高通驍龍730正式發布 比肩驍龍845/三星A80或將首發

2021-01-19 CNMO手機中國

【手機中國新聞】在2019 Qualcomm AI Day中，高通正式發布了全新的驍龍730、驍龍665移動平臺。驍龍730是驍龍710的更新換代之作，小米9 SE上的驍龍712相比驍龍710在架構上並沒有變化，而驍龍730不論是架構還是工藝製程，相比驍龍710/712，都是脫胎換骨的改變。

高通驍龍中高端移動平臺參數對比

驍龍730移動平臺

驍龍730移動平臺採用了三星8nm LPP工藝，處理器為2×Performance+6×efficiency Kryo 470 CPU，也就是2+6核（相當於A76+A55）的big.LITTLE大小核心構架。其中，大核主頻為2.2GHz，小核頻率1.8GHz，性能相比上一代提升35%。集成Adreno 618 GPU，性能相比上一代提升25%。

驍龍730的整體性能有望接近上一代頂級移動平臺驍龍845，但GPU性能大概率不如驍龍845。AI方面，驍龍730集成高通第四代AI引擎Hexagon 688 DSP，AI處理性能提升了2倍之多。此外，驍龍730還有一個雞血版——驍龍730G，號稱其性能在部分驍龍優化遊戲中可提升多達25%。

驍龍665移動平臺

驍龍665仍然採用三星11nm LPP工藝製造，4×Performance+4×efficiencyKryo 260 CPU，也就是4+4核（相當於A73+A53）的big.LITTLE大小核心構架，大核主頻2.0GHz、小核頻率1.8GHz。集成的GPU圖形處理器從Adreno 512升級為Adreno 610，支持Vulkan 1.1，可節省20%的功耗，遊戲性能提升了不少。同時升級Heagon 686 DSPAI引擎，AI性能同樣達到了前代的兩倍。

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