原標題：小米11鋼化貼膜曝光：開孔雙曲面屏+超窄黑邊
不出意外的話，全球首款搭載高通新一代旗艦處理器驍龍888的旗艦新機——小米11系列已經離我們不遠了。據此前多方預測的消息，小米將於近日開啟預熱，並將於本月底正式推出這款備受關注的代表性旗艦，截至目前關於該機的外觀和部分配置細節都有了不少的爆料。現在有最新消息，繼此前多番渲染圖之後，近日有數碼博主進一步曬出看據稱是該機的鋼化膜諜照。
據知名數碼博主@i冰宇宙 最新曬出的圖片顯示，與此前曝光的消息基本一致，圖中全新的小米11機型將採用類似小米10系列的雙曲面挖孔屏設計，前置攝像頭開孔位於屏幕左上角，同時該機的四邊將進一步縮窄，配合開孔刷曲面屏，相信最終呈現的整體效果將非常驚豔。
其他方面，根據此前曝光的消息，全新的小米11系列將提供小米11和小米11 Pro至少兩個版本，繼續採用挖孔全面屏方案，其中小米11為雙曲面屏，而小米11 Pro為2K四曲面屏，均將支持120Hz刷新率，支持原生10bit色深顯示。此外，該機最大的看點就是將全球首發搭載全新的驍龍888處理器，採用最新的三星5nm工藝製造，還集成了驍龍X60 5G基帶，這也是高通首個自帶基帶的集成式旗艦移動平臺，全方位支持5G網絡技術。小米11將支持55W快充，而小米11 Pro則將支持至少120W的超級快充。
據悉，全新的小米11系列旗艦將於本月底正式與大家見面，並將於1月初上市發售，成為能夠購買的的第一款驍龍888旗艦。更多詳細信息，我們拭目以待。