【新材料在線/趙妹】今年年初，號稱被「黑科技」加身的小米5陶瓷尊享版，從亮相之初就受到行業內外高度關注，被譽為「迄今為止最美小米手機」，上市之初，搶售一空。而隨著小米5陶瓷尊享版的熱銷，3D陶瓷手機外殼概念正形成一股熱潮在行業內呈現出逾演逾烈的態勢。
儘管在繼小米5陶瓷尊享版之後，小米官方再次發布的小米5s並未繼續沿用3D陶瓷機身，改而完全採用了金屬材質，且小米5陶瓷尊享版也悄然從小米官網撤下，停止量產，讓人遺憾。但很顯然，生命周期的更替並沒有對3D陶瓷產業帶來過多的負面影響，從某種方面來看，甚至還對陶瓷產業起到了一定的鼓舞作用。
時間回到2012年，韓國手機廠商泛泰推出的VegaRacer2手機首次採用了陶瓷機身，至此，第一部陶瓷機身手機問世；
再到2015年3月份，華為P7陶瓷版手機正式開賣。同年10月份，一加手機X正式發布2.5D陶瓷版本手機，為陶瓷機身的發展奠定了基礎；
2016年，小米5陶瓷尊享版正式發布。儘管陶瓷尊享版前期出貨量較少，但陶瓷機身市場化運作已然成功，小米成為全球第一個成功運用3D陶瓷的品牌。
時代在發展，市場在變化，手機產業同樣在不斷尋求差異化創新。但有業內人士猜測，陶瓷機身在手機產業中的一次次應用已悄然在業內掀起了一股3D陶瓷行業熱潮，陶瓷產業的春天即將來臨。
但與此同時，對於陶瓷產業即將到來的春天亦有業內人士表示「很懸」。
「一方面是當下手機產業還主要以金屬、塑料材質為主， 3D玻璃的價格也使得3D陶瓷競爭壓力大；另一方面則是陶瓷產業目前產量低下無法滿足手機企業需求。」一位國內知名手機企業設計師表示。
手機機身爭奪已然成為陶瓷企業的下一個重要「戰場」。
3D 陶瓷產業之殤
很久之前業內就曾有傳聞表示蘋果會出一臺全陶瓷的iphone，儘管目前蘋果還尚未布有關陶瓷版本的iphone手機，但有業內人士猜測，蘋果最新發布的iPhone 7已經引入高亮黑且效果驚豔，很顯然陶瓷在高亮黑方面的觀感方面有著天然的優勢，因此預計在17或18年一臺玻璃+全陶瓷的手機必將由小米或蘋果此類公司推出。
這也再次預示著3D陶瓷作為手機小配件的規模應用之後開始發力新的戰場，而這個戰場則較之手機小配件市場具空間具有更大的新商機。
然而，對於陶瓷產業能否真的抓住機遇實現陶瓷機身規模化量產，多位手機業內資深人士紛紛表示，缺乏信心。
「目前3D陶瓷在手機外殼應用領域應用還尚處於摸索期，真正制約3D 陶瓷大批量使用的根本原因還是產能低、良率低，直接帶給消費者的是貴。」深圳市華米科技有限公司，CMF總監李明高說道。
酷派集團創新設計主管江萬輝同樣表示對陶瓷機身手機實現市場規模化並不看好。「3D陶瓷手機外殼現階段不可能實現量產，只可能作為訂製版、限量版或尊享版進行推薦，原因是陶瓷工藝現階段主要是依靠手工打磨，這項手工操作的特性也就決定了它無法進行量產。」
「從長遠看，3D陶瓷具有的不屏蔽信號、不導電和觀感強等特性必將會大受市場歡迎，但是，如果陶瓷產業不能突破現有技術瓶頸，其「春天」只會成為空中樓閣。」華為技術有限公司CMF專家郜成傑說道。
據記者了解，相比起有類似質感的3D玻璃，3D陶瓷手機外殼的製造過程要複雜得多。首先要將粉體進行多項加工，再經過萃取、造粒等一系列關鍵步驟，再通過適合的方法進行成型後，以超過1500攝氏度的高溫進行燒結，燒結之後的材料再次進行包括CNC、精磨、拋光及表面處理在內的近20道工序，才能最終得到完美的陶瓷機身。
更為嚴峻的是，除工藝複雜外，陶瓷本身的強度及成本也是造成終端品牌望而止步的真正原因。
布局5G時代
如上所說，陶瓷目前尚具有諸多問題，但是為什麼如小米之類的手機廠商仍要做大量投入進行產品研發及市場銷售呢？
「首先這是一個展示廠商實力的機會，陶瓷比起塑料、金屬這樣的材質，擁有完全不同體驗。其次，則是提前布局即將到來的5G時代」 潮州三環(集團)股份有限公司（以下簡稱「三環集團」）深圳分公司總經理黃海雲表示，5G信號要求不能使用金屬材料，而在非金屬後蓋選擇方面，陶瓷材料顯然更具競爭力，目前業內頻頻亮相「陶瓷」實際也意味著產業對5G時代的提前布局。
