IC設計
【IC Insights：NAND Flash廠商資本支出大幅高於需要 將導致平均售價進一步下滑】調研機構ICInsights援引存儲器廠商美光(Micron)資料與自家數據表示，存儲器廠商過多的資本支出往往會導致產能過剩和隨之而來的平均售價(ASP)下滑。就目前而言，各廠商在3D NAND Flash上的投資金額，明顯超過市場需求的風險已經非常的高，並且該風險還會不斷提高。資料顯示，2017年NAND Flash出貨容量較2016年增長41%，2018年上半年NANDFlash出貨容量則僅較2017年同期增長30%。而隨著生產廠商實際資本支出遠高於市場需求，NAND Flash平均售價於2018年初開始呈現走弱趨勢。
【英特爾推出入門級工作站處理器Xeon E 最低售價193美元】英特爾(Intel)近日推出新款Xeon E-2100系列處理器，為Xeon E3處理器的後續產品，包括Xeon E-2186G等10款型號，最低售價193美元，最高則達450美元。英特爾副總裁暨資料中心產品管理總經理Jennifer Huffstetler表示，新款Xeon E系列處理器，除可為入門級工作站提供關鍵的效能與視覺性能，還針對各種創新機種規格、設計、以及客戶多元化的需求進行最佳化，同時也兼顧可靠度與親民價位。
【三星擴大NAND Flash資本支出 存儲器或將上演膽小鬼賽局】韓國業界最近指出，三星電子(SamsungElectronics)2019年的NANDFlash資本支出將達90億美元，將比2018年多出10多億美元，擴大高容量3DNAND產品生產規模，期望拉大與其它競爭對手間的領先差距。韓媒朝鮮日報引述業界消息，指出三星2018年的NAND Flash資本支出約64億美元，預計2019年將擴大為90億美元左右，明顯高於其它NANDFlash競爭對手的資本支出水平。韓國業界多預測，2019年全球NAND Flash將開始進入供給競爭，身為NANDFlash龍頭的三星，為了確保市場上的領先優勢與版圖，將採取更為積極的戰略，NANDFlash很有可能將進入膽小鬼賽局，重現過去DRAM供給過剩的流血競爭惡夢。
【Analog Devices看好印度成長 正從晶片開發朝向晶片供應轉型】Analog Devices看好印度的人才及市場而持續投資，如今Analog Devices在印度的事業功能已日趨完整，其共同創始人認為，印度正從IC設計服務朝向產品供應、銷售的方向前進。Analog Devices不久前才在邦加羅爾市(Bengaluru)設立IC設計中心，最多可容納1,000名員工，其共同創始人Ray Stata日前接受印度媒體TNN的專訪，他表示，亞德諾在印度的IC設計服務水平正在提升當中。
【車聯網晶片採雙規格並行發展 C-V2X發展潛力大】為順應車聯網實時傳輸、多方連結等需求，目前推行的技術有DSRC(DedicatedShort Range Communications)及C-V2X。DSRC優點是發展較為成熟，然而缺點是功能較為簡單、數據傳輸量較小，主導廠商有車廠及一級供應商；目前廠商折衷式作法是採用DSRC+ LTE晶片，未來在平臺轉換上較為容易。相對的，C-V2X雖標準尚在制定中，技術尚未達成熟階段，但優點是傳輸距離遠、數據傳輸大、未來可擴充性高、每平方公裡將可同時連結100萬臺設備等，故C-V2X在車聯網領域具發展前瞻性。
【英特爾收購eASIC 助搶攻可程序邏輯客戶市場】英特爾(Intel)近日宣布買下IC設計廠商eASIC，取得eASIC的資產與團隊，這家公司主要擅長於結構化ASIC業務，這次取得eASIC的技術，等於讓英特爾取得介於ASIC與FPGA之間的中介技術，由於FPGA的可重構性，其在未來許多產品中的重要性將逐漸下降，這也是英特爾為何要收購eASIC以補足此技術缺口的主要原因。這次收購將有助於英特爾透過eASIC產品的生命周期，爭奪可程序邏輯客戶，且eASIC的結構化ASIC也有助於加速成品的推出以及降低生產成本。
