艾檬 發表於 2020-12-20 11:20:25
蘋果已然不是最初的「蘋果」，自造芯活動開啟以來，戰功赫赫，2019年已成功躋身全球十大半導體廠商之列。在近期將Mac電腦晶片轉向自研並大放光芒之後，蘋果的下一輪徵戰再次浮出水面。
據彭博社報導，蘋果已開始研發自己的內部蜂窩數據機即基帶，以便在未來取代目前 iPhone 所搭載的高通基帶。不止如此，傳言蘋果也將向前端射頻領域衝鋒，將其納入其「芯版圖」。
基帶+射頻，這套組合拳究竟意味著什麼？蘋果此舉對業界將造成怎樣的衝擊波？
進退？
畢竟，可以說蘋果苦「基帶」久矣。
那場轟轟烈烈的訴訟大戰似乎還猶在眼前，到最後蘋果也不得不「憑實力」放下身段，在爭鬥3年之後選擇了妥協，與高通籤訂了 6 年的專利授權和供應協議，同時支付了一大筆費用。
回溯這段淵源，才能更好地釐清蘋果的選擇。
在最早幾代 iPhone 上，蘋果都是使用英飛凌的基帶，2014年則轉向性能更好的高通。而英飛凌失去了金主，則被英特爾斥資14億美元收購。之後由於反壟斷調查，使得蘋果和高通關係破裂。2017年蘋果轉向英特爾，但由於英特爾的5G基帶遲遲不能按時供應，量產之後性能也差強人意，導致iPhone XS、XR被基帶所累，出現了信號差、不穩定的問題。為大局計謀，2019年4月蘋果和高通達成和解。
但顯然，蘋果並未放棄擺脫高通的努力。2019年7月，蘋果宣布以10億美元收購英特爾大部分基帶業務。通過該交易，蘋果獲得超過1.7萬項無線技術的專利，約有2200名英特爾員工將加入蘋果。此外，據彭博社報導，蘋果多年來一直在從高通「聘請」工程師，助力其開發基帶。
從過往的歷程來看，基帶開發之難顯然是成為這一曲折劇情的「主線」。據介紹，繁雜的通信標準，加上數量越來越多的頻段，都增加了基帶的開發難度和複雜性，不僅要求廠商本身對通信制式、標準、協議、技術的熟悉，同時還要兼容各大通信設備廠商的各類基站和頻段，而且5G基帶也需要同時兼容2G/3G/4G網絡，滿足eMBB、 mMTCL、uRLLC，意味著基帶需要有更大的彈性支持多模全頻段。
簡而言之，它不止考驗的是工藝製程或是後期量產，更看重長時間經驗的積累。這也是為何像華為、三星等自研基帶的廠商，都是花了 8-10 年時間才跟上了第一梯隊的進度，如今這些有形無形的檻，蘋果都要親自邁過去。
如果說基帶是蘋果一心要破局的「阿喀琉斯」之踵，那為何還要將射頻一併拿下呢？
心機？
這要追溯到通信制式的不斷演進。
隨著5G的商用，Massive MIMO、多頻段等技術在天線中廣泛應用，不僅涉及基站以及互相兼容的問題，而且為手機終端帶來的最大挑戰就是共存問題。如何降低相互之間的影響以耦合，如何增加信道的隔離度等等，這對5G終端天線以及系統架構提出了新的要求。
而終端天線從基站接收信號之後，要經過射頻前端的處理之後，再傳送給基帶，反之亦然。因而，科技老兵戴輝提到，如果不做射頻，基帶就難以做好，整體性能優化就很難實現。之前iPhone的手機信號不好，一方面是基帶問題，一方面也是射頻沒有調好。對蘋果來說，用高通的基帶是權宜之計，而基帶與射頻不可分割，蘋果選擇雙路並進是可取的。
隨著5G商用走向2.0，手機基帶與AP甚至射頻前端的集成也將成為考驗功力的「必修課」，蘋果在AP領域馳騁多年，於情於理，都要在這一方面加強攻關。業界分析師還認為，如果蘋果可成功在 SoC 中集成基帶，那麼不僅是 iPhone，未來如Apple Watch、AirPods 等各類可穿戴設備也有機會邁向獨立運作，實現直接聯網，而非一直依賴 iPhone。
從競爭對手來看，自從華為被禁、榮耀獨立以來，蘋果的對手或轉向三星和以高通為紐帶的國內一眾手機廠商。而三星正是有多年布局基站的經驗，在手機基帶、射頻領域也奠定了先發優勢。需要注意的是，高通基於基帶提供的系統解決方案包括了基帶、射頻前端、接收器和天線元件，從而可在功耗、性能、成本基準上達到最佳性能。而蘋果採用高通作為5G基帶供應商，但卻沒有採用高通捆綁的RF360為射頻前端供應商。顯然，如果蘋果要在終端性能上持續優化，向射頻進軍亦毫不違和。
不止於此，從趨勢來看，目前的行業巨頭都在為6G謀劃，這也意味著手機設計將更加複雜，射頻晶片因肩負無線通信品質的重任，且攸關用戶體驗。戴輝提及，為了在未來的通信市場仍佔據優勢，蘋果就需要基帶和射頻領域加大投入，增強自主性，進一步佔據軟硬體一體化生態的高地。
從路徑而言，戴輝的觀點是在射頻方面蘋果可能會先期向Qorvo以及Skyworks等供應商定製，但會將自己的核心技術融入其中，從而有別於其他公司。而後慢慢積累經驗，進一步打開局面。
變局？
正所謂「牽一髮而動全身」，蘋果依仗其巨大體量，任何動作都將對供應鏈體系產生深遠影響。
顯然，直接的衝擊就是基帶以及射頻供應商。國內一射頻廠商代表喬山（化名）對此解讀說，蘋果的手機基帶採用自研晶片，對高通的影響最為直接，高通將丟掉這一重要客戶，對公司營收會造成一定影響。此外，蘋果射頻主要採自博通和Qorvo等國際大廠，這必然會對這些大廠的發展蒙上一層陰影。
有失意者就有獲益方。喬山進一步分析，大概率蘋果的自研基帶會在臺積電流片，如果這樣將對臺積電利好。而對於自研的射頻晶片，基本上會到我國臺灣穩懋流片。最近傳出穩懋在大手筆斥資850億元新臺幣擴產能，大概率與此有關，當然5G帶來的GaAs工藝需求是主要推動因素。
此外，除此相關廠商造成影響之外，集微諮詢高級分析師陳躍楠還判斷，蘋果自研團隊未來對於行業內的技術收攏，如併購、挖團隊等，亦會造成整體產業的波動。
而蘋果此舉對其他終端廠商的示範效應亦值得關注。陳躍楠分析，產業鏈整合肯定是終極形態，像三星則會把自己核心的關鍵業務進一步收攏回來，而且目前Vivo、OPPO也都在大手筆進行研發投入，只是可能現在能做的核心晶片不多，未來在條件允許的情況下應該會持續擴大。
所謂「福禍相倚」，進入蘋果供應鏈雖是好事，但對蘋果過度依賴對公司業務也會帶來極大風險，之前Imagination、英特爾等一眾選手的遭遇也力證了此點，吸取教訓、永遠不要把這項業務視為永久業務或切中肯綮。
「對於獨立射頻廠商而言，一是加強研發保持技術領先，二是拋棄一部分非核心業務，三就是尋找合適的標的做併購，提高自己的市場話語權，提高競爭力才是王道。」陳躍楠最後建議道。
責任編輯:tzh
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