中國電子科技集團公司第十三研究所 喬玉娥
微機電系統（MEMS）屬於21 世紀前沿技術，是對MEMS加速度計、MEMS 陀螺儀及慣性導航系統的總稱。MEMS 器件特徵尺寸從毫米、微米甚至到納米量級，涉及機械、電子、化學、物理、光學、生物、材料等多個學科。在產品的研製方面，能夠顯著提升裝備輕量化、小型化、精確化和集成化程度，因此應用極為廣泛。MEMS 產品製造與經典的IC 最大區別在於其含有機械部分，封裝環節佔整個器件成本的大部分，如果在最終封裝之後測出器件失效不但浪費成本，還浪費了研究和開發（R&D）、工藝過程和代工時間，因此，MEMS產品的晶圓級測試在早期產品功能測試、可靠性分析及失效分析中，可以降低產品成本和加速上市時間，對於微機電系統產業化非常關鍵。
晶圓級測試技術應用於MEMS產品開發全周期的3個階段：（1）產品研發（R&D）階段：用以驗證器件工作和生產的可行性，獲得早期器件特徵。（2）產品試量產階段：驗證器件以較高成品率量產的能力。（3）量產階段：最大化吞吐量和降低成本。本文分析了國內和國際MEMS晶圓級測試系統硬體和系統技術現狀，參照下表中的RM 8096和RM 8097，給出了國內現有問題的解決方案。
MEMS晶圓級測試系統硬體
1. 測試系統
正如引言所說，一般MEMS產品的成品率比IC產品要低很多，成本分析發現60%～80%的製造成本來自於封裝階段，圖1中當成品率為50%時，採用晶圓級測試的晶片能節省30%總成本，可見採用晶圓級測試技術，可以極大降低MEMS量產成本，提高器件可靠性。
圖1 有無晶圓級測試條件下總成本對比
國際上主流的MEMS開發廠商，如美國的德州儀器（TI）、模擬器件（ADI）、飛思卡爾半導體（Freescale）、Silicon Microstructures（SMI）公司，歐洲的Robert Bosch、意法半導體（ST），日本的豐田電裝（DENSO）、歐姆龍（Omron）公司等均配備與MEMS晶圓級產品配套測試系統。
國內而言，某些高校均建立了服務於自身MEMS生產線的晶圓級測試系統，如清華大學、北京大學、復旦大學、東南大學、哈工大等；一些科研院所亦然，如中國電科49所、13所、26所、46所等。測試系統根據產品特點結構和功能各異，其中，航天新銳公司在MEMS晶圓級測試系統的研製方面優勢明顯，推出了LS1100系列MEMS晶圓片全參數自動測試系統。測試產品包括流量計、加速度計、陀螺儀等。測試系統由探針臺和一系列測量儀器，用於測量晶圓片的動態參數和靜態參數。系統測試速率達到8s/晶片；圓片最大為6 in（1 in=2．54 cm）；參量包括微小電容（最低10aF）、電阻（1Ω～1GΩ）、固有頻率（最高20kHz）、品質因數（最高200000）、帶寬（最高10kHz）共5種，準確度最高達±1%。
2. 專用探針卡
探卡是連接晶片管腳和標準儀器必要手段，是晶圓級晶片自動測試的核心部分。
國際上，早在1995年，Beiley M等人提出了一種陣列結構的薄膜式探卡，該探卡採用聚醯亞胺作為薄膜，並將探針做到薄膜當中；2002年，由Park S等人提出利用了Ⅲ型矽片研製的懸臂梁結構探卡，可以承受一定的接觸力，並能使探針針尖產生足夠的位移，因此，目前國際上通用的探卡形式為該種形式。
國內而言，生產商使用MEMS懸臂梁式晶片測試探卡開展晶圓級測試工作。探卡的主要性能包括機械方面以及電學方面特性。探卡的機械特性主要通過檢測懸臂梁的彈性係數來測量。近年來，納米壓痕技術已經成為MEMS結構機械特性測試的一個重要手段。利用Nano Indenter XP納米壓痕系統，在探針針尖上施加一個逐步增大的接觸力，可得力-位移曲線，加載與卸載過程的力-位移曲線幾乎重合，說明懸臂梁在整個受力過程中沒有產生塑性變形。利用半導體探針測試臺可以檢測探卡的電學特性。開路狀態時，在相鄰兩個懸臂梁針尖上加上20 mV的直流電壓，測得漏電流僅為0.04 pA，即開路情況下相鄰懸臂梁探針之間的絕緣電阻高達500GΩ。而在探卡針尖相互短接時，可以測得通路電阻約為1.6 Ω。也就是說，對於一個懸臂梁，其探卡背面的針尖到探卡正面的引線點的互聯電阻僅為0.8 Ω，這已達到目前晶片測試的基本要求。另外，利用一種半導體參數測試儀（HP4284A）測試了相鄰兩個探針引線焊盤之間的寄生電容，結果僅為0.02～0.03pF。綜上，國內此類結構的探卡在機械性能和電學性能方面均滿足MEMS晶圓級測試系統批量測試的要求。
