（集微網消息）1月16日，2021中國半導體投資聯盟年會暨中國IC 風雲榜頒獎典禮在北京舉辦。上海芯歌智能科技有限公司（下稱「芯歌智能」）榮獲2021中國IC風雲榜「年度最具成長潛力獎」。
「2021中國IC 風雲榜」評選由中國半導體投資聯盟129家會員單位及400多位半導體行業CEO共同擔任評選評委，經過2個月的獎項報名徵集和候選企業評選得以選出。
年度最具成長潛力獎的入圍標準要求在半導體某一細分領域中，技術與產品有所突破並即將進入高速發展期，得到知名機構投資；或已形成較強的細分領域競爭優勢，發展迅速且2020年主營業務收入為500萬-1億元的創業企業。
芯歌智能創立於2017年，是快速成長的智能製造儀器供應公司。作為晶片頂級設計公司，芯歌智能通過研發具備自主智慧財產權的傳感器晶片、SoC晶片、雷射位移傳感器、雷射3D輪廓相機及相關應用軟體，幫助客戶實現智能製造應用方案，滿足日益增長的工業和民用智能製造需求，包括精密檢測、智能識別、醫療等應用領域。
2020年該公司主要推出了基於高清高速傳感器SoC晶片G5625及G5637的雷射3D相機產品，是一款機器視覺高精度傳感器，廣泛用於工業外觀檢測、尺寸測量、人工QA替代、物體引導、軌跡追蹤等。該產品為傳統點密度和高點密度的3D輪廓相機，全幀掃描速度可達3500fps，在技術指標上與國際大廠的產品相比極具競爭力。
值得一提的是，高精度傳感器及其核心晶片是中國嚴重依賴進口的關鍵產品之一，其中的高精度雷射3D相機，長期以來被歐美及日本公司所壟斷。G5637是芯歌智能於2020年自主研發的大陣列、超寬高速CIS的專用SoC晶片。該晶片採用了創新的信號採集電路，獨到的採光工藝，超寬帶、超高速的PGA及ADC，併集成了分布式控制電路及算法。低功耗設計使晶片達到行業內最低功耗。一體化專用優化設計使部件整體成本達到行業內最低。
與其他同類型的企業相比，芯歌智能具有特有的CMOS傳感技術及片內集成算法的SoC技術，提高性能的同時能夠降低成本。因此芯歌智能的雷射3D相機是當前世界上性價比最高的相機產品。
今年芯歌智能計劃增加雷射位移傳感器系列及光纖幹涉位移傳感器兩個系列產品的量產和銷售。另外還會加大測量應用軟體庫和中間件軟體的投入和產出。
中國IC風雲榜，旨在鼓勵和表彰在過去一年中，在半導體技術創新和產品設計製造、行業資本管理及運作、產業鏈上下遊集群建設等方面作出突出貢獻的優秀企業和投資機構，進而提升增強我國半導體產業的競爭力！
（校對/Aki）
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