中商情報網訊：近年來，中國集成電路產業快速發展，市場規模和技術水平都在不斷提高。集成電路通過一定的工藝，將數以億計的電晶體、三極體、二極體等半導體器件與電阻、電容、電感等基礎電子元件連接併集成在小塊基板上，然後封裝在一個管殼內，成為具備複雜電路功能的一種微型電子器件或部件。封裝後的集成電路通常稱為晶片。
數據顯示，我國集成電路市場規模從2015年的3609.8億元提升至2019年的7591.3億元，年複合增長率達到22.88%，技術水平顯著提升，有力推動了國家信息化建設。預計2020年我國集成電路市場規模將超9010億元，2021年有望超10000億元。
數據來源：中商產業研究院《雙循環專題——2021年中國晶片產業市場前景及投資研究報告》
從產業結構來看，隨著我國集成電路產業的發展，集成電路設計、晶片製造和封裝測試三個子行業的格局正在不斷變化，我國集成電路產業鏈結構也在不斷優化。
我國集成電路設計業佔我國集成電路產業鏈的比重一直保持在27%以上，並由2011年的27.22%增長至2019年的40.50%，發展速度總體高於行業平均水平，已成為集成電路各細分行業中佔比最高的子行業。預計2020/2021年，晶片設計細分行業的佔比將進一步提高。
晶片設計市場規模預測
晶片是指封裝後的集成電路，晶片產業鏈中遊為集成電路設計、晶片製造、封裝測試三個關鍵環節。近年來，中國晶片設計產業在提升自給率、政策支持、規格升級與創新應用等要素的驅動下，保持高速成長的趨勢。數據顯示，晶片設計業銷售收入從2015年的1325億元增長到2019年的2947.7億元。預計2020年，中國晶片設計行業市場規模將突破3500億元，2021年將進一步增長至近4320億元。
我國晶片設計行業保持活躍，相關企業數量不斷攀升。據統計，目前我國共計2218家晶片設計企業，與去年相比增加438家，漲幅高達24.6%。值得注意的是，除了北京、上海、深圳等傳統晶片設計企業聚集地以外，杭州、無錫、成都、南京、武漢、蘇州、西安、合肥等地的晶片企業數量均超過100家。
文中圖表詳情數據及更多產業資料請參考中商產業研究院發布的《雙循環專題——2021年中國晶片產業市場前景及投資研究報告》報告詳情請點擊：https://wk.askci.com/details/20878a6e5ef743658bc9223d86f3f506/