【上市】納芯微、帝奧微開啟上市徵程，已進行輔導備案；深科技擬定增募資17.1億元，用於存儲先進封測與模組製造項目
1、納芯微擬A股IPO，已進行輔導備案
2、帝奧微開啟上市徵程，已進行輔導備案
3、奮達科技：公司有獲得iPhone12相關產品訂單
4、深科技擬定增募資17.1億元，用於存儲先進封測與模組製造項目
1、納芯微擬A股IPO，已進行輔導備案
集微網消息，10月18日，據江蘇證監局最新披露的輔導備案信息公示表顯示，納芯微擬首次公開發行股票並上市，現已接受光大證券的輔導，並於2020年9月21日在江蘇證監局進行了輔導備案。
據了解，納芯微於2016年8月11日掛牌新三板，於2018年9月19日摘牌。
資料顯示，蘇州納芯微電子股份有限公司 (Suzhou Novosense Microelectronics Co., Ltd.) 是國內領先的信號鏈晶片及其解決方案提供商，聚焦於傳感器與數字隔離領域。
納芯微在MEMS、微小信號採集、混合信號鏈處理以及傳感器校準等領域擁有獨立智慧財產權和豐富IP積累，已先後推出多款應用於加速度傳感器、高度計、工業變送器、汽車壓力傳感器的信號調理ASIC，產品性能指標達到國際領先水平，市場反饋良好，實現了高品質的進口替代。在傳感器調理晶片領域已取得的成績基礎上，納芯微立足創新，全面整合資源，深耕傳感器市場，現已成功推出多款數字溫度傳感器、集成式壓力傳感器晶片產品。
在數字隔離領域，納芯微已成功量產標準數字隔離晶片、I²C雙向數字隔離晶片及485接口隔離晶片等多款產品，並取得眾多一線系統廠商的認可。未來將推出隔離CAN、隔離運放等產品，擴展多種應用，為客戶提供更多選擇。
2、帝奧微開啟上市徵程，已進行輔導備案
集微網消息，10月18日，據江蘇證監局最新披露的輔導備案信息公示表顯示，帝奧微擬首次公開發行股票並上市，現已接受中信建投的輔導，並於2020年9月14日在江蘇證監局進行了輔導備案。
帝奧微電子成立於2010年2月5日，是一家混合模擬半導體IC設計及製造公司，專門從事提供高性能模擬混合信號半導體行業的解決方案，服務於LED照明、消費類電子、醫療電子及工業電子等市場。帝奧微電子的前沿產品包括：LED照明IC晶片、 USB2.0/3.0產品IC晶片、超低功耗及低噪音放大器IC晶片、高效率的電源管理IC晶片以及應用於各種模擬音頻/視頻的IC晶片。
帝奧微電子此前經過多輪融資，背後資本有盛虔資本、國泰集成電路、洪鑫源、沃衍資本以及湖北小米長江產業基金合夥企業（有限合夥）。
此外，據江蘇南通蘇通科技產業園此前官方消息，2019年6月30日，帝奧微電子正式成為園區首家科創板擬上市企業，並被納入全市上市入軌企業序列。根據公司上市計劃安排，最快有望於2020年11月完成科創板註冊發行工作，也有望成為園區第一家登陸科創板的企業。
3、奮達科技：公司有獲得iPhone12相關產品訂單
集微網消息 隨著蘋果秋季發布會的到來，蘋果供應鏈再次受到了業界的高度關注。不過今年除了iPhone供應鏈外，大家對於其智能音箱產品的供應鏈也同樣引起大家的熱議。
眾所周知，蘋果在秋季新品發布會中推出了智能音箱HomePod mini以及iPhone 12系列手機。近日，作為蘋果供應商的奮達科技就被投資者問到了相關問題。
據奮達科技透露，其子公司富誠達系蘋果精密結構件供應商，並且iPhone12系列公司也有相應的產品料號和訂單，不過目前暫未與智能音箱有合作。事實上，奮達科技早在2017年就通過發行股份和支付現金的方式以近29億元的價格收購了富城達100%股權。
根據公開資料顯示，富城達為從事全球3C、汽車及軍工行業的精密零部件技術開發與生產製造的高新技術企業。已進入蘋果、華為、英特爾、HP、偉創力、富士康等國內外知名企業的供應鏈體系。
4、深科技擬定增募資17.1億元，用於存儲先進封測與模組製造項目
集微網消息，10月18日，深科技發布2020年度非公開發行A股股票預案，公司擬非公開發行不超89,328,225股股票，募資不超171,000萬元，扣除發行費用後將全部用於存儲先進封測與模組製造項目。
據披露，存儲先進封測與模組製造項目總投資306,726.40萬元，其中建設投資296,471.17萬元，鋪底流動資金10,255.23萬元。項目建設周期為36個月，主要建設內容為：
（1）DRAM存儲晶片封裝測試業務，計劃全部達產後月均產能為4,800萬顆
（2）存儲模組業務，計劃全部達產後月均產能為246萬條模組
（3）NANDFlash存儲晶片封裝業務，計劃全部達產後月均產能為320萬顆
本項目技術來源於沛頓科技自主研發與長期積累，沛頓科技存儲晶片封裝製程採用的是當前高端產品的主流技術，如wBGA、LGA、SOP、TSOP、QFN、系統級SiP封裝技術等，現有產品已實現多達16層的多晶堆疊技術，最大單顆晶片容量可達到256G。
沛頓科技具備DDR4封裝和測試技術，採用的BGA、LGA等封裝技術優勢明顯，產品合格率高，交貨周期快，產品質量穩定，領先於國內其他競爭對手；沛頓科技的日本研發團隊開發測試方案和程式，提供定製化服務的支持，技術工藝競爭優勢明顯。
深科技表示，隨著本次募投項目的實施，有利於打破國內存儲器領域對進口產品的依賴和技術壁壘，加速存儲器國產化替代進程，提升國產存儲器晶片的產業規模，促進我國存儲器產業鏈發展。
本項目實施後，可滿足客戶較大需求的DRAM、Flash存儲晶片封測以及DRAM內存模組製造業務，有助於國內存儲器晶片封測的深度國產化。公司根據客戶整體產能建設的需要，契合客戶業務布局，對公司建立長期穩定的客戶關係起到積極作用。客戶產能的逐步提升將直接帶動公司集成電路封測業務的訂單增加。本次募投項目實施後的新增產能加上公司現有產能，將為存儲器晶片國產化提供保障。
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