胡潤消費電子十強榜單發布，大灣區佔7席
10月12日，胡潤百富發布《2020胡潤中國10強消費電子企業》，華為以1.1萬億價值成為中國最值錢消費電子企業，小米以4340億價值排名第二。
胡潤研究院指出，10強中5家做手機，VIVO價值首次超過OPPO，以1750億排名第三，OPPO以1700億排名第四，5家公司去年智慧型手機出貨總量6.2億部，佔全球40%。
從地區看，以深圳和東莞為主，大灣區佔十強中七席，其中深圳5家，東莞2家，此外北京有2家，廈門有1家。
重慶已起草半導體產業發展報告 重點布局存儲晶片等領域
目前，重慶已起草了半導體產業發展報告，對未來五年有一個明確的發展方案。據規劃，到2022年，重慶集成電路在功率半導體、存儲晶片等領域將進入全國前列;新型顯示領域加快突破超高清、大尺寸套切等技術和工藝的研發應用。2022年，重慶半導體全產業爭取實現產值650億元(集成電路350億元;新型顯示產業300億元)。
遂寧國家基礎電子元器件高新技術產業化基地入選科技部最新認定
科技部近日公布《關於認定2020年國家高新技術產業化基地的通知》，認定11家國家高新技術產業化基地。四川省推薦上報的「遂寧國家基礎電子元器件高新技術產業化基地」通過認定，獲選為國家高新技術產業化基地。
韓國：力爭10年內AI晶片市佔率達20%
據國外媒體報導，韓國政府在10月12日公布了「人工智慧半導體產業發展戰略」：力爭10年內開發50款AI晶片，實現全球市佔率20%，並為該領域培育20家創新企業和3000名專家級人才等。
美國公布關鍵新興科技戰略 AI、半導體等20項技術入列
白宮15 日 公布「關鍵和新興科技國家戰略」，人工智慧 (AI)、量子信息科學、半導體等 20 項技術都被列入清單，藉此保護美國在這些尖端科技方面的領先優勢。一名資深官員表示，這份清單將附加一份報告，提供政府需遵循的具體指導方針，以防範技術落入外國手中。
中關村順義園迎來國內首個聚集全產業鏈的三代半創新基地
第三代半導體材料及應用聯合創新基地落成儀式在中關村順義園舉行。這是國內首個聚集全產業鏈的三代半創新基地。第三代半導體材料及應用聯合創新基地將圍繞光電子、電力電子、微波射頻三大應用領域，建設第三代半導體工藝、封裝測試、可靠性檢測和科技服務4大基礎平臺，預計12月底投入運行。
國內
山東有研正式通線量產 打造北方最大半導體材料生產基地
10月16日，山東有研半導體材料有限公司集成電路用大尺寸矽材料規模化生產項目通線量產儀式舉行。據悉，該項目在2018年6月「央企助力山東新舊動能轉換座談會」上簽訂戰略合作協議，7月26日籤訂投資合作協議，正式落戶德州經開區。
引進尖端科技 「高大上」的高端半導體材料產業園來了
10月15日上午，在紹興市越城區皋埠街道，浙江最成半導體科技有限公司中日韓高端半導體材料產業園一期及二期項目奠基儀式舉行，該產業園將有效彌補紹興集成電路產業鏈的材料環節，助力全產業鏈上下遊協同發展。
中芯國際N+1工藝流片
10月11日，晶片IP和晶片定製的一站式企業芯動科技發布消息稱，該公司已完成全球首個基於中芯國際FinFET N+1先進工藝的晶片流片和測試，所有IP全自主國產，功能一次測試通過。「N+1」工藝是其在第一代先進工藝14nm量產之後的第二代先進工藝的代號，與現有的14nm工藝相比，性能提升了20%，功耗降低了57%，邏輯面積縮小了63%，SoC面積減少了55%。
中興通訊擬實施2020年股權激勵計劃 覆蓋6124名核心骨幹員工
10月12日晚間，中興通訊發布公告，公司擬實施2020年股票期權激勵計劃。本次激勵計劃為公司第4次股權激勵計劃，尚需提交股東大會審議。本次授予的激勵對象總人數共6124人，約佔公司目前在冊員工總數的8.84%，其中99.15%將分配給包括研發、銷售等核心骨幹員工;行權價格為每股人民幣34.47元。
中興通訊：5G基站等主控晶片已實現7納米商用
10月11日，中興通訊副總裁、MKT及方案政企部總經理李暉表示，在5G無線基站、交換機等設備的主控晶片上，中興自研的7納米晶片已實現市場商用，5納米還在實驗階段。
