1.高通Snapdragon 845大翻新 暗藏智慧型手機明年新趨勢；
2.2017年全球半導體產品、製造設備與材料銷售額將創歷史新高；
3.英特爾明年AI、物聯網及5G新戰場火力全開；
4.NVIDIA為AI研究人員開放GPU雲端服務；
5.三星、樂金擴編軟體人才 傳為開發AI、機器人事業備戰
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1.高通Snapdragon 845大翻新 暗藏智慧型手機明年新趨勢；
高通(Qualcomm)備受矚目的Snapdragon 845終於揭開神秘面紗，一如預期般新處理器在許多方面做了大幅的提升，從中可窺知高通對2018年智慧型手機市場展望的看法，外界也可掌握到未來1年市場新趨勢的一些蛛絲馬跡。
Snapdragon 845採用三星電子(Samsug Electronics)10納米製程，高通利用新的Kryo 385中央處理器(CPU)在新處理器做了一些重大的改善。Kryo 385使用安謀(ARM)最新A75和A55 CPU核心客制化版本，A75比前一個版本CPU處理速度快30%，時脈2.8 GHz。高通亦在Snapdragon 845植入2MB的L3快取存儲器，用以改善CPU效率和遲滯的現象。Kryo 385還包含安謀的DynamIQ系統控制器，可以進一步提升效率和遲滯，特別有利於執行人工智慧(AI)等任務。
繪圖處理器(GPU)，或高通所謂的「視覺處理子系統」(visual processing subsystem)的性能也同樣升級。高通新的Adreno 630是架構完全重新設計的新世代GPU，性能比Snapdragon 835提高30%，當維持同樣的性能時，新架構將節省30%電力。整體而言，Snapdragon 845仍然使用三星10納米製程，但性能和耗電力都大幅改善。
Snapdragon 845的影像訊號處理器(ISP)Spectra 280也有明顯的提升，新的ISP更聚焦在畫素品質和色域，讓相片和影片呈現出更精確、生動和逼真的畫面。此外，高通也率先採用Ultra HD Premium影片錄製，能夠拍攝4K HDR影片，再次在影片錄製技術上取得領先地位。由此推測，在Spectra 280 ISP支持下，Snapdragon 840將可讓配備支持HDR顯示器的手機錄製HDR影片。
除此之外，Snapdragon 845也整合新的Hexagon 685數字訊號處理器(DSP)，以相對低的耗電量來加速處理不同工作負載如AI推論等，這意味著採用Snapdragon 845的手機能支持更多的AI架構。
在安全性方面，高通採用全新的獨立安全模組(Secure Processing Unit)，高通將Snapdragon 845關鍵任務的安全功能與SoC其餘的部分隔開，安全功能包括用戶密碼、應用程式資料和其他用戶敏感資訊等的數字鑰匙管理。由于越來越多手機用戶使用移動付費，以及儲存用戶生物辨識資料，高通確實必須要提高處理器的安全防護等級。
另外，高通也提升Snapdragon 845的連網功能。網路連結向來是高通處理器的強項，Snapdragon 845整合其第2代Gigabit LTE解決方案 Snapdragon X20 LTE 數據機，比起X16 Gigabit等級LTE數據機，尖峰速度快20%，達到1.2 Gbps，下載一部3GB的電影不到3分鐘可完成。
Snapdragon 845也採用新的藍牙(Bluetooth)Tru Wireless技術，解決了藍牙連結的一個大問題，幾乎可毫無限制地連結多個裝置，對於周遭有許多藍牙設備環繞的用戶而言，Snapdragon 845處理器將帶來許便利性。
從Snapdragon 845翻新的狀況看來，搭載這款新處理器的手機將遠比過去1年推出的產品優異，不僅處理速度加快、能源效率更佳，整體性能也強化，不管執行AI功能或視覺品質都可望大躍進，2018年市場的旗艦手機似乎值得期待。DIGITIMES
