Mini LED技術是什麼
Mini LED背光：液晶技術創新方向，市場空間廣闊
Mini LED顯示：對晶片結構，封裝等技術要求升級
需求：終端應用推進超預期，奠定MiniLED商用元年
技術：產業鏈各環節積極布局，支持MiniLED快速崛起
一般而言，MiniLED指100~300微米大小的LED晶片，晶片間距在0.1~1mm之間，採用SMD、COB或IMD封裝形式的微型LED器件模塊，往往應用於RGB顯示或者LCD背光。
顯示器品質決定因素包括解析度（像素數量）、PPI（像素密度）、觀賞距離等。一般而言，3米以上使用LCD、LED屏幕，3米以下包括OLED、2~3米的MiniLED顯示、1米以內的MicroOLED（VR/AR領域）。其中，LCD屏幕背光模組中，也可以通過使用MiniLED技術提升顯示效果。因此，MiniLED技術既可以直接用於RGB顯示，也可以用於LCD的背光模組。
一般而言，LEDRGB顯示包括LED屏、小間距、MiniLED、MicroLED。
小間距：300微米以上，晶片間距在2.5~1mm之間，採用傳統SMD封裝方式。
MiniLED：100~300微米，晶片間距在0.1~1mm，採用SMD、COB或IMD封裝。
MicroLED：100微米以內，晶片間距在0.001~0.1mm，採用巨量轉移。
MiniLED背光+LCD與MiniLED顯示兩條創新路徑雙輪驅動。從原組件的視角，MiniLED的應用主要分為作為使用MiniLED晶片+LCD的背光方案與直接使用MiniRGB顯示屏的自發光方案。當前MiniLED背光方案已經進入爆發期，蘋果、三星等多家品牌廠商都已開始推出相關產品；
MiniRGB直顯注重商用顯示器等市場需求，在商業顯示、電子產品裝飾燈、車尾燈或氣氛燈等領域具有優勢。由於兩方案在產業規律和技術原理上有相同之處，可共享部分設備，多數企業都選擇兩個方向同時發力，享受範圍經濟效應。
MiniLED背光：液晶技術創新方向，
市場空間廣闊
MiniLED背光是液晶顯示技術路徑的重要創新方向。OLED相較於LCD而言是顯示技術的替代創新，MiniLED則是LCD的升級創新，用於對標競品OLED。
相較於OLED主打優勢諸如對比度、色彩等，MiniLED背光產品表現並不遜色，並且具有資本開支低（成本低）、規格靈活（應用廣）、適應於面板/LED兩大光電板塊產業鏈發展的需求（供給推動），同時具備使用壽命長（尤其適用TV場景）的重要優勢。
MiniLED背光開啟商業化元年，
市場增長彈性可期
MiniLED背光市場正式起量，TV、IT應用商業化有望加速滲透。據Arizton預測，2021-2024全球MiniLED市場規模有望從1.5億美元增至23.2億美元，其間每年同比增速皆高達140%以上。
根據我們測算和產業跟蹤，這個數據顯著低估市場的增長彈性。隨著三星、蘋果等主流品牌導入MiniLED背光，引領終端市場創新熱潮。據TrendForce預測，TV和平板是率先啟動商業化的終端；智慧型手機，汽車，VR等有望在2022~2023年開啟商業化元年。
蘋果發布全球首款搭載MiniLED背光的平板產品iPadPro。蘋果首款MiniLED背光落地，12.9寸iPad定價策略有望帶動較高銷量。蘋果新款12.9寸iPadPro搭載1w顆MiniLED背光，分區2596分區，對比度達到100萬:1。新款12.9寸iPadPro搭載M1晶片，售價8499元起售（iPadPro2020售價為7899元，沒有MiniLED背光和M1晶片）。
MiniLED具動態局部調光能力，增強畫面真實生動度。新款12.9寸iPadPro的LiquidRetinaXDR屏幕採用MiniLED技術。10000多顆MiniLED被劃分為2500多個局部調光區，故其可根據不同屏幕顯示內容用算法精確調節每個調光區亮度，實現1000000:1對比度，能夠充分展示豐富細節和HDR內容。