【超微在中國創Epyc複製變體 英特爾更加如芒在背】海光(Hygon)近期開發出基於超微(Zen)架構授權的Dhyana x86高性能伺服器晶片並已開始生產。根據TheMotley Fool報導，海光x86晶片內部設計幾乎與超微約1年前推出的Epyc晶片相同，這是超微與海光在中國複雜的合作關係與授權協議所達成的結果。目前如微軟(Microsoft)和百度(Baidu)等大型企業，均開始在自有資料中心導入超微價格較低的晶片，隨著Epyc產品線已對英特爾形成如芒在背的效果，如今超微再次與中國市場伺服器晶片相似「變體」合作，或許有助於其最終削弱英特爾伺服器晶片的市場優勢。
【通訊、IoT、資料中心晶片需求竄出 IC通路益登第3季度營運點火】儘管2018年下半年智慧型手機市場充斥不確定性，不過，熟悉IC通路行業的相關人士表示，在主流的通訊相關晶片，以及各類應用百花齊放的物聯網(IoT)晶片，加上大數據、資料中心帶動的伺服器、網通相關晶片需求持續竄出的背景下，半導體市場仍將前進。其中，手握意法半導體(STM)、艾邁斯(AMS)、思佳訊(Skyworks)等龍頭IDM廠代理產品線的通路廠商益登，第3季度有望大大受惠於蘋果(Apple)可攜式裝置新品備貨潮，市場估計業績增長率將達30%。
【7納米製程、寒武紀1M、GPU Turbo 華為麒麟980可與高通一戰高下】隨著步入下半年，新一輪旗艦機之戰亦拉開帷幕，不管是小米八周年旗艦機小米8，還是OPPO黑科技Find X，都預示著2018年的手機市場正迎來一場大戰，而其中最值得關注的手機廠家莫過於華為。華為的麒麟晶片組，經過幾年技術反覆運算，如今儼然已具備問鼎手機晶片霸主的實力。根據近期發布的《2018年上半年安卓手機晶片性能排行榜》顯示，高通驍龍845以17.2萬總分位居榜首，海思麒麟970以15.6萬總分排名第二。
【高通Snapdragon中低階晶片的布局】聯發科在美國市場的中、低階移動晶片方面表現得非常具有競爭力，但高通(Qualcomm)的Snapdragon 600與400系列都在搶聯發科的市場，成為高通近期市佔率增加的因素之一。據GizmoChina報導，高通600系列有Snapdragon 660、Snapdragon 636、Snapdragon 632、 Snapdragon630與Snapdragon625，其中2017年的660與636屬於中高階晶片。Snapdragon 632算是中低端系列中的明星產品，高通的策略是拿625的Kryo核心提升了CPU，因此632具4個1.8GHz的Kryo 250 Gold核心與4個1.8GHz的Kryo 250Silver核心，625則是8個Cortex A532.0GHz核心，其餘的規格完全相同。
【KLA-Tencor推出兩款缺陷檢測產品】KLA-Tencor公司推出Voyager 1015與Surfscan SP7兩款全新缺陷檢測產品，在矽晶圓和晶片製造領域中針對尖端邏輯和存儲器節點，為設備和製程監控解決兩個關鍵挑戰。Voyager1015系統提供了檢測圖案化晶圓的新功能，包括在光阻顯影后並且晶圓尚可重做的情況下，立即在微影單元中進行檢查。KLA-Tencor資深副總裁兼首席營銷官OresteDonzella表示，在領先的IC技術中，晶圓和晶片製造商幾乎沒有出錯的空間。但新一代晶片的臨界線寬非常小，以至於在裸矽晶片或覆膜監測晶圓上，那些可以導致良率損失的缺陷尺寸已經小於現有設備監測系統的檢測極限了。
【華為或以NVIDIA為假想敵 自主研發AI晶片步步為營】近日華為內部達文西計劃(Project DaVinci)專案遭曝光，該計劃目標是研發自己的AI晶片。知情人士表示，華為執行領導此專案的是華為副董事長暨華為旗下IC設計公司海思董事長徐直軍，華為內部更以NVIDIA為目標假想敵。根據2017年全球伺服器和GPU的出貨量來看，伺服器出貨量達1,100萬臺，其中雲端運算廠商大概佔到了40%，NVIDIA資料中心顯示GPU出貨量為32萬片，在此領域NVIDIA甚至威脅到英特爾的老大地位。市場分析認為，華為的戰略可能對NVIDIA構成挑戰，在最近一個季度，中國是NVIDIA的第二大市場，佔其營收的23.5%，而這個市場在將來也許會被華為替代。