2.2017年全球半導體產品、製造設備與材料銷售額將創歷史新高；
隨著半導體產品各種終端應用裝置類型與數量不斷擴展，不但推動了各式半導體產品市場需求成長，也連帶使得半導體製造設備與材料需求揚升。再加上如存儲器等產品平均售價(ASP)提高，以及如矽原料ASP回穩等因素的作用，國際半導體設備材料產業協會(SEMI)預估，2017年全球半導體產品、製造設備與材料銷售額均會創下歷史新高。
在半導體產品方面，隨著全球半導體每月平均銷售額連續15個月年增，以及連續8個月月增，預估2017全年全球半導體銷售額將首度突破4,000億美元，創下史上新紀錄。
資料顯示，全球半導體銷售額於2013年首度突破3,000億美元，達3,055.84億美元後，僅隔4年，銷售額就又再成長了1,000億美元。
相較而言，全球半導體市場銷售額由2,000億美元，成長至3,000億美元，共經歷了13年時間(2000~2013年)。而由1,000億美元，成長至2,000億美元，則是經歷了6年(1994~2000年)。
除了半導體產品外，預估2017年全球半導體製造設備與材料銷售額也會分別突破2000年與2011年創下的歷史紀錄，再創新高。
資料顯示，1987~1994年全球半導體製造設備與材料市場規模大致相當。不過隨著90年代中期8吋(200mm)晶圓製程興起，半導體製造設備市場規模開始快速揚升，並在2000年創下規模達4,800億美元的歷史紀錄後，就出現急遽下滑。2001年規模低於3,000億美元，2002年規模則是僅約2,000億美元。
其後市場規模雖然有所回升，但一直呈現周期性地起伏，從未超過2000年創下的紀錄。然而，預估2017年全球半導體製造設備銷售額將可望達5,500億美元，再創歷史新紀錄。
相較於半導體製造設備市場規模的大幅波動，全球半導體材料市場規模，雖然也在2000年飆升後，於2001年出現下滑，不過2002年又開始重新恢復成長。2004年規模超越2000年後，又於2011年創下歷史新紀錄(僅2009年曾出現下滑)。
其後銷售額雖然再度出現下滑，以及短暫的波動，但起伏波度並不大，並於2016又重新開始成長。預估2017年全球半導體材料銷售額將會超越2011年紀錄。
SEMI表示，對材料市場而言，導致銷售額下滑的關鍵因素是材料本身ASP的下滑，其是矽原料ASP的下滑。因此，僅管矽原料出貨量創下歷史新高，但該原料銷售額仍遠不及2007年的高峰。此外，雖然2017年矽原料ASP有所回升復，但仍僅高於2008年ASP的半數。
就全球整體半導體製造產業而言，隨著臺積電、三星電子(Samsung Electronics)，以及其他亞太地區半導體製造廠商的興起，過去14年中，全球半導體製造產業重心，已由日本地區轉移到亞太地區。
2003年日本仍然是全球最大的半導體製造設備與材料市場，佔全球26%。然而2017年臺灣、韓國與大陸地區市場將共佔全球市場61%，大幅高於2003年的33%。日本地區佔比則會落至僅13%。
資料顯示，2009年臺灣擠下日本，躍居為全球最大半導體製造設備與材料市場。2010年韓國又再擠下日本，成為全球第二大市場，日本退居第三。2016年大陸再次擠下日本，成為全球第三大市場。
預估2017年韓國很可能會超越臺灣，成為全球最大的半導體製造設備與材料市場。大陸則會維持在第三大市場位置。DIGITIMES
3.英特爾明年AI、物聯網及5G新戰場火力全開；
英特爾(Intel)為期逾一年的裁員計劃終於落幕，隨著人力精實與策略目標方向重新修正確立，營運也逐步升溫，第3季業績表現優於市場預期，獲利較2016年同期明顯回升，英特爾亦樂觀預期第4季與全年表現。英特爾不僅在PC與數據中心平臺仍擁有市佔優勢，在人工智慧(AI)、物聯網及5G等新戰場亦火力全開，藉由技術、行銷與生態鏈整合，快速推升實力，2018年可望抵銷英特爾在PC傳統領域的衰退。
英特爾於2016年4月宣布將裁員約11%，當時英特爾全球約有13萬員工估算，約有1.2萬人遭到裁撤，連帶使得相關供應鏈管理出現混亂情形，而歷經一年重整過渡期後，英特爾自2017年下半起營運逐步回溫。
