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晶片應用領域擴大， 半導體行業進入高景氣周期確定。 隨著 AI 晶片、 5G晶片、汽車電子、物聯網等下遊的興起，全球半導體行業重回景氣周期。存儲器行業 3D NAND 擴產， 下遊應用領域擴大，全球晶圓廠擴建等因素均使基礎材料矽片面臨供不應求的窘境， 矽片價格持續上漲。
東吳證券 陳顯帆，周爾雙
矽晶圓供不應求到進入漲價周期，行業進入量價齊升的高景氣度確定
晶片應用領域擴大， 半導體行業進入高景氣周期確定。 隨著 AI 晶片、 5G晶片、汽車電子、物聯網等下遊的興起，全球半導體行業重回景氣周期。存儲器行業 3D NAND 擴產， 下遊應用領域擴大，全球晶圓廠擴建等因素均使基礎材料矽片面臨供不應求的窘境， 矽片價格持續上漲。
矽片擴產周期長，產能供給彈性小。 目前主流半導體矽片市場的全球寡頭壟斷已經形成， 2016 年日本、臺灣、德國和韓國資本控制前五大半導體矽片廠商銷量佔全球 92%， 且並無大規模擴產計劃。 然而根據 SUMCO 於 8月公布的最新擴產計劃顯示，平均每 10 萬片月產能對應投資約 24 億元，從興建到投產時間為 2-3 年， 擴產周期產和產能供給彈性弱。 故我們預計未來幾年矽片缺貨將是常態， 且隨著需求不斷增長，供需缺口將繼續擴大。國內需求缺口大， 投資高峰尚未到來。 而目前國內對主流 300mm 大矽片的需求量約 50 萬片/月，幾乎完全依賴進口； 到 2020 需求量將會達到 200萬片/月， 缺口仍有約 170 萬片/月。 這樣一個供不應求並且寡頭壟斷的矽片市場， 突出的供需矛盾將倒逼矽片國產化。 投建大矽片項目對我國集成電路產業的意義就是上遊（原材料端）的自主可控。 目前國內至少已有 9個矽片項目，合計投資規模超 520 億元人民幣，正在規劃中的 12 寸矽片月產能已經達到 120 萬片， 遠期看可緩解矽片缺貨的問題。 根據投資周期和羊群效應原理，我們預計未來大矽片行業未來幾年仍將會有新玩家加入， 投資高峰尚未到來， 半導體行業和設備行業即將進入高景氣周期!
半導體矽晶圓今年供不應求，持續漲價，預期明年在中國大陸12英寸廠產能相繼開出後，將缺貨一整年，缺貨已引爆晶圓廠客戶出現提早搶貨動作，顯見矽晶圓市況緊俏的程度，明年中國臺灣地區相關個股如臺勝科、環球晶圓，均擁有較多的產能，客戶已搶訂一空。
矽晶圓約僅佔晶圓廠生產成本的5~6%，但「巧婦難為無米之炊」，矽晶圓就像煮飯的米一樣，沒有最基本的矽晶圓生產材料，晶圓廠良率再高、客戶訂單最多也沒輒，連向來具有材料議價主導權的臺積電也怕沒貨生產，今年被供應商漲價。
供應商漲價 臺積電不敢吭聲
業界指出，全球5大供應廠商排名依序包括日本信越半導體、日本勝高（SUMCO）、臺灣環球晶圓、德國Silitronic、韓國LG及其它小廠，5大供應廠商市佔率高達9成以上。供應端到目前為止仍沒有投資建新廠計劃，都以生產突破瓶頸、增加有限產能為主，供給成長有限，預期明年半導體業持續成長，大陸持續開出12英寸晶圓廠產能，對矽晶圓需求增多，將帶動整體矽晶圓持續供不應求。
根據研究機構統計，12英寸矽晶圓需求將持續成長到2021年，年複合成長率約7.1%，8英寸矽晶圓複合成長率約2.1%；業界指出，去年矽晶圓每平方英寸平均價格約0.67美元，今年雖漲3到4成之多，價格仍比2009年的平均1美元為低，這代表價格還有調漲空間，有助明年各家供應商營收與獲利成長。
環球晶圓 併購後產能大增贏家
