新聞1：首批三星A-Die存儲晶片出貨 帶來更低成本的DDR4內存
內存市場又迎來新的「攪局者」，首批三星A-Die內存晶片確認開始出貨。三星B-Die內存晶片被認為是硬體愛好者和超頻玩家的聖杯。你可以想像，當有消息稱三星正在退出其B-Die產品以主推該公司最近的A-Die存儲晶片時，硬體社區的失望。三星曾經在20納米製造工藝上生產知名的B-Die存儲晶片，而A-Die存儲器則正在轉向更新後的10nm製程。
不幸的是，A-Die的內存產品目前仍然非常稀缺。沒有足夠的樣本來確定A-Die是否比其前身更好或更差。
三星A-Die DDR4模塊的部件號為M378A4G43AB2-CVF，是一組容量為32GB的雙排結構。A-Die的承諾之一是為每個模塊提供更高的密度。三星模塊的額定運行頻率為2933 MHz，CL 21-21-21時序和1.2V工作電壓。
MemoryCow是一家英國內存和存儲零售商，它們率先以128.33英鎊的價格上架了三星M378A4G43AB2-CVF模塊（不含稅價）。因此，我們可以預期該模塊的成本約為157.77美元，這將是市場上最便宜的DDR4-2933 32GB模塊。
在之前的芝奇新內存中，我們就提到過三星B die顆粒停產，高頻低時序內存可能會越來越少。而事實上，三星已經有了B die的代替品—A die顆粒。相比於B die的高頻性能，A die似乎更接近於之前發布的M die，主攻單顆粒大容量，在超頻方面究竟能否有B die那樣強力的表現就未可知了，不過這也說明了，相比於高頻率，大容量更是主流的發展趨勢，內存比SSD大可能在不久的未來將不再是一句笑談！
新聞2：藍寶石非公版RX 5700 XT曝光：三槽厚，側面/背板重新設計
AMD的顯卡合作廠商幾乎都推出了高端定製的三風扇三槽厚度RX 5700系列顯卡，而藍寶石卻遲遲沒有動靜。最近VideoCardz網站爆料了藍寶石RX 5700 XT NITRO+ OC顯卡，並表示這款顯卡將於9月16日推出。
據介紹，藍寶石RX 5700 XT NITRO+ OC的設計與RX VEGA NITRO+系列有許多相似之處，但是側面和背板的設計上有更多的變化。藍寶石RX 5700 XT NITRO+ OC將採用三槽厚的設計，配備兩個HDMI和兩個DP接口，採用雙8pin供電。
VideoCardz稱藍寶石將於9月16日發布RX 5700 XT NITRO+ OC，標價479歐元，約合3700元人民幣，國行定價應該會便宜一些。
超白金NITRO+可是藍寶石的當家花旦啊！相比於此前發布的5700/5700XT白金版，超白金在外觀散熱方面明顯是下了更多功夫。藍寶石拋棄了以往的煤氣灶雙扇方案，選擇了類似Vega超白金的更具效率的三扇方案，這對整個超白金系列都是一次大的改變，而至於規格上會有什麼樣的驚喜，就靜候16日超白金髮布吧！
新聞3：Predator PowerGem 比液態金屬更強！？Acer 下世代筆電將採此散熱膏/熱介面材料
小型、迷你型電腦系統的散熱問題是個不小的難題，縱使當代已可做出轉換效率 90％ 以上的供電迴路，多核高時脈 CPU 處理器該如何保持冷靜，卻不斷考驗著業界設計。Acer 於 IFA 展覽發表會宣布推出新一代熱介面材料 Predator PowerGen，作為散熱膏的效果甚至比石墨更好。
德國大型消費性電子展覽 IFA 即將盛大開幕，廠商自然不會放過這個機會，好好地向歐洲以及全球市場宣傳自家產品。作為 3C 龍頭大廠 Acer 也沒有缺席，並於展覽開始之前自行舉辦發表會，會中除了揭曉接下來即將推出的產品，更有 1 項產品/零件博得筆者的目光－－Predator PowerGem。
Predator PowerGem 為一款新世代熱介面材料，白話一點的說法就是散熱膏，用來墊在處理器與散熱裝置之間的材料，填補處理器與散熱裝置之間不平整的表面空隙，讓熱傳導更有效率。Acer 表示，Predator PowerGem 應用於筆電時，處理器耗電量（原文：power envelope）可以從 90W 大幅提升至 160W，即便是應用於現今的處理器，效能也有 12.5％ 成長幅度。
▲ Acer 於 IFA 展前記者會 next@acer 宣布未來筆電產品將使用 Predator PowerGem 作為熱介面材料。
▲ 相對於現行散熱膏，Predator PowerGem 垂直方向熱傳導率增為 3.83 倍，可見此熱介面材料於特定方向具有較佳的熱導率。
▲ 使用 Predator PowerGem 後熱傳導更有效率，因此處理器耗電量版本可從 90W 提升至 160W，用於現行處理器也可提升 12.5％ 效能。
Acer 於記者會現場公布 Predator PowerGem 與其它材料的熱導率比值，比較差的鐵和鎳分別為 80.4W/mK 和 90.9W/mK，接下來經常加入至散熱膏加強熱導率的鋁、金、銅、銀分別為 237W/mK、318W/mK、401W/mK、429W/mK，天然石墨熱導率雖然是不錯的 400W/mK 左右，但其熱傳導具有方向性，須謹慎使用。
Predator PowerGem 現場宣傳熱導率大約在 1500 W/mK 左右，與液態金屬散熱膏主要成分鎵熱導率 40.6W/mK 一比，簡直是小巫見大巫。Acer 並未透露 Predator PowerGem 其餘細節，實際材料為何？是否容易塗抹？是否單獨販售？.等均未提及。目前僅知 Predator PowerGem 將會用於接下來 Predator Orion 9000 和 Predator Helios 700 筆記型電腦當中。（熱導率和 Gem 字樣令筆者想到砷化硼晶體）
▲ 發表會現場，Acer 讓 Predator PowerGem 與其它常用金屬熱導率進行比較，想當然耳是前者大幅度勝出。
1500 W/mK！！這真是一個可怕的數值！自然界中導熱率第二高的金剛石也只有1300-2400W/mK，這令我不得不將這種新的導熱介質與導熱率最高的石墨烯材料聯繫起來。但文中也提到石墨烯熱傳導的方向性，使用石墨烯的可能性並不大，砷化硼這種新材料倒是更有可能。而如此高的導熱率，甚至比CPU頂蓋填充物都要高，以後大家可能就要從開蓋換液金改成開蓋換砷化硼了(滑稽)。
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引用連結：
https://www.cnbeta.com/articles/tech/886941.htm
https://www.ithome.com/
https://www.techbang.com/posts/72619-predator-powergem-is-stronger-than-liquid-metal-acer-next-generation-notebook-will-pick-this-thermal-paste-thermal-interface-material?from=home_news
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