【東芝推出車用類比輸出IC光電耦合器】東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出新款類比輸出IC光電耦合器TLX9309，用於車用市場，特別是電動車(EV)與油電混合動力車(HEV)。此款IC已通過AEC-Q101認證，正在量產中。TLX9309包括一個光學耦合到高速檢測器的高輸出GaAlAs發光二極體(LED)。而該檢測器則包括一個集成至單晶片上的光電二極體和電晶體。此外，此IC還在光電探測器晶片上集成有法拉第屏蔽，實現典型值高達15kV/μs的增強型共模瞬變免疫能力，這是汽車電氣雜訊環境中的重要參數之一。
半導體
【意法半導體收購軟體開發商Draupner Graphics】意法半導體(簡稱ST；紐交所代碼：STM)宣布正式收購專業軟體開發商Draupner Graphics。DraupnerGraphics是TouchGFX軟體架構的開發和供應商。TouchGFX為嵌入式圖形化使用者接口(GUI)提供出色的圖形處理性能和流暢的動畫效果，同時對資源的需求和功耗極低。TouchGFX運行在32位元微控制器上，帶來的高階圖形處理性能，媲美現今智能型手機標準，其適用於智能家庭和大樓自動化系統、家電、穿戴、音視頻等各種設備和系統。
【英特爾收購eASIC 進一步推動IoT及雲端技術】為迎合下一代運算需求，英特爾(Intel)最新宣布收購無晶圓半導體廠商eASIC，以進一步推動物聯網(IoT)及雲端科技發展。根據科技網站TechCrunch報導，eASIC成立於1999年，目前共計約120名員工，初期投資方包括Khosla、KleinerPerkins及希捷(Seagate)等，資本額為1.49億美元。該公司於2012年進行資本重組，2017年11月最後一輪融資後，eASIC的投資後估值為1.1億美元。據悉，在交易完成後，eASIC團隊將併入英特爾旗下可程序化解決方案事業群(ProgrammableSolutionsGroup；PSG)。PSG是英特爾於2015年以167億美元買下Altera後所成立的事業群。
【AI應用xPU晶片百家爭鳴 晶圓代工掀搶單潮 多元晶片世代來臨 啟動半導體全新成長引擎】近期隨著各路廠商投資人工智慧(AI)應用研發，並在既有英特爾(Intel)CPU、NVIDIA GPU架構之外加速推出各式xPU晶片，促使晶圓代工廠商大掀搶單潮，不僅臺積電、聯電客戶不斷擴增，三星電子(SamsungElectronics)亦結盟IC設計服務廠智原，搶進AI相關運算的特殊應用晶片(ASIC)市場，而重返晶圓代工戰場的力晶亦傳出獲得歐洲、美國與日本AI晶片客戶青睞，並確定拿下日廠訂單，AI應用引爆的多元晶片世代即將來到，可望成為半導體供應鏈全新的成長引擎。
【聯發科A系列拼搏AI晶片迎向大眾市場 晶圓代工、IC封測助陣看好手機升級需求】聯發科推出的Helio A系列被視為將Edge AI概念推往大眾市場的戰略產品，臺系半導體供應體系高層表示，搭載輕度AI運算功能的手機晶片，將成為智能型手機市場中升級的重點，有機會推動換購潮。而儘管聯發科A系列主打入門智能型手機市場，但在性能上並不草率，A系列仍將選擇臺積電12納米製程，後段封裝由日月光投控旗下矽品與日月光高雄廠拿下封裝大單，測試主力則聚焦京元電、矽格，儘管整體智能型手機市場成長空間有限，但是對於AI運算的想像空間卻是無限。
【中芯國際天津廠完成擴產設備 計劃達到月產能15萬片晶圓】中芯國際的天津廠日前舉行P2 Full Flow擴產計劃的首臺設備進駐儀式，該臺設備為科磊(KLA-Tencor)的RS200型檢測設備，該公司在2016年10月啟動天津廠產能擴產計劃，並投入15億美元的資金，未來計劃達到每個月生產15萬片晶圓的產能目標，且期望成為全球最大的8寸晶圓生產基地，預估年銷售額超越10億美元。除了天津廠之外，該公司也積極擴大北京12寸與上海8寸晶圓廠的產能。
