日前有媒體曝料稱，英特爾Xe架構獨立顯卡會採用瓦片式(Tiled)小晶片堆疊的設計思路，每個瓦片有128個執行單元(EU)，每個單元內8個核心，四片式結構就有4096個核心，但功耗高達400W甚至是500W。
作為對比的NVIDIA、AMD顯卡最多分別是4608個、4096個核心，分別對應280W、295W的功耗。雖然英特爾、英偉達和AMD三家之間不同架構的核心不具備直接可比性，但能效不可能相差太遠。事情很快就被反轉了。
英特爾之前就已經公布，Xe架構分為低功耗Xe LP、高性能的Xe HP和高性能計算的Xe HPC三個級別，分別面向從輕薄筆記本、桌面電腦和專業計算卡。
WCCFTech從內部線人那裡打探到的最新情報更加震撼。WCCFTech稱，Xe LP架構才是每個瓦片128個執行單元，其內部編號為Xe 12.1;Xe HP架構的編號則是Xe 12.5，每個瓦片有512個執行單元。而Xe HP又分為三種不同規格：
單瓦片：總共512個執行單元、4096個核心，功耗150W左右，核心頻率1.5GHz的話浮點性能12.2TFlops
雙瓦片：總計1024個執行單元、8192個核心，功耗300W左右，核心頻率1.25GHz的話浮點性能20.48TFlops
四瓦片：總計2048個執行單元、16384個核心，功耗400/500W左右，核心頻率1.1GHz的話浮點性能36TFlops
從單瓦片的單精度性能來講，這款GPU已經非常接近AMD RX VEGA 64(12.66TFlops)，雙瓦片(20.48TFlops)性能超過NVIDIA最頂級的TITAN RTX(16.3TFlops)，更別說最頂級的四瓦片(36TFlops)了。最頂級的Xe HPC採用什麼規格目前不得而知，唯一能確定的是性能會更強。