2017-2022年全球晶圓(Wafer)級鏡頭市場規模及預測

2021-12-24 產業深度

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WLO （Wafer Level Optics，晶圓級光學元件）準直鏡頭為發射端優質元件，3D sensing發展拉動晶圓需求量提升。晶圓級模造玻璃（WLG）是對整片玻璃晶圓進行加熱壓縮，用半導體工藝批量複製加工鏡頭，多個鏡頭晶圓壓合在一起，然後切割成單顆鏡頭，一次性製造多顆模造鏡片。具有尺寸小、高度低、一致性好等特點。

  2019-2020年光學鏡頭放在狀況分析報告

報告價格4000元，有意購買者可以微博及qq（1498052617）聯繫

圖表 95：WLG製造工藝

晶圓級光學元件（WLO）是利用半導體工藝與光學技術生產的鏡頭，WLO結合半導體加工工藝，在 8 寸的白玻璃上批量製成光學鏡頭。晶圓級工藝初始設備投入較大，但一旦上產能可以進行大規模的微鏡頭生產。這個流程下來包括 1、將液態聚合物滴在鏡片上用模具塑形；2、UV 照射固化；3、模具與晶片分離；4、反面重複一遍，兩側高精度校對；5、綁定；6、檢測、7 切割。最後再在 PCB 板上進行整合發光器件。

圖表 96：WLO 製造工藝

   準直鏡頭為 3D Sensing 發射端 Vcsel 雷射源的必備配件，但結構較為雜。不同於傳統準直鏡頭光學元件生產方法，WLO 準直鏡頭採用半導體批量複製的方式生產，優化光束質量和晶圓一致性的同時有效縮減體積空間，該特點符合消費電子設備小型化、可攜式的發展趨勢。受 3D 感知市場發展推動，未來晶圓市場也將有較快發展速度，根據 Yole 預測，2019-2022 年全球晶圓級鏡頭市場規模複合增長率為 59.11%。

圖表 109：2017-2022年全球晶圓（Wafer）級鏡頭市場規模及預測

正文目錄

1.、手機攝像頭產業鏈

1.1、產業鏈

1.2、CIS市場

1.3、攝像頭模組

1.4、手機鏡頭最終發展方向是挑戰單反

1.4.1、低光下照明效果的強化：大光圈/可變光圈

1.4.2、更高倍光學變焦：雙攝、三攝、潛望式鏡頭

1.4.3、模組小型化：MOB、MOC、CMP 技術

2、光學產業應用發展

2.1、光學鏡頭產業鏈壁壘

2.1.1、光學設計

2.1.2、模具技術

2.1.3、模具製造

2.1.4、成形技術

2.1.5、量測技術

2.2、手機鏡頭不斷創新升級

2.3、三攝、多攝加速滲透

2.4、TOF&結構光：開啟深度信息的新未來

2.5、光學將在AR、VR 的發展中持續發力

2.6、ADAS系統為車載攝像頭帶來新的增量需求

2.6、屏下指紋識別：開啟全面屏下新的解鎖方式

2.7、潛望式鏡頭開啟光學變焦新革命

3、手機鏡頭持續升級，7P逐漸增加玻塑混合登上舞臺

3.1、不同鏡頭特點

3.2、3D成像五大核心模塊

3.2、模造玻璃技術能夠生產高解析度、高穩定性且成本較低鏡頭

3.3、晶圓級模造玻璃（WLG）工藝分析

3.4、手機搭載3D sensing  成趨勢，暢銷機型均有配置

3.5、華為Mate 30生物識別推廣全面加速

3.6、蘋果iPhone11 Pro光學應用

3.7、3D感知市場擴容推升窄帶濾光片及晶圓級鏡頭需求

4、2019年鏡頭廠商經營狀況

4.1、主要廠商手機鏡頭出貨量

4.2、舜宇光學月度手機鏡頭出貨量

4.3、大立光經營狀況

4.4、玉晶光經營狀況

4.4、水晶光電經營狀況

4.5、瑞聲經營狀況

5、產業風險

 