iPadPro顯示屏具有高對比度、高亮度、廣色域、原彩顯示等優點。MiniLED賦予LiquidRetinaXDR屏幕極致動態範圍，高達1000000:1的對比度，細節感大幅提升。同時，這款iPad屏幕亮度表現非常搶眼，全屏亮度1000尼特，峰值亮度高達1600尼特，並且搭載P3廣色域、原彩顯示和ProMotion自適應刷新率這些先進的顯示技術。
蘋果引領新風尚，加速MiniLED在筆電平板終端導入。據Digitime，蘋果後續將進一步發布MiniLED相關產品。蘋果春季發布會前，miniLED筆電平板相關產品僅微星，華碩於20年發布了miniLED筆電。
蘋果在終端產品中極大的影響力，有望發揮示範效應，加速筆電平板產品對MiniLED的採用。同時，蘋果對供應鏈要求嚴格，蘋果對MiniLED技術的採用有望培育供應鏈企業的嚴格技術要求，成熟工藝等，加速MiniLED產業發展。
三星QLED技術推至全新境界，刷新電視體驗新高度。2021年1月CES上三星發布了NeoQLED量子電視。該新品採用量子MiniLED技術，摒棄透鏡散光與封裝形式，其大小僅傳統LED1／40。同時，超薄微型塗層（Microlayers）的採用，疊加三星自研AI量子程式演算科技，可精細控制緊密排列的LED晶粒，呈現精細影像，避免光暈產生。
多知名品牌2021發布首款MiniLED電視，龍頭示範效應有望加速MiniLED滲透。三星、LG、創維、TCL等一系列知名品牌紛紛發布首款MiniLED電視，終端應用推進加速。在龍頭廠商示範效應下，更多廠商有望推出MiniLED背光產品。
2021年為MiniLEDTV放量元年，出貨量有望突破400萬臺。據AVCRevo預測，2021年MiniLEDTV將成為各類新型顯示技術電視中出貨量突破最大的。18-19年MiniLED背光電視僅萬臺量級，遠小於OLEDTV百萬級出貨量，然而21年快速放量至OLED出貨約60%水平。
TrendForce預測21年MiniLED背光電視將會達到440萬臺，佔整體電視市場比重約2%。Omdia預測2025年全球MiniLED背光TV產品銷量將增至5280萬臺，2019-2025CAGR53.73%。
智能汽車滲透率的提升助力MiniLED顯示屏放量。隨著智能網聯汽車覆蓋率的逐步提升，車載顯示市場增速可觀。MiniLED技術可以滿足汽車製造商對於高對比度、高亮度、耐久性以及對曲面的適應性等需求，很好地適應車內複雜的光線環境，未來發展前景廣闊。
京東方車載BDCell顯示屏、車載MiniLED顯示屏卡位汽車高端顯示，將柔性顯示應用於汽車儀表、車載顯示、車尾燈等領域。2020年京東方車載顯示出貨面積已經躍居全球第二，同時8英寸以上車載顯示面板市佔率已躍居全球第一。大屏化、個性化、超高清的車載顯示逐漸成為趨勢，京東方智能座艙解決方案將智能導航、後視影像、車載中控、娛樂信息等功能融為一體。
MiniLED背光實現區域控光，是LCD
升級的重要創新方向
MiniLED背光是當前LCD升級的重要創新方向，通過更小的背光LED尺寸、點間距實現區域控光能力。背光源主要由光源、導光板、光學膜、塑膠框等組成。目前主要有EL、CCFL及LED三種背光源類型，依光源分布位置不同則分為側光式和直下式（底背光式），MiniLED是一種新的背光創新方式。
MiniLED背光擁有精細化分區，結合區域調光技術可以極大提高LCD顯示畫質，在寬色域、超高對比度、高動態範圍顯示方面可以與OLED媲美。同時，結合倒裝封裝等技術，可精確控制封裝厚度，實現更小的OD，在超薄背光方面具有廣闊的應用前景。最重要的是，MiniLED背光LCD產品比OLED具有更長使用壽命，更貼近於TV的場景需求。
MiniLED背光方案直接影響LCD顯示器成像質量。LCD液晶顯示器通過施加不同電壓，使液態分子在不同電流電廠的狀態下產生透光度的差別，依此控制每一個像素，構成所需圖像。背光源是位於液晶LCD背後的一種光源，發光效果將直接影響到顯示模塊的視覺效果。液晶本身並不發光，顯示圖形或字符是它對光線調製的結果。
