芯訊通攜多款NB-IoT模組出席中國移動全球合作夥伴大會

2021-02-07 芯訊通SIMComWirelessSolutions

2017年11月23日,中國移動全球合作夥伴大會在廣州正式召開,全球知名的模組廠商芯訊通SIMCom出席本次大會,並在此次大會上展示了其最新款NB-IoT模組SIM7020和SIM7030,以及此前已批量上市的LTE CAT M1(eMTC) /NB-IoT模組SIM7000C。


中國移動全球合作夥伴大會現場


在此次中國移動全球合作夥伴大會上, SIM7030在中國移動主展臺有展出,SIM7020和SIM7030在MTK展臺有展出。


SIM7020和SIM7030在MTK展臺展出


SIM7020是SMT封裝的多頻段NB-IoT模組,採用MTK的MT2625平臺,尺寸為17.6 X 15.7 X 2.4mm,其中SIM7020C支持B1/B3/B5/B8等頻段,SIM7020E支持B1/B3/B5/B8/B20/B28等頻段。SIM7020系列封裝和AT命令兼容SIM800C,支持客戶終端產品設計從2G到NB-IoT的平滑升級。

SIM7030同樣基於MTK的MT2625平臺,尺寸為18 X 16 X 2.4mm,支持B1/B3/B5/B8等頻段,最大特色是內置eSIM。


SIM7030在中國移動主展臺展出


芯訊通此前已批量上市的SIM7000C模組自誕生以來,廣受客戶好評並被廣泛應用於各種物聯網應用中。SIM7000C採用SMT封裝,支持eMTC/NB-IOT/GPRS三模,支持FDD B1/B3/B5/B8頻段和GPRS/EDGE 900MHZ/1800 MHz,能滿足客戶的多樣化需求。


另外,在此次中國移動全球合作夥伴大會上,5G以及物聯網儼然已經成為活動中的重要探索方向,而中國移動作為推動移動網際網路以及家庭網際網路的核心運營商之一,無疑也是行業中不可或缺的重要力量。


在前不久的亞太物聯網峰會上,芯訊通市場總監湯敏曾表示,運營商已經成為物聯網行業的第一驅動力,未來隨著視頻以及車聯網產業的爆發,物聯網正遇上千載難逢的歷史機遇,如何結合產業的力量,聯合運營商合作夥伴,共同探索物聯網存在的可能性,不僅是對行業、對企業、更是對社會發展而言,真正有益的貢獻和探索。



關於芯訊通 


芯訊通無線科技有限公司(SIMCom Wireless Solutions)是全球領先的M2M模塊及解決方案供應商。芯訊通無線科技自2002年成立以來,一直致力於提供NB-IoT/eMTC、FDD/TDD-LTE 、CDMA 1xRTT/EV-DO 、WCDMA/HSPA/HSPA+、GSM /GPRS /EDGE無線蜂窩通信以及GPS/GLONASS/BEIDOU衛星定位等多種技術平臺的模塊或終端級別解決方案。根據美國知名市場研究公司ABI Research Inc發布的M2M報告顯示,芯訊通無線通信模塊出貨量在2016年高踞全球第1位。


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