MediaTek攜手聯通和電信完成5G SA 3.5GHz頻段雙載波聚合測試
近日，MediaTek與中國聯通、中國電信共同攜手，成功完成5G獨立組網(SA)3.5GHz頻段200MHz載波聚合(CA)的實網測試，實測下行速率均值超過2.5Gbps。進入5G獨立組網商用階段，MediaTek將進一步與運營商緊密合作，為5G關鍵應用提供強有力的技術支撐。
揚傑科技：積極布局第三代半導體 已成功開發多款碳化矽器件產品
圍繞第三代半導體領域研發成果，揚傑科技近日在互動平臺上回應稱：在碳化矽業務板塊，公司已組建高素質的研發團隊，成功開發出多款碳化矽器件產品，其中部分產品處於主流客戶端的認證階段，可運用於電動汽車、光伏微型逆變器、UPS電源等領域。
聖邦股份終止收購鈺泰半導體
10月12日晚間，模擬晶片龍頭聖邦股份發布公告稱，公司將終止發行股份及支付現金購買資產並募集配套資金事項，並向深交所申請撤回相關申請文件。今年3月聖邦股份發布的公告顯示，公司擬通過發行股份及支付現金的方式購買鈺泰半導體 71.30%股權。
搭載麒麟9000 華為Mate40系列將於10月22日發布
10月10日，華為官方宣布，將於北京時間10月22日20點舉辦全球線上發布會，屆時華為將發布旗艦產品Mate 40系列。據華為消費者業務CEO餘承東此前透露，華為Mate40系列將搭載新款麒麟9000系列處理器。
信維通信：不存在被蘋果剔除供應鏈的情況
10月12日，國內天線行業龍頭信維通信昨日閃崩，截止收盤跌11.19%。公司隨後澄清，不存在被蘋果剔除供應鏈的情況。此前有傳聞稱信維通信被剔除出蘋果供應鏈，還有傳聞說公司失去富士康訂單，損及第三季度盈利。
第三屆全球IC企業家大會暨IC China2020在上海開幕
10月14日，由中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院主辦，北京賽迪會展有限公司、中國電子報社、上海市集成電路行業協會、賽迪智庫集成電路所、賽迪顧問股份有限公司承辦的第三屆全球IC企業家大會暨第十八屆中國國際半導體博覽會(IC China2020)在上海開幕。
國際
無法滿足需求 傳NVIDIA將自三星轉單臺積電
據外媒報導，因三星無法快速又大規模生產NVIDIA Ampere架構GPU，因此NVIDIA目前決定轉單臺積電。之前，已有媒體指出，NVIDIA已預訂臺積電在2021年7奈米製程的大量產能。
ASML：從荷蘭向中國出口DUV光刻機無需許可證
光刻機龍頭ASML近日表示，從荷蘭向中國出口DUV光刻機無需許可證。對於直接從美國發貨系統或零件到受法規影響的客戶，ASML需獲得許可證。關於最為先進的EUV光刻機出口中國的政策，ASML並未提及。
ASML全新EUV光刻機將於2021年發貨 生產效率提升18%
ASML公布了EUV路線圖上的新機型TWINSCANNXE:3600D的最終規格，這是30mJ/cm2的曝光速度達到每小時曝光160片晶圓，提高了18%的生產率，並改進機器匹配套準精度至1.1納米，並計劃於2021年的中期開始發貨。
外媒：日本電子元件企業TDK已申請恢復對華為供貨
據國外媒體報導，日本電子原材料及電子元器件企業TDK已向美國申請恢復對華為供貨。根據美國發布的對華為的修訂版禁令，使用美國技術和軟體的廠商，若想要供貨給華為，必須提出申請。
富士膠片和住友化學或將於2021年供應EUV光刻膠
據日經亞洲評論報導，富士膠片和住友化學最早將於2021年開始供應用於先進工藝晶片製造的光刻膠。據悉，這兩家日本公司正在研製EUV(極紫外光)光刻膠。
助力藥廠抗疫 Nvidia打造英國最強超級電腦
Nvidia表示，正為英國打造全英國最強大的超級電腦劍橋一號(Cambridge-1)，將可支援人工智慧技術，以幫助藥廠研究人員的醫藥研發。劍橋一號將在2020年底在劍橋完工上線，採用NvidiaDGXSuperPOD系統，可提供人工智慧系統400petaflops的運算能力，也就是每秒40萬兆浮點運算數，這在當前全球前500大超級電腦排名中可名列第29。