環球晶圓今年因併購SunEdison帶動排名從全球第六大躍居第三大，市佔率達17%，海內外廠區總計產能增加150%，從3英寸到12英寸產品齊全，月產能涵蓋12英寸矽晶圓達75萬片、8英寸矽晶圓100萬片、6英寸及以下矽晶圓達83萬片。
受惠矽晶圓短缺、價格上漲，環球晶圓成併購後產能大增的贏家，今年以來，營收與獲利逐季走高，第三季合併營收達119.78億元（新臺幣，下同），季增6.9%，淨利達16.52億元，季增27.8%、年增3.46倍，營收與獲利同創歷史新高，每股稅後盈餘3.78元。累計前三季淨利為32.94億元，年增1.97倍，每股稅後盈餘8.06元。
環球晶圓12英寸矽晶圓產能已被客戶搶訂一空，8英寸矽晶圓訂單能見度也已達2019年上半年，最近更有一個客戶因為要持續擴產，擔心拿不到矽晶圓貨源，一口氣與環球晶圓籤訂三年以上的長期供貨合約，以確保後續料源無虞。不過，環球晶圓近期股價也上漲超過400元，今年累積漲幅可觀，已有日系外資認為，未來矽晶圓銷售與價格成長動力恐趨緩，目標價調降至400元，建議投資人逢低再承接。
臺勝科 上半年賺贏去年全年
臺勝科由臺日合資，目前股本77.56億元，其中全球第二大矽晶圓廠日商SUMCO持股比佔48.3%、臺塑集團持股佔29.1%、亞太投資公司持股14%。臺勝科產能不小，8英寸月產能為32萬片、12 英寸月產能是28萬片，面對市況短缺，臺勝科目前沒有擴產計劃，往後若獲利成長，才會考慮擴廠。
臺勝科今年營收與獲利也是逐季成長，上半年就已賺贏去年全年，累計前三季稅後盈餘15.31億元，年增2倍，每股稅後盈餘1.97元。
設備國產化是必然選擇: 需求龐大+核心工藝遭遇國外技術封鎖
晶圓廠投資熱潮帶動半導體設備行業高增長: 以一座投資規模為 15 億美金的晶圓廠為例， 其中 70%的投資將用於購買設備（約 10 億美金）。
SEMI預計 2018 年中國設備增速率將達 49%（ 全球增速最高）， 為 113 億美元。技術封鎖多年，依靠自主研發。 目前我國半導體設備自製率僅為 14%，且集中於晶圓製造的後道封測環節（技術難度低）， 關鍵設備如光刻機、刻蝕機等還有待突破； 矽片製造環節的前道長晶設備單晶爐（ 8 寸） 已國產化， 大尺寸長晶設備和後道的切磨拋環節尚未攻克。 半導體核心設備在實際採購中面臨國外企業的技術封鎖（瓦聖納協議）， 國產化是必然選擇。大基金扶持力度將加快。 國家集成電路產業基金投資規模達 6500 億，在上中下遊布局的企業涵蓋了 IC 設計、晶圓製造、晶片封測等領域， 但對設備企業投資較少，只有少數幾家例如長川科技（ 大基金持股比例 7.5%）。我們認為，未來大基金等在設備方面的投資力度和政策扶持會加快，設備國產化是 IC 國產化的基石與重中之重。 矽片設備作為生產關鍵原材料大矽片的核心設備所在，會迎來訂單高峰和政策支持的雙重利好。
矽片設備需求空間大，核心環節國產化已有突破
拉晶、研磨、拋光工藝和質量控制是大矽片產品質量是否合格的關鍵。 其中晶體生長設備直接決定了後續矽片的生產效率和質量，是矽片生產過程中的重中之重 （佔比 25%）。隨著國家 02 專項對半導體設備廠商進行扶持，晶盛機電等企業在晶體生產設備方面已有成果。 雖國產設備在技術上跟世界先進水平還有差距，但其具有明顯的價格和服務等優勢，隨著國內矽晶圓廠擴產逐步投產，將帶動矽片設備需求提升。 我們預計， 從矽片需求供給缺口的角度測算，到 2020 年國內矽片設備的需求將達到 291 億元。
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