主流LCD電視或顯示器採用整體控制別光，不能實現分區調光，一般而言只需要幾十顆LED燈珠。MiniLED背光方案通過上千顆燈珠實現分區調光，是LCD背光方式的重要創新方向。背光源性能的好壞除了會直接影響LCD顯像質量外。典型的背光源主要由光源、導光板、光學用膜片、塑膠框等組成。目前主流主要有EL、CCFL及LED三種背光源類型，依光源分布位置不同則分為側光式和直下式（底背光式）。
隨著LCD模組不斷向更亮、更輕、更薄方向發展，側光式CCFL式背光源成為背光源發展的主流，隨著顯示效果進一步提高，MiniLED背光方式出現。MiniLED背光模組的成本包括LED、SMT打件、驅動IC、背板等，目前大多採用PCB背板及被動式驅動搭配。
目前市場上MiniLED背光電視技術方案主要包括COB、POB兩種；按基板不同，分為PCB基板和玻璃基板。COB即ChiponBoard，LED晶片直接打在基板上，再進行整體封裝；POB即PackageonBoard，行業內俗稱的滿天星方案，首先將LED晶片封裝成單顆的SMDLED燈珠，再把燈珠打在基板上。
MiniLED背板主要有PCB、玻璃基板、FPC三種方案。根據研究，從傳統背光光源所發射出來的光，經過反射膜、擴散膜等等的光學薄膜之後，只會有約60%的光通過背光模塊進入到偏光膜，最後經過LC、Surface出來只剩下4%的光，因此背光方案結構的設計尤為重要。MiniLED背板三種主流方案PCB、玻璃基板、FPC的優缺點各不相同，背光方案技術設計也會因此改變，基板的選材直接決定了MiniLED背光方案的效果。
PCB基本背板承載著驅動IC及布線的功能。當電路板製程完成後再將所需的驅動IC放置於電路板上完成驅動背板製程。目前，PCB背板與驅動IC有兩種連接方式：第一種是將每個像素連接至背板背後各自集成的驅動IC上的被動驅動方式；第二種是每個像素旁都有自己的驅動IC的主動驅動方式。
PCB板材質的選擇與LED的功率相關。在PCB背板方案中，LED產生的熱能需要藉由基板上的基材協助散熱，因此高散熱基材可以有效地進行大面積擴散降溫，而低散熱基材無法有效散熱，將導致基板溫度過高的情況。
PCB背板尺寸受限，目前主要通過拼接的方式實現背光技術。PCB板製作過程中，需要經過許多次回火，內部材料釋放內應力時會產生板彎、板翹等狀況，此現象隨著PCB板尺寸越大而越發嚴重，從而導致光學顯示差異。因此單體PCB尺寸一般不超過24寸，大尺寸的背光往往需要多塊PCB板拼接。
玻璃背板將逐步取代PCB背板，成為MiniLED背板的新方案。隨著MiniLED製程的逐漸縮小，轉移的過程將變得更加困難。相比而言，玻璃背板擁有更好的平坦度，無需拼接，且具備更好的製程精度、高導熱率和出色的散熱性能，有趨勢成為MiniLED背光的新方案。
MiniLED顯示：對晶片結構，
封裝等技術要求升級
MiniLED顯示延續小間距技術
路線，持續微縮化
MiniLED直顯彌補傳統LED顯示與MicroLED技術空白。20世紀90年代起，隨著LED顯示屏的計算機化全動態顯示系統和以藍色發光燈等領域取得重要突破，LED顯示屏逐漸從單色、雙色升級到全彩屏。
經過十餘年的發展，LED晶片尺寸不斷微縮，像素間間距也不斷縮小，PPI也因此不斷提高。2010年利亞的首發2.5mm小間距LED電視，小間距LED顯示屏自2013年起得到高速發展。2015~2016年在政府、公共服務等專用顯示領域快速滲透。
隨著像素間距進一步減小到1mm以內，LED顯示被稱為MiniLED顯示。MiniLED尺寸相較於小間距LED更小，LED燈珠排列更緊密，PPI更高，生產、封測、維護技術升級難度也更高。
MiniLED技術與MicroLED相似，MicroLED將實現更優秀的顯示效果。相比於小間距LED，MiniLED製程微縮化，去封裝化與MicroLED技術路徑有相似之處，有利於相關生產、封測技術的發展，加速MicroLED落地進程。MicroLED理論上可以更出色地實現RGB三原色，目前存在著巨量轉移、驅動IC、外延晶圓、檢修維護等方面的技術挑戰，並且成本高昂，尚處於技術積累階段。
