○重磅！東芝發漲價函，2022年1月調漲
○臺積電等5家代工廠給美國機密曝光
○通用與福特同日宣布「進軍」晶片業
○電動車對半導體的需求增加5-10倍
○800億鋰電巨頭定增敲定！朱雀、易方達大手筆投資
重磅！東芝發漲價函，2022年1月調漲
11月19日消息，近日，業內人士表示東芝將於2022年對部分產品進行調漲，並附有一封英文漲價函。該漲價函顯示，11月16日，東芝向客戶表示，光電耦合器將於2022年1月開始正式漲價。
對於漲價原因，東芝表示，由於原材料、物流和其他供應鏈價格不斷上漲，公司在盈利方面的壓力越來越大。東芝電子元件有限公司已經無法自行消化越來越大的成本，因此，東芝不得不做出漲價的決定。
另外，今年5月，東芝就宣布了一輪漲價，決定於2021年6月1日提高產品的價格，原因主要是面臨原材料短缺和成本增加的問題。
目前光耦的主要供應廠商包括博通、東芝、瑞薩、Vishay、Rohm、光寶、億光、天電等。
在市場需求大幅增加的情況下，從2020年第四季度開始，光耦合器及相關元件需求就開始大增，2021年產能吃緊情況更加嚴重，光寶科、億光均陸續調漲價格，漲幅至少雙位數起跳，甚至傳出最高漲了30%的情況。
臺積電等5家晶圓大廠提交機密文件遭曝光
在美國商務部要求下，臺積電、三星等各大半導體廠已於11月8日前交出商業機密。其中力積電提供給美方的商業數據最完整，對於問卷中的大部分問題都做出回復，臺積電、聯電和VIS（世界先進），以及一家以色列企業TowerSemi（高塔半導體）都是做了部分回復。儘管半導體上下遊產業鏈給美國商務部的數據有所保留，但還是提交了自身產能和原料短缺等資訊。
臺積電提供的公開訊息，主要集中於自身產能情況、2019至2021年集成電路產量及各分支佔總產量的比例，以及訂單積壓量最大產品的最近一個月銷售額，但並未透露訂單積壓量最大產品的具體名稱。
力積電提供給美國商務部的文件內容十分豐富，對問卷中的大部分問題都做出回復。
1. 力積電擁有兩個8寸晶圓代工廠，總產能113K/月，主要用於功率分立器件（MOSFET和IGBT）代工。
2. 力積電有兩個12寸晶圓代工廠，總產能111K/月，主要用於DRAM（~50%）和專業邏輯代工（~50%）。
3. 據代工客戶提供的資料，汽車終端客戶佔代工業務比例不到10%。
4. 力積電正在為成熟製程建造新的12寸晶圓代工廠（50K/月），2023年可啟用。
聯電向美方提交內容就是公事公辦，基本上只回答關於產能問題，且多數資料不對外公開。
TowerSemi（以色列高塔半導體）
與力積電類似，TowerSemi（以色列高塔半導體）提供的訊息也相當詳盡，對於美方提問幾乎都回答。此外，TowerSemi還表示，2020、2021年不存在延遲供貨問題，因為TowerSemi擁有先進的需求和供應計劃系統，因此能於指定時間交貨給客戶。
VIS（世界先進）
從公開資料顯示，VIS的工藝節點在90奈米到1,500奈米之間，2019至2021年，VIS的集成電路產量呈上升趨勢，價值從9.16億美元上升到15.69億美元，訂單積壓量最大的產品為邏輯晶片。
通用與福特同日宣布「進軍」晶片業
11月18日，通用汽車總裁馬克·羅伊斯表示，將與高通、臺積電、瑞薩電子、意法半導體、安森美半導體、恩智浦半導體和英飛凌科技等晶片生產商共同合作研發晶片。
通用的目標是自製更多電子功能的晶片，以減少目前正在使用的晶片種類，這意味著部分種類的晶片需求將大增。
羅伊斯在巴克萊汽車會議（Barclays Auto Conference）上表示，通用汽車需要減少晶片的複雜性，預計未來幾年將其使用的晶片類型減少到只剩三個系列。
與此同時，福特汽車也「不甘示弱」地正在探索晶片研發。
11月18日，美國福特汽車公司與美國半導體巨頭格羅方德半導體（GlobalFoundries，簡稱「格芯」）建立新的夥伴關係，旨在獲得該公司更多的半導體晶片供應。
福特汽車和格芯宣布籤署了一項不具約束力的戰略合作協議，該協議可能涉及提高福特汽車現有產品的產能，並就可能成為未來汽車關鍵的幾類晶片啟動聯合研發，如電池管理系統和自動駕駛系統。
福特高管稱，協議最終可能會讓格芯專門為福特汽車設計的新晶片，並增加整個汽車行業的晶片生產和供應。福特汽車副總裁Chuck Gray告訴媒體，「我們正在努力重新規劃我們的供應鏈，這將真正有助於提高我們的獨立性。」