圖表目錄

圖表 1：手機攝像頭的發展歷程

圖表2：攝像頭模組產業鏈

圖表3：手機攝像頭模組組成

圖表4：手機鏡頭產業鏈主要供應商

圖表5：手機攝像頭模組組成

圖表6：手機鏡頭產業鏈主要供應商

圖表7：CIS 市場份額

圖表8：2016 年攝像頭模組市場份額

圖表9：2017 年攝像頭模組市場份額

圖表10：2017-2018年前三大模組廠商不斷擴產（單位kk）

圖表11：2015-2020年前三大模組廠商雙攝、三攝份額不斷增加

圖表12：前五大鏡頭廠商產能（單位kk）

圖表13：2016-2020年蘋果鏡頭供應商份額

圖表14：2016-2020年國內安卓鏡頭供應商份額

圖表15：三星 S9的兩種光圈模式

圖表16：潛望式鏡頭將長焦鏡頭橫置

圖表17：MOB、MOC 技術

圖表18：光學鏡頭位於光電產業鏈中上遊，具備較強技術比例

圖表19：2018年全球光學鏡頭各領域出貨量佔比

圖表20：2018年全球手機鏡頭廠商市場份額情況

圖表21：6P手機鏡頭結構

圖表22：手機鏡頭不斷創新升級

圖表23：光學在各個領域的發展路徑

圖表24：2014-2019年全球手機攝像頭模組消費量（億顆）

圖表25：2016-2019智慧型手機雙攝滲透率

圖表26：2017 年品牌雙攝手機佔其總銷量情況

圖表27：2015-2020年中國手機廠商像素不斷升級

圖表28：6P 鏡頭滲透率

圖表29：雙攝三攝對比

圖表30：2019-221年三攝滲透率

圖表31：2016-2019智慧型手機雙攝滲透率

圖表32：2019年主流品牌三攝滲透率預估

圖表33：高端和中端機型的三攝方案

圖表34：不同手機拍照對比

圖表35：2019 年發布的主要三攝手機機型

圖表36：2019年10月華為發布四攝的 mate 30系列手機

圖表37：3Dsensing 三種成像方案對比

圖表38：支付寶「蜻蜓」人臉識別設備

圖表39：3D sensing應用場景

圖表40：各行業人臉識別應用場景介紹

圖表41：2016-2021年全球人臉識別市場規模

圖表42：2016-2021年中國人臉識別市場規模

圖表43：2016-2022年全球 3D 感知/成像市場規模

圖表44：三種 3D傳感方案比較

圖表45：3Dsensing供應鏈

圖表46：2018-2020年全球虛擬實境市場預測

圖表47：2019-2023年全球 AR/VR 終端出貨量預測

圖表48：中國虛擬實境市場規模預測

圖表49：中國虛擬實境市場軟體硬體收入

圖表50：2015-2020年中國虛擬實境市場用戶人數

圖表51：VR 布局&投資

圖表52：AR 布局&投資

圖表53：Hololens攝像頭布局

圖表54：Hololens拆解

圖表55：LCOS 原理

圖表56：Hololens成像原理

圖表57：2016-2022年全球 AR 軟體用 MAUs、嵌入式 AR 應用、獨立式 AR 應用情況（個）   

圖表58：ADAS系統中車載攝像頭功能鍵

圖表59：ADAS 的實現需要結合多個傳感器和攝像頭

圖表60：ADAS 的多個配套系統均需傳感器和攝像頭

圖表61：2015-2025年全球 ADAS市場規模預測（億歐元）

圖表62：2016-2021年全球車載鏡頭模組出貨量（千件）

圖表63：2016-2021年全球車載鏡頭市場規模（百萬美元）

圖表64：2015-2020年中國 ADAS市場規模預期（億元）

圖表65：2016-2025年我國車聯網規模

圖表66：生物識別技術比較

圖表67：2018-2021年光學指紋和電容指紋出貨量

圖表68：光學屏下指紋識別原理圖

圖表69：2018-2021年光學模組出貨量預測

圖表70：2018-2021年光學式屏下指紋模組出貨量預期（百萬顆）

圖表71：光學式指紋識別方案產業鏈

圖表72：2018年屏下指紋識別手機

圖表73：三星屏下指紋識別專利

圖表74：主流光學變焦手機鏡頭參數

圖表75：16mm 超廣角+160mm長焦

圖表76：接棒式實現10 倍混合變焦

圖表77：P30Pro 各變焦倍數對比

圖表78：HUAWEIP30 和P30 Pro 超長曝光成像圖

圖表 79：華為 P30pro潛望式鏡頭

圖表80：華為mate30pro 搭載搭載的TOF鏡頭

