IC漲價大盤點,多家晶片廠商明年Q1保持續漲趨勢

2021-02-23 半導體投資聯盟

文｜Arden

圖源｜網絡

集微網消息 今年下半年以來，在晶圓產能緊缺、消費電子市場需求旺季等多重因素疊加影響下，IC產業鏈相關公司紛紛調漲產品價格。從早期的8吋晶圓緊缺調漲，到部分晶片產品上漲，再到封測、原材料以及終端產品漲價，整個產業鏈相繼開啟漲價模式。

隨著5G需求快速升溫，加上遠距辦公/教育帶來的筆電、平板電腦需求增長，從而帶動電源管理IC、MOSFET、面板驅動IC的市場需求迅速增加。而在8吋晶圓產能有限的背景下，預計明年第一季度IC產品將會維持漲價的趨勢。

今年以來，疫情催生筆電、平板類產品需求持續旺盛，以及下半年5G手機、汽車、電視等終端市場回暖，帶動 MOSFET、驅動 IC、電源管理 IC 等產品需求迅速增長，導致8 吋晶圓產能全年處於爆滿狀態。

據相關報導稱，臺積電、聯電、世界先進、力積電等晶圓代工廠第四季訂單已經全滿，明年上半年先進位程及成熟製程產能已被客戶全部預訂一空。而中芯國際、華潤微、華虹半導體等廠商均表示8吋晶圓產線全部滿負荷運行。

由於8吋晶圓產能緊張，多家IC 設計廠商紛紛調漲其產品價格。據筆者了解到，明微電子、富滿電子、集創北方、晶豐明源、聯詠等廠商自9月份以來已經開啟一波漲價模式。

一位IC廠商人士對集微網表示，「國內IC廠商已經被wafer廠漲價幾次了，只是他們沒有傳導到客戶身上而已，目前能夠在市場上有一定的佔比的IC廠商，都會選擇及時跟進漲價。而市面上的貿易商普通IC的價格比正常出貨價格已經上漲2-3倍，甚至熱門的個別IC都炒到5倍以上的價格。」

「IC缺貨的缺口本身不會太大，而隨著8吋產線去做功率器件、CMOS Sensor，讓整個DDI產品一下子沒有wafer可用（在今年6-7月份比較明顯），但是經過這幾個月大家轉產線、競價wafer等方式，DDI每個月從晶圓廠的出貨還是很大的，只是低價值的IC無法參與到整個競爭裡面，導致價值越低的IC缺口越大，價值高的IC缺口會慢慢變小。」上述人士表示。

而終端廠商人士也對集微網表示，「今年幾乎所有的產品都缺貨漲價，連塑料都缺，目前來看，8位單片機嚴重缺貨。由於我們規模較小，基本不備庫存，現在所有的產品只能加價採購，IC類產品漲價幅度基本都超過10%，而且我們都要付款排單，產品交期為2~3周。」

市場預計，2021年，隨著5G需求快速升溫，加上遠距辦公/教育帶來的筆電、平板電腦需求增長，從而帶動電源管理IC、MOSFET、面板驅動IC的需求迅速增加。集創北方董事長張晉芳表示，今年集創北方需要消耗19萬片12英寸晶圓，明年大概需要消耗33萬片12吋晶圓，並且市場將供不應求。

與之類似的是聯發科，今年上半年其向力積電下單每月3,000片的12吋電源管理IC用晶圓，進入下半年後，下單量快速拉升到每月7,000片，下單量翻倍成長，仍然滿足不了客戶的需求。隨著5G需求的快速升溫，預計到2021年，聯發科的電源管理IC數量將會再度翻倍成長。

行業周知，電源管理IC、MOSFET、面板驅動IC等產品在8吋廠生產最具成本效益。但由於8吋生產設備幾乎已經沒有供貨商生產，8吋晶圓售價又相對利潤偏低，因此8吋擴產並不符合成本效益。而在產能有限的背景下，短期內依然難以紓解8吋需求緊缺的情況。

集邦諮詢認為，從接單狀況來看，半導體晶圓代工產能的吃緊預估將至少延續到2021年上半年，在10nm等級以下先進位程方面，臺積電及三星現階段產能都在近乎滿載的水平。除此之外，採用28nm以上製程的產品線更加廣泛，包括CMOS影像傳感器、小尺寸面板驅動IC、射頻組件、電視系統單晶片、WiFi及藍牙晶片等眾多需求支撐，加上WiFi 6、AI Memory異質整合等新興應用挹注，產能亦有日益緊缺的趨勢。

日月光投控營運長吳田玉也表示，半導體供應鏈由上遊IC設計，到製造端的晶圓廠及封測廠，到終端通路端的庫存幾乎都大幅下降，代表電子產品已經賣掉，在新冠肺炎疫情持續延續下，這樣的需求及趨勢不會改變。對半導體生產鏈來說，封測產能滿到明年第二季底。

為了緩解晶圓產能緊張的情況，各大廠商均提前布局產能。比如聯電擬購買東芝兩座晶圓廠。據報導稱，東芝計劃將九州島大分市、巖手縣北上市2座晶圓廠出售，最接近買家是臺灣晶圓雙雄之一聯電，今後東芝所需晶圓將從自行生產改由委託聯電代工。

除了晶圓廠之外，IC廠商也提前布局產能。比如聯發科為了確保晶圓產能，購買設備租借給晶圓廠力積電。業內人士指出，由於電源管理IC大多採用8吋晶圓製造，很少使用12吋晶圓生產，但力積電由於具備DRAM產出技術，其12吋的鋁製程產能比較適合量產電源管理IC技術，在8吋晶圓產能奇缺的情況下，聯發科才會出此奇招，藉此鞏固未來電源管理IC產能。

從業內人士反饋來看，儘管供應鏈的庫存水位提高不少，但晶片廠接單量仍明顯大於供給，且晶圓代工及封測產能供不應求，業界認為，在未來兩個季度晶片價格將保持上漲趨勢。其中，面板驅動IC、電源管理IC、MOSFET等已確定明年Q1漲價10-20%，而CMOS傳感器、微控制器、WiFi網絡晶片等產品也將響起漲價的聲音。

IC廠商人士對集微網表示，「從整體市場來看，不光這些IC，包括二極體，三極體之類的產品在明年也是會漲價。至於漲價幅度，要看國內的wafer廠製程熟練度，wafer產能是否能夠支撐，市場終究接受漲價的有一個上限，價隨量變，量也會隨價變；樂觀判斷漲價潮在2021年5-6月應該會緩解下來，但是不會徹底緩解。」



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