據新材料在線記者了解，5G通信採用3GHz以上的無線頻譜,智慧型手機的天線結構將比4G更為複雜，現有的天線布局結構無法滿足5G的需求，因此，在5G時代,智慧型手機將摒棄現有的金屬後蓋(由於金屬後蓋對信號屏蔽性強)，改而採用非金屬材質。而隨著陶瓷在指紋識別、無線充電等手機功能領域的逐漸普及，陶瓷材料具有無信號屏蔽、硬度高、觀感強及接近金屬材料優異散熱性等特點成為手機企業進軍5G時代的重要選擇。
國內多個手機品牌的高端機型均已採用了陶瓷機身外，關於蘋果下一代iPhone將採用陶瓷機身且正大規模布局陶瓷領域的傳聞也愈演愈烈手機產業布局陶瓷領域謀局5G時代的說法也被多位業內人士證實。
「蘋果已經開始銷售白色陶瓷外殼Apple Watch智能手錶，且蘋果申請的多項專利描述了陶瓷外殼「手持式計算設備」的設計和製造。僅此兩點跡象就已經表明了蘋果其布局陶瓷領域決心。」一位國內知名手機廠商的設計師說道。
華米科技CMF總監李明高也明確表示，陶瓷材料已成為手機企業跟進的重要領域，陶瓷材料在未來2到3年內將會被上廣泛應用於手機之上。「小米5尊享版、華為P7、一加手機X陶瓷版均採用了陶瓷後蓋方案，在應對手機未來發展方面如果僅僅是採用平面材質，對手機的造型約束太大，因此為來的手機方案一定需要3D陶瓷。」
此外，據國內陶瓷手機配件領頭企業三環集團相關負責人介紹，目前陶瓷產業在應對手機市場方面已同樣進行了多方面的布局，且目前布局的部分領域已初獲成效。「陶瓷產業目前正在進行設施配套布局，希望通過行業的前套胚體及後套加工等產業的設施完善帶動行業產能的提身及推動其快速發展。」
行業的大規模布局對陶瓷產業的發展影響無疑帶來了巨大的信心。然而，現實的技術與成本問題依舊是陶瓷產業從「小眾」走向「大眾」的攔路虎。
產業「自強」破局
據相關數據顯示，去年全球智慧型手機的出貨量接近13億部，同比增長10.3%。有機構預計，隨著陶瓷材料正逐步成為高端電子差異化的競爭利器，到2018年全球智慧型手機出貨量將達到14.5億部，其中，智慧型手機陶瓷背板市場空間將可達116億。但與此同時，美國《麻省理工科技評論》近日對業界傳聞下一代iPhone可能採用陶瓷外殼的說法進行了撰文，表示對此並不看好，原因是這項技術目前仍然面臨很多技術瓶頸。
這再次讓陶瓷在手機市場應用領域陷入了尷尬境地。
「3D陶瓷實現大規模量產很懸，原因是其目前面對技術瓶頸，且陶瓷易碎的特性也同樣給它的發展帶來了很大的阻力。」酷派集團創新設計主管江萬輝表示，產能低、良率低等的短板加上過高的成本，成為陶瓷產業規模化發展的關鍵掣肘。
據新材料在線記者了解，除技術瓶頸外過高的成本也是眾多手機廠商對陶瓷機身望而止步的重要原因。以普通機殼為例，同樣一款手機外殼產品，3D玻璃價格在150元左右，而3D陶瓷則可能在200元左右，陶瓷相比玻璃貴出50元成本價，這僅僅是最一般的陶瓷機身成本，若要將其完美結合到手機上，總體成本價格相對更高。
「產能低是因為3D陶瓷機身是一個全新的材料，陶瓷和消費電子的結合才剛剛開始。隨著陶瓷機身巨大市場空間的到來，通過加強自主材料研發、配套加工產業設施等方法實現產業自強，使陶瓷機身規模化發展。隨著3D陶瓷機身的產量擴大，未來其成本價格完全有望比肩玻璃。」三環集團深圳總經理黃海雲說道。
華米科技CMF總監李明高在接受新材料在線記者採訪時表示，目前制約3D 陶瓷大批量使用的根本原因全製程設備不足，隨著陶瓷產業的進一步發展及陶瓷機身生產技術的提高，3D陶瓷完全能夠在未來幾年內普及應用於消費電子產品的機身。
2016年，小米5陶瓷尊享版發售，從2.5D到3D工藝，該手機的熱銷打破了陶瓷行業技術瓶頸，也為行業劍指百億市場的決心作了重要發聲。同年，三環集團在氧化鋯陶瓷粉體的性能及產能突破，使得低產「痛點」迅速擊碎，實現了月產能250噸，毛坯月產能100萬片，並正在聯合產業內後道加工企業進行一系列運作布局。
據黃海雲介紹，目前陶瓷產業正在一步步解決完善產業配套設施。「行業配套包括前套與後套，前套專注毛坯後套則專注加工，作為一個全新的材料，目前後道加工的設備不夠，通過充足的毛坯配套帶動行業設備利用及產能提升，能夠充分解決現有技術員及瓶頸問題，實現陶瓷產業對5G時代的進軍。」
而如文中所說，消費電子產品中3D陶瓷的應用為陶瓷行業在手機小配飾產品之外開拓了新的市場空間,未來3D陶瓷在消費電子上的應用將逐漸從「小眾」延伸到「大眾」,即從現在尊享版、奢侈版手機轉向標配版等市場較大面積的應用逐步發展。
