本篇為半導體設備報告第一篇，我們整理了全球23家規模以上半導體設備公司相關數據，以對全球半導體設備供應鏈有更好的了解。
2018年，全球半導體銷售額為4688億美金（SEMI），而作為半導體製造的最主要部分之一的製造設備銷售額則超過810億美金（VLSI Research）。這800多億美金的銷售額中，前四名供應商的份額遠超過一半，頭部效應十分明顯。
但不容忽視的是，半導體製造設備（前道、封裝、測試等）領域還存在著大量中小規模的企業，在我們收集整理的資料庫裡，全球僅前道製造設備供應商就有160餘家，封裝設備130餘家，測試設備50餘家。
為方便行業內外有興趣的人士對半導體設備領域有更多了解，我們特地收集、整理了全球23家規模以上（2018年營收4億美金以上）的半導體設備公司的營收數據，發布如下：
註：1）以上財務數據主要來源於各家官網或通過第三方數據發布的公司財報。銷售數據僅包含半導體設備及相關服務的銷售費用，不包含面板、太陽能以及其它業務的收入。由於部分公司的數據披露不夠完善和充分，我們根據實際情況進行了估算和推測，加上匯率以及統計口徑的影響，所以部分數據可能和實際情況會有一些差異，需要讀者理解和注意；
2）由於NIKON和DAIFUKU兩家供應商在年報裡沒有單獨披露半導體設備的銷售額，所以我們暫時沒有統計。兩家半導體設備銷售額粗略估計大約在十幾億美金，約佔我們所有統計總額的2%；
3）由於我們資源有限，可能還有部分銷售額超過4億美金的設備公司沒有被統計到，希望讀者理解並給予我們意見和反饋；
由表格可見，我們統計的23家企業的半導體設備銷售額匯總便已經達到700億美金規模，而前四名AMAT、ASML、TEL、LAM Research就達到480億，優勢十分明顯。而排名靠後的企業的銷售額呈現指數級快速遞減的趨勢，10億到100億之間的企業只有8家。
23家企業主要被美日瓜分：規模上美國佔據優勢、而數量上日本企業更多一些（我們沒有統計到的NIKON和DAIFUKU也是日本企業），歐洲除ASML一枝獨秀外只有ASMI和ASM PT兩家。
值得注意的是，23家裡韓國企業有兩家上榜：SEMES和WONIK IPS，尤其是SEMES，以2018年的銷售額已經進入十強。作為三星集團的子公司，其發展顯然受益於最近幾年三星半導體的快速成長。
目前中國大陸銷售額最大的設備供應商是北方華創，2018年其半導體設備銷售額約22億人名幣，所以暫時還沒有進入這個榜單。
我們將23家企業近四年的半導體設備銷售額進行統計（上圖），可以看到從2016年開始，全球半導體設備的銷售呈現明顯的增長。不過，2018年第一季度高峰之後，半導體設備的銷售開始迅速回落。
從市場份額上看，總體變化不大。前四名的總體佔比呈現小幅度增長，我們可以看到市場份額向頭部集中的趨勢：這對於廣大中小企業，尤其是新興的追趕者而言，顯然是一個巨大挑戰。
上圖是各家近4年的分別的營收變化。
目前前道製造用光刻機基本被ASML、Nikon、Canon三家壟斷，所以只要統計這三家的設備出貨量，就可以對全球半導體的產能變化進行合理的追蹤和預判。
以下是全球前道製造用光刻機的出貨數據，很明顯，2018年光刻設備的出貨量相較去年有大幅增長，這說明半導體相應產能也將在未來一段時間有一個巨大增加。
我們將三家供應商的出貨量分別進行統計（下圖），可以看出：
EUV設備被ASML一家壟斷，近四年的增幅十分明顯，預示著TSMC和三星在7nm以下的先進工藝上積極布局的態勢。
而在DUV（ArFi、ArF Dry、KrF）領域，ASML也是處於明顯的領先地位，而Canon和Nikon的出貨量更多集中在i-line產品線上。
全球ATE測試設備龍頭企業Teradyne和Advantest兩家的測試設備大約佔據了全球75%的市場份額，在高端SOC和存儲上更是達到90%以上的規模，這兩家的出貨數據，也可以比較明確反映下遊市場的變化。下圖是兩家的測試機臺銷售額對比：
尤其值得注意的是，測試設備不僅與產品類型緊密關聯，而且往往和具體下遊客戶的出貨量有著密切的相關性。具體型號的測試設備的出貨量，直接和下遊具體客戶的產能保持一致。
由於可以看到，Teradyne在2017年出貨量高速增長，而2018年卻有明顯萎縮，而Advantest的設備銷售在2018年卻一路高歌猛進，從中我們可以對下遊廠商的業務變化看出不少端倪。
我們還會以各種形式發布整個半導體行業的數據和研究成果，主要涉及領域包含：
1） 半導體製造、封裝、測試
2） 半導體製造相關設備
3） 半導體製造相關材料
歡迎對此有興趣的朋友關注我們，並給予我們意見和反饋。如果有任何需求或者合作意向，也歡迎大家和我們聯繫。
製作單位： 芯匯研究
作者： 關 牮 jamesg003
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