圖表81：2020 年TOF 鏡頭出貨量佔比

圖表82：2020年潛望式鏡頭市場（億美元）

圖表83：球面鏡頭和非球面鏡頭

圖表84：手機鏡頭的複雜結構

圖表85：不同鏡頭工藝區別

圖表86：舜宇光學的6P手機鏡頭

圖表87：塑料手機鏡頭結構

圖表88：塑料鏡片成型加工流程

圖表89：手機的像素升級趨勢明顯

圖表90：小米首發1 億像素億像素相機

圖表91：玻塑混合鏡頭結構示意圖

圖表92：玻塑混合鏡頭

圖表93：三大光源性能對比

圖表94：傳統玻璃加工工藝與模造玻璃加工工藝對比

圖表95：WLG製造工藝

圖表96：WLO 製造工藝

圖表97：高端機型優先搭載3D Sensing

圖表98：華為P30 Pro後置三攝像頭配

圖表99：2019 年年 4-5月中國 4000元以上暢銷機型銷量

圖表100：華為Mate 30後置採用超感光徠卡影像

圖表101：華為Mate 30支持AI隔空操作

圖表102：蘋果推出新一代iPhone 11

圖表103：前置、後置攝像頭

圖表104：iPhone11 和 11Pro Max 攝像頭情況匯總摘要

圖表105：iPhoneX3D 人臉識別模組拆解

圖表106：窄帶濾光片效果示意圖

圖表107：結構光與模組基本配件

圖表108：WLO準直鏡頭模組

圖表109：2017-2022年全球晶圓（Wafer）級鏡頭市場規模及預測

圖表110：2024-2018年主要廠商手機鏡頭出貨量

圖表111：2012-2019年舜宇及大立光鏡頭產品線比較

圖表112：主要鏡頭廠商技術發展路徑

圖表113：2008-2018年舜宇光學研發費用

圖表114：2016-2019年10月舜宇光學月度手機鏡頭出貨量

圖表115：2017年1月-2019年7月大立光月度營收（百萬新臺幣）

圖表116：2018年1月-2019年10月舜宇光學、大立光同比增速

圖表117：2017-2019年玉晶光月度營收（百萬新臺幣）

圖表118：2013-2019年舜宇光學、大立光、玉晶光淨利潤率對比

圖表119：2013-2019年舜宇光學、大立光、玉晶光毛利率率對比

相關焦點

  • GD籤訂12億元長約,包下國內晶圓代工廠wafer產能
    產品線方面，兆易創新NORFlash穩步推進45nmNORFlash產品研發，保持在NORFlash技術的業界領先；NANDFlash在原來量產產品的基礎上，調試優化24nm技術產品並取得顯著進展；在MCU產品系列方面，兆易創新持續打造MCU產品線的競爭力，加大擴展市場佔用率，並加強產品在各個階層應用的覆蓋率，陸續推出基於168MHzCortex®-M4內核的GD32F403系列高性能基本型微控制器新品
  • 全球前十大晶圓廠曝光
    市場研究機構IC Insights最新公布的全球晶圓產能預測報告（2017～2021）指出，在2008年以前，8寸（200mm）晶圓是IC製造主流，但在那之後12寸（300mm）晶圓取而代之。臺積電今年產能規模持續成長，根據臺積電年報資料顯示，臺積電今年整體晶圓產能產出約可達1000－1100萬片約當12吋晶圓，比去年成長1成，臺積電也持續投資擴產，除已登陸南京設立12吋晶圓廠，預計後年下半年投產後，每月產能估可達2萬片。
  • SiC|悠樂:碳化矽功率電子器件市場2019年引爆,2020年到2022年年均複合增長率達40%,2022年市場超過10億美元
    儘管車載充電器已在使用SiC技術，在2020年前SiC在汽車應用的市場規模將主要限於車載充電器。另一方面，對於車用轉換器，情況將保持和2016年一樣的情況，幾乎所有的OEM和第一梯隊公司都正在測試SiC器件。一些產業先鋒如豐田、尼桑、本田將都有可能在2020年左右投入基於SiC的解決方案。悠樂預測道，2020後，由於車用轉換器所需的高功率，即使是低市場接收程度也將帶來顯著的利潤。
  • 瑞聲科技:跨足攝像頭領域 推出晶圓級玻璃鏡頭(MLL)
    對於瑞聲科技而言，除了上述三大業務以外，今後還有兩大業務將會成為其重要的營收來源，其一是光學鏡頭，其二是不鏽鋼中框+玻璃後蓋一體化方案！ 在光學鏡頭方面，其推出了晶圓級玻璃鏡頭（MLL）。據了解，晶圓級鏡頭的多重優勢與現有解決方案相比，公司玻璃晶圓級鏡頭(WLL)將成為一項顛覆性的解決方 案。其主要優勢主要有四大方面：其一，MLL方案具有更小的尺寸：尺寸更小的 WLL能有助於3D遙感相機模組裝入全屏智能 手機的窄邊，這一點尤其重要，因為智慧型手機上搭載的鏡頭模組越來越多。