LED顯示具有高亮度、可實現超大尺寸等特點，而目前其他顯示技術均難以實現超大尺寸顯示。傳統LED顯示屏主要應用於戶外超大屏顯示領域。小間距LED顯示具有無拼縫、顯示效果好、使用壽命長等優勢，且近年來成本下降較快，形成對LCD與DLP替代的趨勢，其應用範圍已從政府的公共信息顯示擴展到商業顯示。隨著LED顯示屏在租賃市場、HDR市場應用、零售百貨、會議室市場需求增加，小間距乃至於超小間距顯示屏市場需求持續增長。MiniLEDTV直顯潛力巨大。
MiniLED是小間距LED的進一步延伸。在直接顯示領域，MiniLED作為小間距顯示屏的升級產品，提升可靠性和像素密度，其對應的LED晶片尺寸在0.08-0.20mm，可以用於RGB顯示屏。在背光領域，採用MiniLED背光技術的LCD顯示屏，在亮度、對比度、色彩還原等方面遠優於普通LED做背光的LCD顯示屏，與OLED直接競爭。MicroLED（微型發光二極體）是將傳統的LED陣列微小化，形成高密度集成的LED陣列，像素點尺寸在50um以下。
Mini/MicroLED被看作未來LED顯示技術的主流和發展趨勢，是繼LED戶內外顯示屏、LED小間距之後LED顯示技術升級的新產品，具有「薄膜化，微小化，陣列化」的優勢，將逐步導入產業應用。
小間距LED燈珠間距從最初的2.5mm持續升級迭代，2017年開始1.5-1.6mm成為主流出貨間距，2019年1.2-1.6mm的出貨量佔比達41.5%，未來幾年1.1mm以下的間距將成為小間距LED的主要推動力。
MiniLED顯示在商業領域
需求快速增長
MiniRGB自發光方案更多應用於商顯市場，諸如院顯示、交通廣告、租賃顯示、體育顯示等場景具有較大應用潛力。公共顯示領域，拼接電視牆是原本主要應用之一，技術包括LCD、DLP以及小間距LED。DLP色彩飽和度低、耗電量較大，LCD電視牆會有接縫，因此沒有接縫、可以靈活設置大小的小間距LED顯示屏呈現高速增長的趨勢。
顯示屏是LED下遊重要的應用領域之一。根據國家半導體照明工程研發及產業聯盟的數據，2018年中國LED下遊應用領域市場規模為6080億元，其中LED通用照明、LED景觀照明、LED顯示、LED背光照明應用分別佔比48%、14%、13%、12%。隨著LED封裝器件技術的不斷成熟，LED顯示屏基本實現了高清晰度、高解析度以及長時間性能穩定。
LED顯示屏應用場景日益多元化，廣泛應用於廣告傳媒、文化演藝、體育場館、高端會議室、交通控制、高端車展、安防、夜景經濟等領域，其中戶外廣告、舞臺租賃等市場已較為成熟。根據中國LED顯示應用行業協會數據，2015年-2019年，我國LED顯示銷售額從310億元增長到626億元，年均複合增長率為19.21%。
小間距LED在大屏幕拼接市場對DLP、LCD的替代效應明顯。LED小間距顯示屏一般指解析度在P2.5以下（含）的LED顯示屏。隨著SMDLED技術的成熟，小間距LED顯示屏逐步呈現出替代DLP和LCD等傳統顯示屏的趨勢。相比於DLP與LCD，小間距LED具有無縫拼接、寬色域、低功耗和長壽命等優點；
以及小間距LED價格不斷下降，其在大屏幕拼接領域的市場滲透率不斷提高。2020年小間距LED佔中國大屏幕拼接市場的61.2%，相比於2019年的56.4%相比，提高4.8%。小間距LED在室內大屏幕拼接市場持續滲透，加速替代DLP、LCD。
1、影院顯示：MiniLED電影屏幕帶來優質視覺體驗。一般10米寬（對角線445寸）的電影屏幕可以滿足150-240人的觀影空間，14米寬的屏幕可以容納273個座位。因為觀眾距離熒幕有一段距離，所以，P2.5即可滿足場景需求。MiniLED熒幕可以實現HDR及高亮度3D體驗。憑藉著MiniLED顯示的獨到優勢，儘管目前成本高於傳統鐳射投影，MiniLED電影屏幕有機會在高階影院取得一席之地。