信越化學擬斥資2.85億美元在日本和中國臺灣地區建廠
日本信越化學將斥資300億日元(約2.85億美元)，把光刻膠的產能提高20%，以擴充對半導體關鍵材料的供應。位於臺灣地區的雲林工廠將先完成，預計2020年2月開始量產，屆時信越化學將得以在臺灣地區生產可與極紫外光(EUV)光刻技術兼容的光刻膠，以滿足臺積電等臺廠客戶的需求。
兆易創新量產24nm SPI NAND Flash
10月15日，兆易創新正式推出全國產化24nm工藝節點的4Gb SPI NAND Flash產品——GD5F4GM5系列。據介紹，GD5F4GM5系列從設計研發、生產製造到封裝測試所有環節均為純國產化與自主化產品，並已成功量產，這標誌著國內SLC NAND Flash產品正式邁入24nm先進位程工藝時代。
蘋果發布5G版iPhone
10月14日，新款iPhone亮相蘋果秋季的第二場發布會。iPhone 12系列是蘋果首款支持5G網絡的iPhone，且四款新機全系支持，搭載了最強晶片A14仿生晶片。A14仿生晶片仍包含六核CPU以及四核GPU，不過由於採用5nm工藝，可以更密集地集成電晶體。相比A13的85億個電晶體，新晶片集成了118億電晶體，這使其成為蘋果迄今最快的晶片。
英特爾披露基於Ice Lake微架構Xeon處理器的安全新特性
英特爾於10月14日透露了一些有關即將到來的英特爾第三代Xeon可擴展 "Ice Lake"處理器的細節。不過該公司只談論了Ice Lake Xeon有關的安全特性，並確認這些在即將到來的Xeon CPU中將被支持。
紫光展銳5G晶片已完成互操作所有測試項
在IMT-2020(5G)推進組組織的2020年5GSA試驗中，紫光展銳基於3GPP R15 f60版本，在中國信息通信研究院MTNet實驗室，攜手中興通訊、上海諾基亞貝爾和愛立信等系統設備商完成了5G SA晶片互操作測試，與中興通訊完成了ZUC性能測試。這些測試充分驗證了紫光展銳5G晶片與系統設備商具有良好互操作性，具備支持ZUC加密算法的能力，為5G SA終端的大規模商用奠定了技術基礎。
美國半導體行業協會總裁兼CEO：維護全球半導體供應鏈至關重要
10月14日，第三屆全球IC企業家大會暨第十八屆中國國際半導體博覽會(IC China2020)上，美國半導體行業協會總裁兼CEO約翰·紐菲爾表示：「在此背景下，全球產業合作對於構建複雜的半導體生態系統至關重要。預計未來一年，圍繞半導體行業的全球化合作比以往任何時候都要重要。」
臺積電Q3營收大增
10月15日下午，臺積電發布三季度財報。臺積電今年三季度營收3564.26億新臺幣，同比增長21.6%，環比增長14.7%。公司三季度的毛利潤率為53.4%，高於上一季度的53%。臺積電財務長暨發言人黃仁昭表示，5G手機、高性能運算和物聯網相關應用驅動先進位程和特殊製程需求，是報告期內業績增長的重要原因。
近三季度產能接近滿載 中芯國際上修Q3業績目標
10月15日，中芯國際宣布上調2020年第三季度收入和毛利率指引。截至2020年9月30日止三個月的收入環比增長指引由原先的1%至3%上調為14%至16%，毛利率指引由原先的19%至21%上調為23%至25%。
PCB業務大幅增長 大族雷射前三季度淨利預增65%-75%
大族雷射今日發布2020年前三季度業績預告，前三季度預計盈利9.9億-10.5億元，同比增長65%-75%。報告期內，公司綜合毛利率較上年同期增長約 7.08 個百分點，系銷售產品結構變化所致。
比亞迪上修前三季度業績預告 淨利潤同比增長115.97%至128.67%
比亞迪近日發布公告，上修了2020年1-9月的公司業績。修正後，比亞迪預計公司前三季度歸母淨利潤為34億元至36億元，同比增長115.97%至128.67%。此前比亞迪曾預計公司2020年前三季度的歸屬於母公司擁有人的淨利潤為28億至30億元，修正後調高歸母淨利潤6億元。
封測端傳利好 通富微電前三季度預盈同比扭虧
