說到華為的麒麟晶片，現在大家已經並不陌生，可以說麒麟晶片是為數不多的，可以與高通一較高下的智慧型手機SOC。即便市場上不乏有聯發科、三星等晶片巨頭林立，但卻都難以與高通的驍龍旗艦晶片進行匹敵。
事實上，聯發科已經在旗艦晶片領域暫停了多年，現在依然難以在市場看到採用聯發科旗艦晶片的機型出現，而三星由於一直無法很好地控制發熱問題，也已經放棄了自研CPU架構，開始採用ARM公版架構。
但三星開始轉移方向，選擇與AMD合作，加強自研獵戶座晶片的GPU性能。那麼高通呢？其實與華為的麒麟晶片相比，高通的驍龍旗艦晶片，只是在GPU部分有些許優勢，但是在AI部分卻不敵華為的麒麟。
不過一切都在繼續發展前進當中，變數隨時都在發生，目前我們已經知道，華為的下一代旗艦晶片是麒麟9000，也就是以前所預測的麒麟1020，為何華為會選擇跳出以前的命名規則，這個也並沒有看到任何解釋，不過現在，關於麒麟9000的性能被得到了曝光。
這次麒麟9000的性能測試數據來源於我國的安兔兔，安兔兔想必大家已經耳熟能詳，也算是當下主流的智慧型手機SOC晶片性能測試工具之一，就在近日，安兔兔就公布了一份關於麒麟9000與高通旗艦晶片驍龍865的性能測試對比結果。
從對比結果來看，麒麟9000的整體性能增長很多，整體得分比驍龍865高出約15%，這基本符合兩代晶片之間的性能差距，然而若與華為的老款旗艦晶片麒麟990相比，性能則大增了40%。
但這並不是讓我們感到最為驚喜的，上面我們已經提到，華為的麒麟晶片與高通的驍龍晶片相比，弱勢的部分主要在於GPU的性能，然而通過這次測試，麒麟9000的GPU性能比高通驍龍865高出了約30%。
近日就有媒體報導稱，高通即將推出自己的遊戲手機，將會針對其GPU部分進行軟體上的優化，目的很明顯，就是要最大化的讓其晶片的GPU性能發揮出來，難道是預測到了麒麟9000在GPU的性能增長？
這個我們不得而知，總之，現在的麒麟晶片，可以說已經讓高通的驍龍晶片難以有任何優勢，但這時也讓我們想起了前段時間華為消費者業務CEO餘承東的話，難怪當時的餘承東會心疼。
餘承東當時表示，由於受到美國禁令的影響，華為的旗艦晶片，麒麟9000所搭載的Mate40系列，可能會成為絕唱。
或許在大家的印象中，只知道麒麟9000採用了當下最先進的5納米工藝，但要知道是，對於一款採用了5納米工藝的晶片來講，其研發的成本非常高昂。
據悉，一款5納米的晶片，其成本約在4.6億美元，差不多相當於31億人民幣，這代表了什麼呢？
不是說一款5納米晶片的投入怎麼這麼多，而是華為敢於在最先進的5納米領域爭先，代表了華為在晶片設計能力上的自信和技術實力。
然而要走到這一步，卻是付出了華為人十幾年如一日的艱苦奮鬥而換來的，但美國卻在市場競爭不過的情況下，採用行政手段打壓，不免讓人在感覺美國無恥行徑的同時，對華為也心疼不已。
所以，我開始理解了餘承東的心疼，美國一邊叫喊著要進行經濟全球化，反過來卻用經濟全球化來打壓自己的競爭對手，然而華為的努力將不會白費。
近日，中芯國際的N+1代工藝已經被得到驗證，年底就將實現小規模量產，而作為光刻機的龍頭老大ASML，近日也表示，今後將會加快在中國市場的布局。
同時日經媒體也報導稱，中國企業擬提供資金，與尼康共同研發非EUV型的新型光刻機，我國中科院也宣布加入了光刻機的研發陣營。
所以我們相信，華為的努力不會白費，用日經媒體的話說，美國通過出口措施的制裁打壓，在未來能否保住美國的技術優勢依然是個未知數，我們拭目以待。