2、大交通廣告：優異特性，更好地匹配不同場景要求。當前，國內外各大機場、車站已經大量投放使用LED顯示屏，從信息顯示到廣告投放，LED顯示均已滲透。全球大型機場不乏LED顯示的出色案例。MiniLED顯示具有更小的LED晶體顆粒、更穩固的整屏幕堅固性、更好的密封性和光學設計等特點，克服了小間距LED屏幕易損壞、COB產品不可現場維修顯示亮色一致性等問題，可以出色匹配相應場景要求。
3、租賃顯示：超高清顯示為觀眾帶來震撼的視覺體驗和藝術效果。目前，租賃顯示主要集中於高端需求，如：舞臺演繹、大型展覽、工業設計等。隨著文娛產業的發展，LED顯示屏的高質量需求也快速增長。對於高端音樂會、展覽會將會有更多的4K/8K顯示屏呈現出來，此外，租賃顯示領域往往伴隨著個性化定製的需求，因此具備提供硬體設施和控制方案的全套LED顯示企業有望獲得較強市場競爭力。
4、體育顯示：大型國際賽事LED需求強勁。LED顯示在體育賽事方面有較早的使用歷史。大型體育賽事往往需要清晰、及時、準確的響應實時賽況，因此MiniLED顯示方案有望進一步滲透。未來，上至國際賽事，下至國家、區域賽事將成為驅動體育顯示的重要因素。
需求：終端應用推進超預期，
奠定MiniLED商用元年
MiniLED在背光、顯示等具有廣闊應用前景。電視、顯示器、筆記本、平板及車載顯示都是MiniLED背光有望滲透的潛在領域。MiniLEDRGB顯示在商業領域也逐漸替代傳統的小間距等超大尺寸顯示方案，不斷提升顯示效果。
根據我們測算，MiniLED背光帶來的晶片市場超百億人民幣，Mini/MicroLED顯示未來空間非常大，市場空間遠高於背光市場，且技術成熟度仍有較大提升空間。
2021年，蘋果新款12.9寸iPadPro標配，iPadPro年銷量5~6M，Macbook選配（以M1等ArmCPU成本降低抵扣），假設前期滲透以蘋果為主，單價較高；後期安卓導入，均價下降。
MiniLED高端膜材需求增加，有望帶動百億級市場空間。MiniLED背光電視需要採用高端的新型複合膜和量子點膜，以提升顯示效果，實現彩色發光方案。基於上述的出貨量假設，我們測算MiniLED所帶動的高端膜材市場，以目前的方案新型複合膜及量子點膜都採用的情況，測算市場空間在2024年有望達到百億級別。隨和技術成熟，量子點膜也有可能被整合進複合膜裡，屆時複合膜價值量將提升。
技術：產業鏈各環節積極布局，
支持MiniLED快速崛起
Mini/MicroLED技術持續升級，參與產業鏈環節眾多。相較而言，MiniLED顯示技術相對成熟，在2020/2021年逐步開始商用滲透；MicroLED由於較高的技術規格，目前仍處於技術導入期，微型LED、巨量轉移等都是關鍵技術難度。對於一個微型LED顯示產品，基本構成包括基板、微型LED晶粒、驅動IC等材料，產業鏈環節包括LED晶片廠、面板廠、IC廠商、材料廠商、LED封裝廠、LED應用廠等。
晶片端良率及一致性要求較高。MiniLED晶片的一致性包括高低位一致性、顏色一致性等，同時MiniLED顯示屏的維修困難都是重要的技術挑戰。其中，紅光倒裝LED晶片一般需要進行襯底轉移以及固晶焊接，因而良率挑戰更高一些。
MiniLED像素點間距的急劇微縮大幅度提升了晶片端的設計難度，這也直接導致了MiniLED晶片良率低下的問題。與LED晶片正裝技術、垂直技術不同，倒裝晶片具有低電壓、高亮度、高可靠性、高飽和度等優點。加之能在倒裝焊的襯底上集成保護電路，對晶片的可靠性有明顯幫助。同時，倒裝技術由於無需在電極上打金線，能夠節約很多成本，非常適合小空間密布的應用需求。
倒裝晶片飽和電流高，特別是在高電流下，更能展現出優勢。目前，業界在MiniLED晶片設計上一律採用了倒裝晶片結構。其中，藍綠光倒裝晶片技術較成熟，良率較高，然而，由於紅光倒裝晶片一般需要進行沉底轉移以及固晶焊接容易受到工藝環境和不可控因素的影響，在良率和可靠性方面存在挑戰。
巨量轉移主要是指以吸附、貼合等方式將大批量的微型LED晶粒進行轉移至基板上，核心在於轉移的效率以及良率。市場上擁有較多轉移技術方案。目前以應力吸附並轉移為主流方式，能實現更精確、更微小的LED晶粒轉移，但每次轉移吸附晶粒數量較小。其他方式包括隆達採用的靜電轉移、MikroMesa採用的低溫鍵結技術等。巨量轉移必須突破的瓶頸包括設備的精密度、轉移良率、轉移時間、製程技術、檢測方式、可重工性及加工成本。
