TFT-LCD液晶面板薄化工藝原理和流程

TFT-LCD液晶面板結構和薄化目標示意圖：

通過對TFT-LCD面板的減薄可實現主要幾點面板應用需求：

使用化學或物理方法使面板玻璃的厚度變小，以達到面板輕薄化的目的。

使顯示屏重量減輕；提供更清晰明亮的畫質。

減少佔用空間，減少TFT-LCD模組的厚度，騰出更多空間，如增加電池容量等。

使玻璃基板達到一定的柔性，生產曲面屏幕，增加更好的可視效果。

一、TFT-LCD液晶面板薄化工藝類別、原理和方式介紹

1、在TFT-LCD業界現有薄化工藝主要分為兩大類：

1.化學蝕刻（主要方式）

利用液體溶液與表面材料進行化學反應，應用HF與二氧化矽SiO2發生反應並使其溶解的原理，對面板玻璃表面進行化學腐蝕而使面板厚度變薄，6HF+SiO2->H2SiF6+2H2O

2.物理研磨（輔助方式）

通過機械的研磨作用在玻璃面板上，通過純物理的方式減薄液晶面板。

液晶面板薄化過程中玻璃厚度變化示意圖：

2、TFT-LCD薄化技術概述

化學蝕刻薄化設備和其示意圖：

化學蝕刻薄化方式都利用玻璃與化學溶液(HF)產生化學反應(行成「四氟化矽」SiF4)，加上不同物理作用來達到面板薄化目的。

優點：

1.減薄速度較快適合工業化生產；

2.可根據需要調節酸液濃度以控制薄化速度。

缺點：

薄化後面板表面質量較難控制，許多化學薄化方式需後續拋光處理。現有化學蝕刻薄化方式的主要分類：

以上三種化學蝕刻方式各有優缺點且在實際生產中都有所應用

Dip：多片直立浸泡式

1、可以同時間處理多片玻璃；

2、裝置大型，外圍產生沉澱物，白色粉沫。

Spray：單片直立噴灑式

1、可以處理兩面不同蝕刻要求；

2、化學液可有效回收利用使成本相對降低；

3、蝕刻表面易產生凹點（dimple）需要後續拋光處理。

Cascade：瀑布流式

基板上無需任何壓力；高回收比例；廢液最少；低拋光比例

物理研磨薄化設備和示意圖 

單面物理研磨薄化技術主要指機械設備拋光方式：

使用拋光粉加純水形成拋光液做加工介質，下流經機臺盛盤與panel之間，藉機臺運轉做相對運動，使硬質磨料（如氧化鈰拋光墊等）直接接觸面板表面進而切屑panel表面。

主要用於短時間拋光以消除玻璃表面傷痕或其他不良。

二、TFT-LCD液晶面板薄化工藝流程概述

目前薄化工藝主要分為三個階段：1、封膠工藝2、蝕刻減薄工藝3、研磨工藝

對應主要階段各自工藝流程如下：

封膠過程現場和設備圖：

輔助物流研磨/拋光工藝，主要可分為四段工序概況如下圖

對應每段工序操作事項如下：

1、外觀檢查—研磨/拋光前檢查和玻璃尺寸確認

主要工藝事項：拋光不良確認、檢驗要求分析和玻璃尺寸確認和應用

2、進行研磨/拋光

3、研磨/拋光完成清洗

4、出庫外觀檢驗

(責任編輯：Deyan Chiu)

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