不過，這兩家公司拒絕透露協議的財務細節，也拒絕討論格芯將在短期內向福特增加多少供應量。這項合作還未涉及兩家公司之間的交叉持股權，Gray稱，談判還處於「早期階段」。
聯發科發布全球首顆4nm製程5G晶片天璣9000
11月19日，聯發科舉辦新品發布會，推出5G旗艦型晶片天璣9000。公司表示，天璣9000為全球首顆採用臺積電4nm製程與ARM v9架構的手機晶片，搭載聯發科第五代Al處理器APU，能效是上一代的4倍。創下兩個第一。
圖片來源：新浪科技
天璣9000的CPU部分採用了最新的Arm V9架構，具有1個超大核，Arm Cortex-X2核心，頻率3.05GHz；3個大核，Arm Cortex-A710 核心，頻率2.85GHz；4個小核，Arm Cortex-A510能效核心；支持LPDDR5X內存，速率可達7500Mbp。預計在北美市場的終端產品明年Q1問世。
比亞迪王傳福：電動車對半導體的需求較傳統車增加5-10倍
《科創板日報》19日訊，比亞迪集團董事長兼總裁王傳福表示，汽車電動化帶來百年未有的大變革，產業供應鏈體系發生重構。
「在半導體領域，電動車對半導體的需求相較傳統車對半導體的需求增加5-10倍。但是因為『缺芯』，全球大約700萬左右電動車沒有生產。電動車是上半場，智能車是下半場，智能車對半導體的需求更大。」
中星微「星光智能三號」晶片提前進入量產
11月18日，中星微官方宣布，由中星微自主研發的雙模編解碼晶片——「星光智能三號」已完成功能測試，提前進入量產。
據悉，「星光智能三號」晶片是目前國內自主創新的新一代視頻編解碼晶片，一次流片成功，功能測試進展順利，所有技術指標均達到設計要求。「星光智能三號」不僅能滿足SVAC國標市場前端攝像機和邊緣端解碼/轉碼及智能分析的要求，在通用H.265市場也有很強的競爭力，能夠兼顧國內和國際市場的需求。
長鑫存儲11月供貨兆易創新
據《電子時報》援引業內人士透露，今年11月起，長鑫存儲將開始為Nor Flash供應商兆易創新的DDR3產品提供產能，雙方計劃合作進入DDR3領域。
該人士進一步指出，長鑫存儲將主要採用17nm製程工藝來生產DDR3內存，產品目前仍在位於中國本土的OSAT工廠進行驗證，預計從2022年第一季度下半年開始，OSAT廠將增加DDR3的產量。
除了兆易創新外，中國臺灣地區的晶豪、鈺創也已與力積電等代工廠合作生產DDR3產品，南亞和華邦電則自產DDR3產品。有猜測稱，部分封測大廠已經從中國晶片廠獲得了DDR3內存的訂單。
華為轉讓榮耀系列商標：數量超700個！
11月19日消息，企查查消息顯示，華為正在轉讓多個商標，受讓人為榮耀終端有限公司，目前商標轉讓數量已經超過700個。具體來看，商標包括榮耀親選、榮耀、榮耀名居等，商標國際分類涉科學儀器、家具、服裝鞋帽等，這或許宣告著榮耀將徹底與華為脫離干係。據悉，華為早在2020年11月份的時候，就已經出售了自身的榮耀手機業務，榮耀榮耀品牌相關業務資產被深圳市智信新信息技術有限公司完成全面收購，100%控股；自此華為正式t退出榮耀投資人行列。800億鋰電巨頭定增敲定！朱雀、易方達大手筆投資
據報導，鋰電模組龍頭欣旺達定增結果出爐，發行價為41.90元/股，募資39.15億元，其中朱雀基金獲配5億元，易方達、瑞銀、巴克萊等知名機構也參與了此次定增。
11月18日晚間，欣旺達在披露的向特定對象發行股票發行情況報告書顯示，此次定增的發行價為41.90元/股，較最新股價50.90元/股折價18%左右;發行股票數量為9343.82萬股，募集資金總額為39.15億元。
定增最終發行對象家數確定為16名，不乏知名的公募、私募、外資和保險等。其中，朱雀基金獲配1193.32萬股，獲配金額約為5億元，是獲配最多的一家;易方達基金獲配883.05萬股，獲配金額為3.70億元;另外，博時基金、財通基金、諾德基金等也有獲配。
外資UBS AG(瑞銀集團)獲配了820.05萬股，獲配金額為3.44億元;巴克萊銀行 Barclays Bank PLC則獲配630.07萬股，獲配金額為2.64億元。還有申萬宏源證券、大家資產等機構也獲配此次定增。
半導體晶片股拉升走強，力合微漲超12%，全志科技、蔚藍鋰芯、銀河微電、天通股份、中瓷電子跟漲 。