Rohinni大幅提升轉移良率和效率，不斷增加規模量產的成本競爭力。Rohinni新型複合轉移頭可實現99.999%以上的放置良率，速率方面，每秒可轉移超過100顆晶片（即每秒100+次）。這項技術可結合在多頭系統上，相比現有的Pick&Place取放技術，該技術具有顯著的速度優勢，對於消費電子顯示器的大規模量產來說，是一個性價比高的技術方案。Rohinni及其合資公司BOEPixey正在進入MiniLED顯示器的規模化量產階段。
MiniLED封裝主要包括COB技術和IMD技術兩種方案。COB技術是將LED晶片直接封裝到模組基板上，在對每個單元進行整體模封。IMD技術則是將多組（兩組、四組或六組）RGB燈珠集成封裝在一個小單元中。
COB封裝具有低功率、散熱效果好、高飽和度、高解析度、屏幕尺寸無限制等優點。然而，MiniCOB封裝技術的難題主要體現在光學一致性和PCB板墨色一致性兩個方面。IMD可以看成一個小的COB，所面臨的挑戰和COB封裝技術類似，但是難度有所降低。相比於COB技術，IMD技術提升了應用端的貼裝效率，提升了晶片RGB的封裝可靠性。
UV/藍光LED+發光介質法是目前實現光源全彩化的重要方式。傳統發光介質採用螢光粉，由於螢光粉轉化率較低且顆粒度較大，量子點（納米晶）技術逐漸體現優越性。量子點具有電致發光與光致放光的效果，受激後可以發射螢光，發光顏色由材料和尺寸決定，因此可通過調控量子點粒徑大小來改變其不同發光的波長。
MiniLED產業鏈可大致分為晶片、封裝/巨量轉移與打件、面板、系統（組裝）、品牌五個環節。
晶片：晶片製造環節是通過一系列半導體工藝將外延片製備成發光顆粒，並通過關鍵指標測試，再進行磨片、切割、分選和包裝等。
當前MiniLED晶片的難點在於：（1）紅光倒裝晶片面臨工藝一致性和小尺寸切割光效過低的問題。（2）晶片尺寸微縮化對設備刻蝕/光刻精度要求提升。（3）LED晶片的一致性和可靠性、維修要求提升。
封裝/巨量轉移：封裝主要包括兩種方案：（1）COB是將LED晶片直接封裝到模組基板上，在對每個單元進行整體模封；（2）IMD則是將多組（兩組、四組或六組）RGB燈珠集成封裝在一個小單元中。
巨量轉移技術環節分晶片分選和轉移晶片，難點在設備的分選算法、轉移效率和良率控制。
面板：面板廠向玻璃基板背光方案延伸，有望獲得更強的產業鏈競爭地位.
系統（組裝）：即對MiniLED終端應用的組裝供貨以及最終的測試。
品牌：包括蘋果、三星、TCL等平板電視等多類終端品牌。
供應鏈展開MiniLED布局，產業鏈逐漸走向成熟。
晶片：直顯晶片方面，顯示LED晶片廠商較多開始進入，三安光電、華燦光電、乾照光電皆有批量出貨產品。背光晶片方面，MiniLED背光晶片量產並規模出貨企業相對較少，具備相應客戶、良率與量產能力的企業更為稀缺，主要集中在擁有技術支持、產能布局合理、產能規模大等具有競爭優勢的頭部企業，主要的供應商有晶電、三安光電、歐司朗、日亞化學、華燦光電等。
封裝/巨量轉移：企業積極加碼產能，LED封裝企業大多布局MiniLED封裝技術，木林森在CSP、COB技術具有優勢；國星光電同時布局COB和IMD；瑞豐光電加碼布局COB產線；兆馳股份垂直產業鏈布局更全。
面板：2021年為量產關鍵一年。面板廠在MiniLED產業鏈中扮演更為重要的角色。其中，京東方MiniLED玻璃基直顯產品將在2021年內推向市場。
系統（組裝）：產業鏈公司在產品導入、研發、出貨方面持續取得進展。富士康給國際大客戶組裝新款MiniLED背光的iPad。洲明科技P0.7產品已批量出貨。利亞德液晶模塊（LCM）厚度2.2mm背光模組已可量產，2.0mm及以下背光模組已向國際、國內客戶送樣。
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