MEMS晶圓級測試技術
1. 國際現狀
國外MEMS發展非常重視基礎技術尤其是測試技術的建設，建立了相應的實驗室，如美國的MCNC、SANDIA國家實驗室、德國的BOSCH實驗室等。此外，成立於2003年的MEMUNITY是微系統測試技術領域的國際性組織，主要研究微機械產品的計量與測試。通過研究晶圓級測試技術所用的裝置，降低MEMS產品生產成本，推動微電子機械系統的商業化。該組織主要目標是了解下一代微機電系統機械和電性能的測量技術最新進展，討論晶圓級測試策略和標準化問題。晶圓級測試技術領域取得了多項研究成果。最近，MEMUNITY完成了協同PAR-TEST項目的工作，項目的成果是開發出了一種集成式晶圓級MEMS器件測試系統。該測試系統是一種半自動探測系統（SUSS PA200），具有精確、自動的定位和圓片繪圖功能，通過一個靜電探針卡驅動膜片，利用一個雷射都卜勒計測量面外運動。通過測量本徵頻率可以提取特徵參數，所得到的數據結果用於優化器件設計和製造工藝，以及確定好壞的管芯測試。
2. 國內現狀
我國MEMS晶圓級測試技術研究始於20世紀90年代初，經過20年的發展，初步形成了幾個研究力量比較集中的地區，如京津、華東、東北、西南、西北地區等。由於MEMS晶圓級測試的對象為立體微結構，其測試技術與傳統IC晶圓測試相比有很大不同，難點主要體現在3個方面：待測晶片為純機械結構，無任何電路元件；晶片的信號非常微弱，如電容量僅為aF級，提取困難，抗幹擾能力差；測試項目除了靜態測試之外，還需要大量動態指標測試，如諧振頻率、阻尼係數、帶寬等。前文中提及國內航天新銳的測試技術處於國內領先地位，特別是採用低寄生參數探針、專用微小電容檢測電路、檢測電路與探卡集成、屏蔽與隔振、寄生參數補償五種技術減小寄生參數對待測電容的影響，實現微小電容檢測。
MEMS測試系統驗證
目前，國內MEMS晶圓級測試系統主要開展的是晶圓片電參數的測量，而國際上針對此部門的研究已經趨於成熟，國際上針對晶片和產品的力學參數開展了大量研究，下面逐一闡述。
1. 國際驗證方案
國際上採用美國國家標準技術研究院的Janet Cassard提出的提供了一種五合一的標準物質（reference material, RM）解決MEMS晶圓級測試系統的驗證。這種標準物質是一種獨立具有測試結構的晶片，這種測試結構是通過五種標準的測試方法獲取材料和空間特性的。客戶可以通過將標準物質在本機構測試系統中的測試數據與此標準物質在NIST（國家標準技術研究院）的同一測試系統中所得數據進行比對來進行溯源。此外，五合一MEMS還可以應用於過程測量及驗證、客戶系統本地測量、實驗室比對、糾紛及仲裁、儀器的校準等方面。
MEMS五合一晶片是用以測量空間和材料特性的NIST標準物質，分為RM8096和RM8097。RM8096是用1.5μm的化合物半導體（CMOS）工藝線和顯微機械加工刻蝕製成的。據報導此標準物質的每一層均為化合物氧化層。RM8097是由多層表面顯微機械加工MEMS多晶矽的背面刻蝕技術製成，其中第一、第二層的多晶矽材料特性是公開報導的。
「五種標準測試方法」用於MEMS五合一晶片的特性測試，分別為：楊氏模量、臺階高度、殘餘應變、應變梯度以及平面長度。其中，楊氏模量和臺階高度的測試方法已經在「國際半導體儀器和材料（SEMI）」被報導，而殘餘應變、應變梯度、平面長度三者的測量方法由「美國國際測量&材料聯合社（ASTM）」公開報導，上述每種測量方法均有一系列的準確度和修正數據。