  • 車用傳感器及MEMS市場6年內規模翻倍;蘋果A11研發歷時三年;英偉達股價創歷史新高;晶圓廠設備支出估創新高韓國成長最大;
    億美元，至2022年擴增至230億美元，市場規模等於成長逾1倍，年複合成長率高達13.7％。另外，電動車及自駕車對於感測技術的需求，已經與傳統引擎車有很大不同，長期來看，車用傳感器及MEMS市場也將出現變化。 其中，感應車外環境及車輛距離的雷達（RADAR）及光達（LiDAR）的成長會加快，雷達市場規模將由2016年的25億美元成長至2022年的62億美元，年複合成長率高達16％，價格昂貴的光達雖用量較少， 但2022年市場規模亦將成長至14億美元。
  • 全球類載板(SLP)市場的規模分析及預測
    對於SIP而言，由於系統級封裝內部走線的密度非常高，普通的PCB板難以承載，而SLP更加契合密度要求，適合作為SIP的封裝載體。其達他品牌手機和電子產品也不斷有消息傳出會採用SLP，但截至2019年上半年，實際推出的產品仍然大部分尚未採用SLP，這與SLP生產難度大，目前全球能夠SLP批量供貨的企業相對較少，大部分給蘋果供貨有關。目前三星和華為已經開始在少部分高端型號的手機上採用SLP，不論如何，全球高端智慧型手機和其他電子產品批量採用SLP只是時間問題。
  • 全球前十大晶圓廠出爐,都在力拼先進位程 市場需求跟不上
    市場研究機構IC Insights最新公布的全球晶圓產能預測報告（2017～2021）指出，在2008年以前，8寸（200mm）晶圓是IC製造主流，但在那之後12寸（300mm）晶圓取而代之。 以半導體製造商已安裝產能來看，全球12寸晶圓產能的主要貢獻者是DRAM與NAND快閃記憶體製造商，以三星（Samsung）排名第一，其他排名前十大的業者包括美光（ Micron）、SK海力士（Hynix）、東芝（Toshiba）／WD （收購SanDisk）；此外還有幾家純晶圓代工廠商臺積電（TSMC）、GlobalFoundries、聯電（UMC）、力晶（Powerchip）與中芯國際
  • 趨勢| 2022年十大科技產業脈動:DDR5逐漸量產,晶圓代工製程革新
    在2018年自7納米製程首度導入EUV微影技術後，2022年晶圓代工製程技術迎來另一大革新，亦即臺積電（TSMC）及三星（Samsung）計劃於2022下半年發表的3納米製程節點。尤其，2020年因疫情更加速了工作方式的轉變，與生活型態大幅改變，預期至2022年超大規模數據中心對於伺服器的需求佔比大約50%；而ODM Direct代工模式將讓出貨比重成長逾10%。
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    包括4、6、8、12寸wafer訂單能見度一路由下半年、明年延伸到後年，12寸wafer報價恐飆至1000美元，生產周期已從先前的3個月拉長至6個月，帶動電源控制晶片用SiC外延晶圓料也供不應求，日廠昭和電工發布公告將提前進行大規模擴產。
  • 12寸wafer價格狂漲!大陸半導體面臨矽晶圓、機臺、技術三缺
    ，緊急採取措施與供應商信越、勝高籤訂長約，再次提高12寸wafer價格，三星也與環球晶圓籤署供貨合約。全球最大供應商日本信越指出，今年度12寸矽晶圓價格將以一定的速度走升；SEMI最新統計數據顯示，矽晶圓總出貨面積連續五個季度創歷史新高…12寸、8寸wafer
  • 2022-2028年地理信息行業市場調查及投資前景預測報告
    地理信息產業的快速發展使得地理信息系統集成及軟體也已形成千億級的市場體量，其可細分為地理信息基礎平臺、地理信息應用平臺以及基於基礎平臺和應用平臺的技術開發服務，其中，地理信息基礎平臺處於核心地位，是地理信息技術體系中的作業系統。
  • 市場需求下行,中國封測業未來之路如何走
    IC市場做出預測，普遍認為需求不振，整體市場情況不太樂觀。據Tech Search統計，2016年，Wafer Bumping領域全球300mm晶圓產能約為1400萬片，而200mm及以下晶圓產能約800萬片。
