智能邊緣正在快速崛起，據IDC預測，2025年全球物聯網連接數預計將增長至270億個，物聯網設備數量也將達到1000億臺。預計到2025年，邊緣智能總體市場規模將增長至650億美元以上。
面對如此巨大商機，研華將攜手全球頂尖產業夥伴於11月19日至21日為期三天舉辦嵌入式物聯網夥伴峰會。
本次峰會以「AIoT決勝邊緣開創萬物智聯新時代」為主題，邀請了30多位智聯網領域的權威專家及產業夥伴，總共帶來九大論壇，共超過60場的精彩演說與新品發表，希望藉此讓夥伴了解最新嵌入式物聯網策略與解決方案，共同探討AIoT時代邊緣智能發展新思路與最佳實踐，攜手生態夥伴賦能產業落地。
嵌入式物聯網夥伴峰會議程預告
九大主題論壇 決勝邊緣
11月19日首播，研華將邀請如信通院技術與標準研究所、英特爾、Arm、微軟、思謀等產官學權威專家與產業夥伴開講，透過科技趨勢的分享，找到未來商務拓展的新契機。直播現場還將發布新一代邊緣智慧解決方案、WISE-DeviceOn邊緣設備遠程管理運維、數據整合與AI人臉辨識工業App與超高效AI加速卡等，加速邊緣智能與AI創新應用與落地整合。
隨著AI人工智慧及5G的導入，整體產業應用迎來AIoT時代。邊緣運算及人工智慧要在應用上獲得成功，有三個基本要素：運算力、軟實力及生態合作夥伴。本次論壇，研華憑藉邊緣運算及AI解決方案的關鍵技術及軟硬整合方案，聚焦AI發展，賦能AI智慧設備，聯合Intel、Arm、達明機器人、川大智慧等合作夥伴共同探討邊緣計算+行業，AI+行業的應用模式及落地。
5G正在加速萬事萬物彼此相聯，也帶來更多經濟價值。在本次論壇中，研華將邀請中國高通專家一起分享工業無線新趨勢、技術與應用思路，研華AIW無線模塊解決方案與5G企業專網，搭配下一代SD-WAN軟硬整合解決方案，使企業分支組網選擇更加彈性且多元，引領物聯網行業演進，推動物聯網、人工智慧、大數據發展的最主要動力。
新基建的加速啟動，為國產化開闢出巨大的發展空間。研華透過強大的嵌入式硬體實力為基礎，同步發展國產「芯」，配以在地化的多元軟體服務，包含WISE-DeviceOn 邊緣設備遠程管理運維、研華智慧工業周邊IDS工業顯示解決方案及SQF工業存儲方案，全方位為系統整合商、製造商、解決方案開發商、工業終端客戶提供多樣化的軟硬整合解決方案。
研華以強大的硬體實力為基礎，配以多元的軟體服務，推出WISE-PaaS工業物聯網雲平臺和WISE-DeviceOn邊緣設備遠程管理運維，為系統整合商、製造商、解決方案開發商、工業終端客戶提供多樣化的軟硬整合解決方案，構建工業物聯網從端到雲的完整價值鏈，協助垂直市場實踐物聯網智能應用，實現營收成長與服務創新。
新基建的加速啟動，為國產化開闢出巨大的發展空間。研華將與一直保持深度合作的國產化晶片和作業系統廠商代表兆芯、瑞芯微、統信軟體，以及在國產化領先落地的沈機智能、蘑菇物聯等行業人士，解讀x86和Arm全方位平臺和架構研華國產「芯」解決方案，構建晶片、核心板卡、設備、系統集成完整的生態鏈，助力實現安全可靠的國產化解決方案。
11月19-20日晚間場次的WISE-PaaS工業物聯平臺論壇，研華將深入剖析雲原生數據平臺、數位孿生、人工智慧與App生態經濟，探討如何以前沿技術加速數字轉型，引領指數型商業價值創造。研華以解耦與重構概念攜手全球行業夥伴，打造WISE-Marketplace物聯工業App市場，助力以工業App快速迭加構建最佳工業物聯解決方案，釋放數位化運營無限潛力。
11月21日的「預見2025嵌入式產業物聯新未來」 高峰論壇，研華邀請到中國科學院院士、著名計算機軟體科學家何積豐，攜手瑞芯微、統信軟體、軟通智慧、華制智能、京東物流、曠視科技、潤和軟體、京東物流等產業鏈夥伴，從四大面向——邊緣計算與AI產業趨勢、中國芯發展、邊緣智能設備管理落地與實踐、嵌入式平臺與服務態勢，帶領大家一起洞察物聯網未來幾年的走向與變化。