通富微電10月13日發布公告稱，預計前三季度經營業績同比大幅增長，淨利潤為2.5億-3.1億元。公司去年同期虧損2733萬元，預計今年將同比扭虧。據2020年半年報，今年上半年，通富超威蘇州、通富超威檳城銷售收入合計較去年同期增長33.66%，7納米高端產品佔其產量的60%以上。
南亞科技第三季度實現營收36億元 DRAM平均售價降低
10月12日，南亞科技宣布第三季營業收入為新臺幣153.24億元(約合人民幣36億元)，較上季減少7.1%。南亞科技表示，第三季度DRAM(動態隨機存取存儲器)平均售價及銷售量較上個季度減低個位數百分比。
半導體智能製造服務商埃克斯工業獲數千萬元A輪融資
半導體智能製造服務商埃克斯工業昨日宣布，已獲得來自中芯國際投資平臺中芯聚源等知名創投機構數千萬元的A輪融資。本輪融資主要用於工業人工智慧技術及相關工業軟體持續研發、團隊擴張和市場拓展等方面。
精測電子擬募資不超14.94億元 投資這兩大項目
10月13日，武漢精測電子集團股份有限公司(簡稱「精測電子」)發布公告稱擬向不超過35名(含35名)特定對象發行A股股票預案。精測電子本次發行擬募集資金總額不超過14.94億元(含本數)，扣除發行費用後擬將全部用於上海精測半導體技術有限公司研發及產業化建設項目、Micro-LED顯示全製程檢測設備的研發及產業化項目、以及補充流動資金項目。
19家半導體公司擬募資逾400億
據記者不完全統計，截至10月11日，年內已有19家半導體概念A股公司披露定增預案(不含收購資產配套融資)或發行可轉債預案，按募資規模上限計算，擬合計融資416.27億元。
投建3D NAND快閃記憶體主控晶片等項目 德明利創業板IPO獲受理
深交所官網顯示，10月13日深交所正式受理了深圳市德明利技術股份有限公司(簡稱「德明利」)創業板IPO申請。德明利計劃募集資金15.37億元，用於3DNAND快閃記憶體主控晶片及移動存儲模組解決方案技術改造及升級項目等。
為中芯國際、長江存儲等提供CMP設備 華海清科衝刺科創板
10月15日，上交所正式受理華海清科股份有限公司(簡稱「華海清科」)科創板上市申請。華海清科此次擬募集資金15億元，擬用於高端半導體裝備(化學機械拋光機)產業化項目、高端半導體裝備研發項目、晶圓再生擴產升級項目、以及補充流動資金。
備戰智能計算晶片 復旦微IPO申請獲受理
據上交所官網顯示，上海復旦微電子集團股份有限公司(以下簡稱「復旦微」)的科創板IPO申請已經於9月30日正式獲得受理。這也是中芯國際之後，半導體產業又一家衝刺科創板的「H+A」標的。
海關總署：截止9月中國累計進口集成電路3871.8億個
據海關總署公布的最新進出口數據，截止9月，中國2020年累計進口集成電路3871.8億個，比上年同期增加23%。前9個月進口集成電路的總金額達到17673.2億元，比上年同期增加16.6%。
9月中國進口集成電路數量為537.2億個，總金額2569.3億元。前9個月進口集成電路的總金額達到5780.2億元，比上年同期增加14.9%。
9月中國出口集成電路數量為271.8億個，總金額758.4億元。截止9月，中國2020年累計出口集成電路1868.3億個，比上年同期增加18.7%。
SEMI：全球矽晶片出貨量2020年將同比增長2.4%
國際半導體產業協會SEMI在其年度半導體行業矽出貨量報告預測稱，全球矽晶片出貨量2020年將同比增長2.4%，到2021年將繼續增長，到2022年出貨量將達到歷史新高。
(來源：全球半導體觀察)
半導體清潔設備行業馬太效應明顯
目前，全球半導體清洗設備市場主要由Screen(日本迪恩士)、TEL(日本東京電子)、Lam Research(美國拉姆研究)和SEMES(韓國)和拉姆研究等日美韓企業瓜分。根據Gartner數據顯示，2018年全球排名前四的企業合計佔據約98%的市場份額，行業馬太效應顯著，市場高度集中;其中日本廠商迪恩士以市佔率45.1%處於絕對領先地位，而國內清洗設備龍頭盛美半導體市佔率僅為2.3%。
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