為共同探討2017年手機加工製造材料與工藝趨勢，尋材問料®力邀業內知名企業、科研機構的專家教授、總工等進行研討，與整個手機行業的人士一起交流，為了我國手機行業的發展共同出謀劃策，力求解決行業困惑。
會議時間：2016年11月5~6號
會議地點：東莞·長安蓮花山莊酒店（東莞市長安鎮蓮峰北路77號）
主辦單位：尋材問料
協辦單位：廣州工業設計促進會
贊助單位：東莞市奧金玻璃製品有限公司
贊助單位：信越有機矽國際貿易（上海）有限公司 廣州分公司
贊助單位：廣州海勝機械設備有限公司
贊助單位：深圳市凱樂矽橡膠材料廠
贊助單位：深圳市尚弘博實業有限公司
贊助單位：臺灣品達科技股份有限公司
贊助單位：酷捷乾冰設備（上海）有限公司
贊助單位：江門市順宗拋光設備有限公司
贊助單位：深圳市中塑新材料有限公司
贊助單位：廣州金三甲精密科技有限公司
贊助單位：宏泰科技
支持單位：長盈精密股份有限公司
支持單位：深圳鑫迪科技有限公司
支持單位：廣東陸海航空科技有限公司
支持單位：東莞勁勝精密組件股份有限公司
媒體支持: 新材料在線®、尋材問料®、中通網、第一手機界、創業邦、電子發燒友、CMF視覺驗
時間
演講議題及演講企業/單位
9:05-9：20
開幕致辭及嘉賓合影
9:20-9:50
MIM的新機會-複合材料成型
——深圳鑫迪科技有限公司 邱耀弘 博士/技術長
9:50-10:20
NMT在各種金屬工藝應用
——長盈精密股份有限公司 梁世傑
10:20-10:50
3D陶瓷在手機外殼的應用與趨勢
——某全球知名手機品牌商 劉子峰 博士
10:50-11:30
茶歇
11:30-12:00
鋁陽極高光工藝
——深圳市尚弘博實業有限公司 呂理營 總經理
12:00-12:30
3D玻璃表面處理技術
——東莞市奧金玻璃製品有限公司 陳亞軍 常務副總裁
12:30-14:00
自助午餐
14:00-14:30
複合材料在手機殼體上的應用
——待定
14:30-15:00
乾冰清洗技術在手機製造領域的應用
——酷捷乾冰設備（上海）有限公司 孫剛 中國區總監（銷售&服務）
15:00-15:30
柔性顯示,距我們有多遠
——擬邀請 柔宇科技/天馬/LG/三星/中科納通
15:30-16:10
茶歇
16:10-16:40
低成本7系鋁合金材料方案分享
——金橋鋁業
16:40-17:10
不鏽鋼、液態金屬等難加工材料的快速加工技術及鋁合金陽極高光工藝
——廣東陸海航空科技有限公司 李慶 總經理
17:10-17:40
不鏽鋼材料在手機殼體上的應用及其表面處理工藝（PVD、電泳等）
——擬邀請 正和忠信、PPG、小米/魅族
17:40-18:30
自助晚餐
11月6日 上午9:00-12:30
9:15-9:55
3C電子產品矽膠防水結構件成型工藝及模具
——東莞勁勝精密組件股份有限公司 王長明 研發總監
9:55-10:25
矽膠在手機防水上的應用
——信越集團（矽膠材料 王經理）+海勝機械設備（加工設備 徐潮森 銷售經理）
+凱樂（矽膠調色 陳繼桂 總經理）
10:25-10:55
手機金屬機殼，創新3D鍛造工藝
——臺灣品達科技股份有限公司 史樹傑 電子事業群總經理
10:55-11:30
茶歇
11:30-12:00
液態金屬在手機殼體上的應用
——威海海潮機械有限公司 趙福長 總經理
12:00-12:30
壓鑄鋁陽極在手機殼體的問題分析及經驗分享
——擬邀 歐達可
註：更多議題，火熱徵集中……
註：實際會議日程安排請以當日為準
A、會議費用：
企業類型
費用
原料供應商及其他
（如材料供應商，助劑、機械設備、模具、貿易以及政府機關、科研高校等）
2000元/人
手機終端應用企業
（如品牌廠家、製品企業、零部件企業等）
1200元/人
註：每家手機品牌商均有三個免費名額
註：團購3人及以上8.5折！
註：11月之前報名享有9折優惠
註：參會費用包括會議門票、全套會議資料、午餐、茶歇等，但不包括住宿
註：優惠僅限提前繳費者，現場繳費不享有各優惠，會按原價處理，還請知悉，謝謝！
B、付款方式：
戶 名
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