供應鏈業者認為，儘管PC市況未見增長，高通(Qualcomm)、超微(AMD)、NVIDIA等大舉搶進數據中心平臺戰場，然英特爾祭出多項創新技術與平臺產品，並與全球供應鏈緊密合作，對手群迄今仍難撼動英特爾PC、數據中心平臺兩大獲利支柱。
在PC戰局上，英特爾決定攜手超微以壓制NVIDIA坐大，制衡其挾繪圖晶片市佔優勢掌控電競市場局勢，且相較於先前與NVIDIA籤定GPU授權方式有所不同，英特爾與超微的合作並未說明太多，僅宣布採用嵌入式多晶粒互連橋接(EMIB)封裝技術，整合H系列處理器Kaby Lake、超微獨立繪圖卡與HBM2存儲器等。
英特爾更挖角超微繪圖晶片操盤手Raja Koduri，除任命為首席架構師，同時也接掌新成立的核心及視覺運算事業群與邊緣運算解決方案，顯見英特爾將重啟獨立繪圖晶片事業，力阻NVIDIA主導高毛利電競市場的企圖心。
英特爾憑藉NB平臺處理器市佔9成優勢，以及拿下8成DT版圖，加上全面強化繪圖晶片技術研發實力，2018年來自PC市場的營收、獲利應可力守持平成績。
而在牽動AI與物聯網發展關鍵的數據中心平臺，英特爾穩佔全球逾9成版圖，近年來包括NVIDIA、高通、超微與IBM陸續向英特爾下戰帖，其中，NVIDIA強調其GPU平行運算技術效能大勝英特爾，而超微亦以全新EPYC系列處理器再出發，IBM則是鎖定AI應用推出新一代處理器Power9，以及首款支持OpenCAPI新一代數據中心伺服器架構的Power Systems AC922，可大幅縮短深度學習人工神經網路的訓練時間。
Google於2016年首度發表機器學習晶片TPU，近期再挖角英特爾數據中心事業大將Diane Bryant，Google發展AI自有晶片與掌控雲端大數據戰局企圖心相當明顯。雖然各路人馬全面搶進數據中心平臺戰場，然由英特爾第3季財報來看，數據中心平臺業務營收仍保持增長趨勢，英特爾擁有技術及緊密的生態鏈整合優勢，對手群短期內仍難以攻破，英特爾2018年數據中心業績仍將保持增長表現。
展望2018年，英特爾除持續掌握PC與數據中心平臺市佔優勢外，在自動駕駛、機器人、智能城市等AI與物聯網新戰場亦將火力全開，有機會抵銷PC傳統領域的衰退，全年業績持平向上。對於將在2020年爆發的5G技術大戰，英特爾亦已提前展開部署，從終端到雲端皆以5G為重點，多項重要技術正在開發，如NFV技術已在建置中，為5G逐步奠定基礎。
另外，英特爾亦參與多項5G標準制定，並與多家電信商及設備製造商合作，成立Intel Network Builders網路生態合作社群，包括設備、軟體、應用服務等超過200家業者一同打造5G網路，開發及測試如動態網路切片、多接取邊緣運算、毫米波等技術，共同推動5G及各項服務。DIGITIMES
4.NVIDIA為AI研究人員開放GPU雲端服務；
NGC進一步導入NVIDIA TensorRT推論加速器、ONNX相容模式並支援MXNet 1.0
輝達(NVIDIA)宣布，採用桌上型GPU的AI研究人員即日起可透過NVIDIA TITAN獲取 NVIDIA GPU雲端(NGC)的強大運算效能，並宣布擴充NGC功能，將新軟體與其他重要功能導入容器中，為研究人員提供範圍更廣、功能更強的工具組合，協助推展AI與高效能運算的研究與發展。
NVIDIA Pascal架構TITAN GPU的使用者可免費註冊NGC帳號並獲得完整涵蓋針對深度學習和HPC所進行GPU最佳化的軟體與工具。其他支援的運算平臺也包括NVIDIA DGX-1與DGX Station以及在Amazon EC2上以NVIDIA Volta架構所驅動的各項解決方案。
隨著NGC容器登入服務的迅速擴張，其支援的軟體包括TensorFlow與PyTorch等針對NVIDIA進行最佳化的深度學習框架、第三方管理的HPC應用程式、NVIDIA HPC專業視覺化工具與可編程推論加速器NVIDIA TensorRT 3.0。
