新款Macbook Air和Macbook Pro的拆解信息

2020-12-23 電子發燒友

新款Macbook Air和Macbook Pro的拆解信息

旺材晶片 發表於 2020-12-11 09:49:27

搭載蘋果自研晶片M1處理器的新款Macbook產品自推出以來就引起了太多討論，近日iFixit團隊分享了新款Macbook Air和Macbook Pro的拆解信息，拆解發現這兩款M1晶片的Mac與之前英特爾機型的內部設計基本相同，但也有一些亮點。

左：英特爾版Air 右：M1晶片的Air

先來看看MacBook Air，對比左邊的英特爾版MacBook Air，M1版MacBook Air的最大特徵，就是去掉了左上角的風扇。考慮到M1晶片的發熱不高，正常使用一般都不會過熱降頻（雖然geekbench多核測試顯示，MacBook Air確實因為散熱而無法全力奔跑）。M1晶片上面蓋了一大塊散熱板。

無風扇設計是最大的改變

除了新主板和散熱器外，「 MacBook Air」的內部設計與之前的產品幾乎相同。iFixit說，維修程序「可能幾乎完全保持不變」。

不過iFixit還是對於MacBook Air無風扇設計表示了擔憂，這種散熱方案可能會讓機身的散熱時間延長很多，持續輸出高性能的穩定性會是個隱患。

至於MacBook Pro，由於外觀與之前的型號幾乎沒變化，iFixit開玩笑說，必須仔細檢查一下免得拆錯了機器。

左：13寸英特爾版MacBook Pro 右：M1晶片的13寸MacBook Pro

MacBook Pro內部的改變比MacBook Air還少，iFixit很樂意看到MacBook Pro內部沒有大的改變，這意味著一些零部件可以和上代產品通用，大大降低了維修的周期和成本。

在之前的媒體評測中，搭載M1晶片MacBook Pro出色的散熱給媒體留下了非常深刻的印象，並且風扇在運轉中幾乎聽不到聲音。

iFixit也很好奇，MacBook Pro的風扇會不會有什麼與眾不同的設計，或者採用了新的冷卻技術。

風扇和13寸英特爾版一樣

結果並非如此，M1 MacBook Pro的風扇設計與2020款英特爾版本的13寸MacBook Pro完全一樣，很顯然M1晶片本就是很出色，沒有其他因素

新款MacBook Pro（13英寸）主板正面

（點擊可看大圖）

新款MacBook Pro（13英寸）主板背面

（點擊可看大圖）

新款MacBook Air主板正面

（點擊可看大圖）

新款MacBook Air主板背面

除此之外，iFixit團隊還展示了M1處理器的外觀，CPU頂蓋印有蘋果的徽標，旁邊則是與之集成的內存元件。

蘋果自研晶片M1處理器採用了5nm製程工藝，內部集成了160億個電晶體。相較上一代產品，搭載了M1晶片的Mac系列產品CPU性能提升了3.5倍，GPU性能最多提升了6倍，機器學習速度最高提升了15倍。

iFixit還初略的列出了一些主要器件型號：

Apple M1 SoC (Main die + 2x Hynix 4GB LPDDR4X 4266 MHz ICs)

英特爾 JHL8040R Thunderbolt 4 Retimer (x2) (本上是 Thunderbolt 4 擴展器/中繼器)

(Western Digital?) SDRGJHI4 – 128GB Flash storage (x2)

蘋果 1096 & 1097 – 電源管理

德州儀器 CD3217B12 – USB and Power delivery IC

蘋果 USI 339S00758 – Wi-Fi 6/Bluetooth 5.0 Module

華邦 Q64JWUU10 – 64 Mb 串行flash

瑞薩 501CR0B

英特西爾（瑞薩） 9240H1

德州儀器 NS4881A07

Siliconix 7655 – 40A Battery MOSFET

iFixit表示，集成內存使M1 Mac的維修更加困難。需要注意的是，M1 Mac 並未配備蘋果設計的T2晶片，因為T2的安全功能已直接集成到M1晶片中。

責任編輯：lq

 

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