「8個技術特性」是標準物質證書中具有代表性的典型參數，即前文敘述中提到的五種加上以下三種：殘餘應力、應力梯度、橫梁厚度。殘餘應力和應力梯度是通過楊氏模量測試方法計算得到的；橫梁厚度特性是利用RM8096通過基於電物理技術、加上RM8097通過光機械技術，應用臺階高度測量方法獲得的（在NIST特刊SP260—177中提及）。因此，五種測試方法可以用於獲得8個技術特性參數。
正如列舉的各個測試方法所涉及的，楊氏模量的測試方法使用的是光學振動計、頻閃觀測儀的雷射幹涉儀或同類儀器。其它四種測量方法使用的是光學雷射幹涉儀和針式表面光度計或同類儀器。MEMS計算器網址（http://srdata.nist.gov/gateway/）可對MEMS特性參量進行數據分析。在每一個數據分析表單的最下方有檢定區。如果所有的相關單元均顯示「OK」，則數據驗證通過；否則，特定區域會提示「修正數據並重新計算」。
每一個「五合一晶片」均附帶標準物質證書一份，包括相應數據分析表單、五種測量方法和NISTSP260-177。附帶的相應數據分析表單給出了對應測量方法的特殊測試結構，同時包括用於在NIST獲取標準物質證書中測量結果的原始數據。SP260是一本全面的MEMS五合一用戶使用手冊；它列出了基於NIST相同測量結構的同一SEMI或ASTM標準測量方法；同時，推薦一種可與NIST標準物質證書相比較的測量方法，以驗證用戶文件標準測量方法的正確性。
2. 國內驗證手段
我國目前已經購置或組建多臺MEMS晶圓級測試系統，驗證手段尚處於空白階段。由於國內尚無針對此類專用測試設備的標準物質和標準樣片，因此，測試系統的準確度和一致性驗證問題尚未解決，仍停留在「單臺儀器拆分計量」的層面，未開展系統的整體校準工作，各系統參數無法溯源到探針端面，難以保證MEMS產品參數的準確和一致性，為產品質量埋下隱患。
存在的差距
無論從硬體組成還是從測試技術和驗證手段比較，目前我們與國際還有一定的差距，主要體現在3個方面：
1）缺乏標準化測試硬體系統。儘管早期測試有諸多好處，但對大部分製造商來說很難找到標準化、獨立運行的測試系統，且尚無同一的測試標準可依循。MEMS測試必須通過添加適當的模塊進行非電激勵輸入測量和非電信號輸出檢測，晶圓探針可以被擴展成一個開放的、通用的測試平臺，根據測試需要可以方便地調整。整個開放平臺可以用於測試不同的產品如：壓力傳感器、微麥克風和微鏡等。
2）測試技術有待提高。在激勵信號方面，除了電激勵和電測試之外，器件可能還需要進行聲學、發光、振動、流體、壓力、溫度、化學或動力激勵輸入；在測試平臺方面，器件可能需要開放的平臺且在受控的環境中測試才能保護器件不受環境的損傷或正確地在封裝的環境內激勵器件。MEMS器件的晶圓級測試可以在測試所需的真空中或在特殊的氣體環境中操作，需要精確可控的測試環境。
3）系統驗證手段空白。目前國內的測試系統鑑於晶圓級測試的微觀性和用於探針末端的標準樣片的缺乏，無法從準確度方面對其進行量值傳遞，從而難以保證其溯源性，無法發揮晶圓級測試的優越性，難以保障剔除晶片的合理性和準確性。
結束語
自20世紀60年代微機械技術誕生以來，MEMS晶圓測試技術隨著MEMS產品的發展而逐漸成熟，隨著製造器件實用化、高可靠性、成本低廉的要求，測試系統出現了如下發展趨勢：未來MEMS晶圓級測試系統向著標準化、模塊化的開放式平臺發展；在參數級計量測試方面，急需利用MEMS或IC技術研製高穩定性標準樣片，是行之有效的校準方案；在產品級測試方面，參照NIST的MEMS五合一測試晶片，急需通過對MEMS晶片添加外圍電路形成模塊化的標準測試平臺的手段，解決非電信號激勵下的測試難題，研製符合相應激勵信號測試的標準物質，與國際NIST標準接軌，進一步趕超國際水平，提升我國MEMS晶圓級測試的整體水平。
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地點：無錫
報名請郵件至：GuoLei@MEMSConsulting.com，電話：13914101112
延伸閱讀：
《先進封裝產業現狀-2017版》
《3D矽通孔（TSV）和2.5D市場和技術趨勢-2017版》
《扇入型封裝技術及市場趨勢-2016版》
《扇出型封裝技術及市場趨勢-2016版》