首波採用NGC的公司包括GE Healthcare，其同時也是第一家採用NGC的醫療設備製造商，該公司將運用NGC容器中的深度學習軟體，加速為遍布全球各地50萬臺影像設備提供最精密的AI系統，藉此改進醫療成效。
新版NGC容器、更新與功能 NVIDIA除了在NGC容器登入服務上支援TensorRT外，同時也宣布以下相關更新： • 將Open Neural Network Exchange (ONNX)導入TensorRT • 即日起支援並供應MXNet 1.0首度發行版 • 支援百度PaddlePaddle人工智慧框架
ONNX源自於Facebook與Microsoft為開發人員所設計，能在不同框架中進行模型交換的ㄧ套開放軟體，在TensorRT開發容器中，NVIDIA建構一個轉換器，將ONNX模型導入至TensorRT推論引擎中，讓開發人員能輕易部署低延遲且高產出的模型。
這些新增的資源為開發人員提供一站補足的服務，支援從研究與應用開發，到訓練與部署所需的各種AI運算需求 。
10月上線的NGC免費開放給在Amazon Web Services透過NVIDIA Volta GPU執行運算的用戶，以及所有NVIDIA DGX-1與DGX Station用戶。NVIDIA也將持續擴充 NGC。eettaiwan
5.三星、樂金擴編軟體人才 傳為開發AI、機器人事業備戰
為迎接工業4.0新時代來臨，韓國三星電子(Samsung Electronics)、樂金電子(LG Electronics)近日積極補強人工智慧(AI)、機器人等相關領域專家與軟體人才，期望能夠搶先布局未來深具發展潛力的科技新興領域。
韓媒Newspim引述韓國業界消息，指出稍早11月三星生活家電事部，預計將大量聘用資料庫設計管理、服務環境與平臺開發、多樣化平臺模組開發及相關領域研發人才， 預計於2018年1月公布錄用名單。
三星相關人士表示，由於三星中長期目標為家電產品物聯網(IoT)化，增加搭載AI功能，因此正在強化相關連結技術，並且將對使用者的資料進行管理，因此計劃擴編相關領域人才晉用。
三星的戰略是打算在2020年之前，將所有家電產品賦予「智能」功能，擴大產品的連結性，將「Samsung Connect」的適用領域擴大。所謂的「Samsung Connect」是不分裝置類別與作業系統(OS)，透過雲端服務實現用整合性的單一應用程式(App)控制所有產品。
此外，三星也打算透過一般對話式的語音服務，讓使用者的操控意志可以被機器直理解。透過這樣一個AI平臺，可以對周遭影像進行分析，並且把握理解正確的意義，甚至可以進行預測，傳三星正致力開發這樣的技術。除了具有物聯網功能的家電，相關技術也可用於自駕智能車與服務型機器人等。
日前三星也進行了組織微調，成品研發負責單位DMC研究所與軟體中心整並為「Samsung Research」，不過對於業界傳言的服務型機器人，三星曾對外表示沒有相關的研發計劃正在進行中。
樂金日前也發表了年底人事與組織異動，含H&A事業本部智能解決方案常務柳惠貞升任專務等，樂金這次也大舉拔擢AI等軟體領域專家，相關碩、博士人才的聘用將於12月中旬左右完成。
樂金計劃未來所有產品皆具有AI及雲端功能，目前也積極從外部延攬軟體人才，2020年之前預計擴大原先投資金額的2倍，研發人力也將擴編50%以上。
據了解，樂金新聘用的人才涵蓋機器人相關技術，包括了機器人移動與溝通技術等。目前，樂金的機器人事業已有一些成果浮現，例如清掃機器人、導覽機器人及除草機器人等，導覽機器人產品已開始於韓國仁川機場及購物商城服務，2018年2月舉行的韓國平昌冬奧，預料將會看到樂金導覽機器人的身影。
2017年初，三星也開始強化機器人核心技術研發，並且開始延攬相關領域的頂尖專家。三星相關人士表示AI、大數據與IoT等，工業4.0產業革命的核心技術正與現階段技術及產品進行融合，相關事業運作模型正浮上檯面。DIGITIMES
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