【Sanken大舉投資 擴大功率半導體產能】日本Sanken電氣(SankenElectric)旗下的半導體零組件廠石川Sanken(IshikawaSanken)，針對家電與電動車雙方面的需求，在2018~2020會計年度(2018/4~2021/3)的3年中期經營計劃中，決定將功率半導體相關設備的投資金額提高35%，達到29億日元(約2,580萬美元)，以此增產功率半導體。這個設備投資計劃中的58%，約16.8億日元，將投注於負責家電零組件生產的志賀工廠。剩下的功率半導體投資，則用在町也工廠、內浦工廠、堀松工廠等地，擴大自動駕駛與電動車相關的功率半導體生產。石川Sanken的2017會計年度總營收達385億日元，其目標是2020會計年度營收增長到440億日元，3 年增長14%。
【Yole：More than-Moore元件晶圓需求 2017~2023年CAGR將為10%】科技產業調研機構Yole Developpement表示，在5G、語音處理、人工智慧、自駕車、AR/VR，以及再生能源等宏觀趨勢的影響下，以約當8寸晶圓計算，預估全球More than-Moore元件晶圓需求將會由2017年的4,500萬片，增長到2023年的6,600萬片。合計2017~2023年晶圓需求年均複合增長率(CAGR)為10%。雖然未來幾年，6寸晶圓需求還會繼續增長，但佔比將會下滑。而隨著功率元件、MEMS和傳感器紛紛轉向採用8寸晶圓，8寸晶圓需求將會快速增長。預估2023年8寸晶圓佔比將會超過6寸晶圓。
【針對VR影像傳輸 THine量產新型LSI】日本半導體廠THine Electronics，針對高速影像傳輸市場，特別是虛擬實境(VR)、增強現實(AR)、混合現實(MR)等次世代顯示系統的市場，推出傳輸速度達前代產品2倍，達10Gbps的新晶片THCX222R10，並於2018年7月起量產。THCX222R10佔用基板空間與前代產品相同，而且除對應該廠的獨有規格V-by-One外，也對應DisplayPort 1.3、USB 3.1 Gen2、Thunderbolt等規格，有助於廠商製造通用線材。據日本經濟新聞(Nikkei)網站報導，THine Electronics希望能以THCX222R10為基礎，推出一系列相關產品，讓該廠在虛擬實境等領域的營收，在2023年提高到10億日元。
顯示面板
【美加碼中國LED照明關稅 恐引爆LED產業地雷】中美貿易戰持續升溫，美國宣布將再次動用301條款，對中國約2,000億美元的商品徵收10%關稅，其中，LED及部分照明產品亦被列入目標產品清單，最快9月開始加徵，由於涉及範圍擴大，儘管第3季市場需求逐漸回溫，然中美關稅大戰蔓延，已為LED照明整體市況蒙上陰霾，裝飾性、高單價的特殊照明產品將首當其衝。包括三安光電、華燦光電、木林森、佛山照明等廠商股價均同步下跌，明顯衝擊市場信心，由於9月起將加徵關稅，終端客戶為避免風險，紛紛遞延拉貨時程，先改以庫存支應，LED廠商出貨受阻，2018年下半LED照明市況恐將旺季不旺。
【中國OLED面板急起直追 材料通路、驅動IC設計及封測等臺廠將受惠】儘管目前全球OLED面板供應主要來自於韓廠三星顯示器(SamsungDisplay)、樂金顯示器(LGDisplay)等供應鏈，然而近期中國廠商亦積極投入OLED面板市場，供應鏈廠商指出，臺廠在材料通路端已先行受惠，預期2019年之後包括驅動IC設計與後段封測廠亦可望搶食中國OLED面板崛起商機，比如材料代理通路商華立、驅動IC封測廠頎邦、南茂等都可望受惠。
【IHS預計韓國及中國電視廠商將在第3季增購面板】市調機構IHS Markit最新分析報告指出，即便對電視需求以及利潤率下滑的疑慮依然，但預計包括韓國及中國主要電視製造商仍將會在第3季增加顯示面板的庫存量，以為年底銷售旺季做好準備。IHS最新發布的報告指出，韓國電視品牌在2018年第3季的面板採購量將增至2,040萬片，要比第2季高出18%，也比2017年同期增加3%。這也凸顯出韓國在面板採購方面有所復甦，優於第2季季減3%或年減1%的表現。