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    年國內自熱米飯技術分析第三節中國自熱米飯行業的產業環境概況第二章全球自熱米飯行業發展分析第一節世界自熱米飯行業發展分析一、2020年世界自熱米飯行業發展分析二、2016-2021年世界自熱米飯行業發展分析三、2016-2021年自熱米飯國外市場競爭分析第二節全球自熱米飯市場分析一、2016
  • 安靠宣布收購NANIUM,擼起袖子大幹晶圓級扇出封裝市場!
    安靠宣布收購NANIUM，擼起袖子大幹晶圓級扇出封裝市場！NANIUM是一家世界級的晶圓級扇出封裝技術供應商。具體交易條款並未披露。此次對NANIUM的收購有助於增強安靠在快速增長的晶圓級扇出封裝領域（智慧型手機，平板電腦和其他的應用）的市場地位。NANIUM開發了高良品率的、可靠的晶圓級扇出封裝技術，並且成功地將此技術運用於大規模生產中。迄今為止，NANIUM已利用最先進的300mm晶圓級封裝產線出貨近10億顆扇出封裝產品。
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    ，緊急採取措施與供應商信越、勝高籤訂長約，再次提高12寸wafer價格，三星也與環球晶圓籤署供貨合約。全球最大供應商日本信越指出，今年度12寸矽晶圓價格將以一定的速度走升；SEMI最新統計數據顯示，矽晶圓總出貨面積連續五個季度創歷史新高…12寸、8寸wafer出貨面積連續5季創新高根據國際半導體產業協會（SEMI）旗下矽晶圓製造者部門SMG（Silicon Manufacturers Group）最新公布的矽晶圓產業分析報告顯示，今年第2季全球半導體矽晶圓出貨面積達2978百萬平方英寸
  • 揭秘晶圓代工產業!告別「缺芯」之痛,三大需求推動國內產業鏈騰飛【附下載】| 智東西內參
    晶圓代工有著高資本壁壘和技術壁壘，行業十多年沒有新的競爭者出現且越來越多現有玩家放棄先進位程追趕。根據 gartner 預測， 2019 年全球晶圓代工市場約 627 億美元，佔全球半導體市場約 15%。預計 2018~2023 年晶圓代工市場複合增速為 4.9%。
  • 全球矽晶圓生產廠商匯總
    矽晶圓是製造技術門檻極高的尖端高科技產品，全球只有大約10家企業能夠製造，其中前5家企業佔有90%的市場份額，分別是日本信越半導體（市佔率27%）、日本勝高科技（市佔率26%），臺灣環球晶圓（市佔率17%）、德國Silitronic（市佔率13%）、南韓LG（市佔率9%）。 此次傳出被收購的Siltronic是全球第四大的矽晶圓生產商，佔據著全球矽晶圓13%的市場份額。
  • 全球半導體市場2021年投資展望
    根據 Yole 預測，射頻前端整體市場規模將從 2019 年的 152 億美元增長到 2022 年 的 254 億美元，複合年增長率達到 11%。2020 年毫米波版本 iPhone 12 採用 SiP 集成毫米波天線，我們預估隨著毫米波方案的成熟，兼容毫米波和 sub 6G 方案的終端設備滲透率提升，Yole 預測到 2025 年因 AiP 新增 14 億美元射頻封 測需求。
  • 全球半導體矽晶圓缺貨嚴重,給不給中國,日本說了算?!
    什麼原因造成晶圓嚴重缺貨？全球晶圓缺貨，為什麼被日本主導了市場方向？環球晶圓訂單籤到3年後，矽晶圓缺貨至2020年半導體矽晶圓缺貨潮延燒，環球晶圓昨（27）日公告與某客戶籤長期供貨合約。據調查 ，全球12英寸矽晶圓市場需求都將維持成長走勢，預估今年起至2021年的五年內，年複合成長率約7.1%，期間8英寸晶圓年複合成長率也達2.1%。矽晶圓廠表示，這波矽晶圓缺貨，主要與市場供需失衡有關，在業界新增產能有限，但中國晶圓廠快速崛起、需求大開帶動下，矽晶圓供不應求。
  • 2019年全球前十大晶圓代工營收排名榜(附詳細的半導體晶圓材料產業鏈)
    2019年第一季全球晶圓代工總產值將較2018年同期衰退約16%，達146.2億美元。其中市佔率排名前三的分別為臺積電、三星與格芯。儘管臺積電市佔率達48.1%，但第一季營收年成長率衰退近18%。市佔率第一的臺積電雖受到光阻液事件導致晶圓報廢，重要智慧型手機客戶銷售不如預期以及加密貨幣熱潮消退等影響，但在第一季依舊穩居晶圓代工產業的龍頭寶座。在2019年第一季度，三星電子在全球晶圓代工市場的份額增長了4個百分點，達到19.1%。臺灣臺積電(TSMC)是半導體代工行業的領導者，今年第一季度的市場份額為48.1%。