昨日，國外研究機構 IHS Markit 發布了一份iPhone8/8Plus最新BOM物料清單。據悉，這兩款機型均較上一代產品使用了價格更為高昂的零部件。
其中，iPhone 8 Plus的BOM物料清單成本288.08美元，是除尚未發售的iPhone X以外，蘋果歷史上成本最高的一款手機。若再加上代工成本7.36美元，iPhone8 Plus的造價成本將達到295.44美元，稍高於iPhone7Plus的270.88美元。
iPhone 8（64GB） 的BOM物料成本為247.51美元，較去年iPhone7（32GB）的237.94美元貴了9.57美元。不過，iPhone 8（699美元）的售價也相應比iPhone7（649美元）貴了50美元。這意味著，iPhone 8的物料成本相當於售價的35%，幾本與去年持平。當然，這裡面並未包括生產、軟體及研發成本。
據悉，增加的成本幾乎都用在內存、攝像頭和處理器上面。譬如，僅攝像頭組件的成本就增至32.50美元，而成本最漲幅最大的是NAND快閃記憶體和DRAM，以及新增的無線充電組件。
其中，iPhone8最昂貴的零部件當屬屏幕、存儲及外殼。
由於新機型的玻璃後殼可以讓手機實現無線充電，而這恰好需要用到博通全新的控制器，導致成本漲了2美元。新的存儲配置讓蘋果每部手機多增加了6美元，A11仿生晶片則讓每部手機多出了5美元的成本。
iPhone8 Plus 供應商及BOM成本詳細介紹：
成本昂貴的顯示器由JDI、LGD及夏普供應，成本合計52.50美元；機械/機電組件，共計50.95美元，包括機殼/玻璃後蓋、PCB、連接器、Taptic Engine線性馬達等。
攝像頭方面，包括主/副攝像頭模塊，成本合計32.50美元；存儲器成本合計31.20美元，包括NAND Flash、DRAM等，前者供應商有閃迪、三星、東芝及SK海力士，後者主要供應商為美光科技。處理器則由蘋果自家供應，成本27.50美元。
射頻及功率放大器成本合計24.60美元，其中，射頻收發器由高通供應，發射模塊思佳訊、博通提供，功率放大器則由思佳訊供應；電源管理組件方面，主要由Dialog、高通、博通等三家供應，成本共計16.05美元；基帶晶片則由高通獨家供應，成本11.50美元。
用戶界面組件，包括NFC控制器、音頻編解碼器、音頻功率放大器及其他組件（包括相機閃光燈及其他接口IC），成本合計11.28美元。其中，NFC控制器由恩智浦提供，音頻編解碼器及功率放大器均由Cirrus Logic供應。
WLAN/BT 模塊由日本村田供應，成本7.35美元；在傳感器方面，主要包括指紋傳感器、加速度計/陀螺儀、電子軟盤、氣壓傳感器及色彩傳感器，成本合計6.65美元。其中，電子羅盤由日本阿爾卑斯電氣提供，氣壓傳感器由博世提供，色彩傳感器則由AMS AG供應。
電池組，主要由德賽電池供應，成本4.45美元；包裝盒配件方面，成本共計11.55美元，包括充電器、Lightnign至USB連接線等。
綜合以上，iPhone 8 PlusBOM物料清單共計288.08美元，若再加上生產成本7.36美元，合計295.44美元。
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