【LGD廣州OLED新廠明年投產 將推動升級中國電視市場戰局】LG旗下顯示面板製造子公司樂金顯示器(LG Display；LGD)於近日宣布，其在廣州建立8.5代OLED面板生產線的投資計劃已正式通過國家市場監督管理總局審批，預計將於2019年下半年建成投產。此條8.5代OLED面板生產線是LG Display繼模塊工廠、液晶生產線後在廣州建立的第三條生產線，也是其在韓國本土外建立的首條大尺寸OLED面板生產線。據悉，該生產線量產後每月產能為6萬片玻璃基板，最大產能將達到9萬片玻璃基板，主要生產UHD超高解析55~77寸電視用OLED面板。這一面板工廠的建立，將大幅度加快OLED電視的普及速度。
【玉晶光多元化業務發展 持續投入LED市場】2018年玉晶光經營重心除了原本的智能型手機用相機鏡頭外，也延伸觸角布局LED照明產業，若整體大環境及本集團生產、研發技術均能順利配合，預期營業收入與出貨量均有機會較去年增長。玉晶光認為伴隨智能型手機在用戶日常生活中重要性拉高，附加價值也隨之升高，很有機會帶來用戶換機潮，加上LED照明有政策紅利，在節能減碳政策推動下，全球手機產品與綠色照明設備商機前景看俏。
【電視面板第3季供需吃緊 價格呈階段性觸底反彈】2018年第三季度全球電視面板備貨旺季啟動，品牌備貨需求走強，而新增產線的持續爬坡帶動產能持續成長，面板廠積極有效的去化庫存和調整產能。以第3季市場狀況來看，預期將是供需偏緊局面。根據群智諮詢調查數據顯示，第3季全球主力整機廠商的面板需求數量可望季增10.3%，面積有望季增12.8%，其中，43、55、65寸等電視面板需求明顯成長。
【與Atmoph合作展示印刷式OLED電子窗 JOLED力推中型尺寸面板】研發及製造OLED面板顯示器的JOLED，與研發出電子窗Atmoph Window的廠商Atmoph，將於7月4日起在第9屆DESIGN TOKYO合作展出3天。展出的產品Atmoph Window使用JOLED的印刷式OLED面板，可在輕薄的顯示器上呈現高精細的自然景色。JOLED也藉此展現印刷式OLED的製作水平，希望能以這項技術打入中型尺寸(10~32寸)的OLED顯示器市場。
【華為2018下半年戰略旗艦機傳將採用京東方OLED面板】全球第三大智能型手機製造商華為(Huawei)2018下半年推出的戰略旗艦機，傳將採用京東方生產的OLED面板，這表明繼LCD面板之後，中國第一大面板製造商京東方，也開始在OLED面板領域瘋狂追趕韓廠。韓國消息人士指出，華為與京東方籤訂的合約內容，是至少提供100萬支以上的智能型手機OLED面板，儘管跟韓國廠商相比，京東方生產良率仍然較低，但技術跟過去相比，已有很大的進步。如果此次京東方真的順利供貨華為，無疑是個向外界證明能力的好機會。
智慧型手機
【iPhone X機構零組件庫存達出貨量3倍 供應商盼新款iPhone消化庫存】蘋果(Apple)新款iPhone量產在即，然而相關供應鏈廠商透露，由於蘋果對於前一款iPhoneX期望過高，導致機構零組件供應商庫存量迄今尚未消化完畢，截至6月底，iPhone X機構零組件庫存量仍高達實際出貨量的3倍。由於新、舊iPhone機款的機構零組件可以共享，供應商只能期待蘋果新款手機能夠有效帶動拉貨潮，才有機會去化庫存。
【PCB下半年旺季將至 手機仍是成長主力】進入第3季，PCB下遊需求旺盛，各大廠商多半已經完成備料並調節好產能以應對大量訂單蜂擁而至。業界人士坦言，隨著2017年全球經濟回穩，PCB市場再次活躍起來，尤其2017年下半年取得了顯著的營運成績，而2018年多數廠商上半年淡季不淡，可以預見下半年能夠比去年同期更加突破，市場狀態還算樂觀。產品方面，手機及消費性電子產品即將開始拉貨，據業界消息，2018年下半年蘋果應該會推出三款新手機、新的MacBook以及Apple Watch，而作為蘋果供應鏈的臻鼎、臺郡、燿華、嘉聯益等公司，都已經準備好產能全開，迎來營收爆發期。
