造被限制，但是研發從未停歇。或許在以後的解禁之日，就是華為騰飛之時。不過有一說一，如果華為P50系列不採用麒麟處理器了，大家還會買單嗎？不妨說說你的看法吧！
來華為群裡一起嗨！