【聯發科P60大成功 攜手小米搶入平價智慧型手機市場】IC設計龍頭聯發科2018年上半年P60系列系統單晶片大獲市場好評後，進一步推出平價智能型手機 AI晶片Helio A系列，並已經正式導入紅米6A手機。聯發科表示，將把高端產品功能延伸到大眾市場，市場將此解讀為聯發科更為積極地爭奪中低端智慧型手機的市場份額，主打手機全面升級向AI轉型。值得注意的是，由於今年智慧型手機市場仍將面臨總量成長不易的困境，加上面對國際晶片大廠的激烈競爭，對於聯發科來說，如何致力於提升毛利率成為關鍵。
【國內PCB產業上遊頻傳漲價 臺廠多數仍按兵不動】自7月開始，包括CCL大廠建滔集團、歐姆威電子等公司都已經正式宣布將提高產品售價。歐姆威電子在漲價通知中表示，將在7月15日起在所有產品原有的合作價格基礎上提高5%至10%的價格，建滔集團則表示，為了緩解生產壓力，7月1日起，所有厚度的板材都加價人民幣10元，山東金寶也同樣自7月1日起，每張銅箔基板售價都提高人民幣5元。不過，這波漲價對下遊PCB廠會帶來多大影響目前還未可知，臺灣廠商多數也都處在觀望狀態，認為漲價與否還是要考量多種因素，並不打算積極跟進。
【Galaxy S9手機銷售低迷 三星擬提前推出Note 9救援】因Galaxy S9系列智慧型手機銷售表現不佳，且蘋果(Apple)將在9月發布新款iPhone，三星電子(SamsungElectronics)決定提前推出GalaxyNote 9，預定8月9日舉行產品發布會後，8月24日立即開始銷售。據韓媒thebell報導，三星GalaxyS9系列智慧型手機2018年第2季出貨量為900萬，較第1季減少100萬，為歷年來第一次GalaxyS系列在第2季銷售量萎縮。
人工智慧
【戴姆勒、博世結盟NVIDIA2019年在矽谷推自駕計程車測試】戴姆勒(Daimler)與博世(Bosch)在2017年曾宣布將共同開發自駕車，7月10日最新宣布2019年將在加州矽谷地區部署載客自駕計程車服務，並選擇與NVIDIA合作，由NVIDIA提供DrivePegasus人工智慧(AI)平臺，協助開發這項自駕計程車服務。據路透(Reuters)及Mercury News報導，根據協議，戴姆勒將提供車輛及測試設施，博世將在開發過程中提供多款傳感器、作動器及控制單元。戴姆勒與博世也將以NVIDIA的技術來開發汽車傳感器平臺，NVIDIA汽車業務資深主任Danny Shapiro指出，這項合作讓NVIDIA可接近下一代汽車的龐大生態系。
【Canalys：2018年全球智能音響裝置量破億臺 中國佔比晉升第二】隨著技術逐漸成熟、生態系統漸趨完善、應用功能增加，預期智能音響(smartspeaker)裝置量將持續累積。市調機構Canalys最新發布報告預期，到2018年底，全球智能音響累計裝置量(installedbase)將突破1億臺大關，幾乎是2017年底的2.5倍多；甚至到2020年底更進一步增加至2.25億臺規模。Canalys研究分析師Hattie He表示，中國廠商如阿里巴巴及小米也正積極投入智能音響領域。根據Canalys最新調查顯示，2018年中國在智能音響的市佔率將首次超越英國及德國，僅次於美國。數據顯示，2018年美國智能音響累計裝置量約佔全球的64%，中國則將以10%位居第二，另外英國及德國則分佔8%、6%；韓國則將以3%的市佔率擠下加拿大排名第5。2017年全球智能音響累計裝置量排名前5大地區分別為美國的73%、英國(10%)、德國(8%)、中國(3%)及加拿大(2%)。
【Facebook延攬Google AI晶片大將或先鎖定VR頭盔、智能音響客制化晶片】根據彭博(Bloomberg)報導，Facebook於7月延攬先前曾任職於Google的晶片開發大將Shahriar Rabii，前往該公司擔任副總裁一職，且將負責執掌Facebook晶片開發團隊。Facebook於2018年稍早推出獨立型Oculus Go虛擬裝置頭盔，該裝置目前內建的是高通晶片，鑑於ShahriarRabii未來直屬於VR／AR主管之下，或許未來OculusVR將會搭載Facebook自家設計的客制化晶片。