TrendForce預測四季度蘋果手機產量或將超越華為
根據市場研究公司TrendForce的數據,為滿足旺季市場的積壓需求,智慧型手機品牌的總產量在2019年第三季度估計為3.75億部,比上一季度增長9.2%。排名前六位的是三星、華為、蘋果、OPPO、小米和Vivo,它們總共佔據了全球市場份額的78%。今年的整體產量遜於去年,2019年的總產量預計為14億部,同比下降4%-5%。
三星在2019年第三季度的產量為7810萬部,同比增長4.8%,位居榜首。而由於在中國國內市場的份額增加,華為在2019年第三季度生產了6750萬部,排名第二,比上一季度增長13.4%。在海外市場,該公司得以在美國5月份宣布實施禁令後穩定銷售數據。華為2019年第四季度產量預計將達到近5500萬部。
蘋果仍然排名第三,並從2019年第二季度的疲軟中走了出來,在2019年第三季度創造了4670萬部的產量,比上一季度增長了42%,在所有智慧型手機製造商中排名最高。蘋果產量有望在2019年第四季度達到6900萬部,iPhone 11佔據77%,有望超越華為。
國家工信安全中心公布AI專利報告:百度第一,騰訊第二
12月2日,國家工業信息安全發展研究中心發布《人工智慧中國專利技術分析報告》。報告指出,中國人工智慧領域的專利申請量呈逐年上升趨勢。而中國人工智慧專利申請量排名中,百度以5712件位列第一。
報告數據顯示,截至2019年10月,中國人工智慧專利申請量已經超越美國成為AI領域專利申請量最高的國家。百度、騰訊、微軟、浪潮、華為專利申請數量名列前五。
全球前十大IC設計公司第三季度營收排名出爐
集邦諮詢旗下拓墣產業研究院4日發布了全球前十大IC設計公司(僅統計公開財報的公司)2019年第三季度營收排名,由高到低依次為博通(僅計算半導體部門營收)、高通(僅計算OCT部門營收)、英偉達(扣除OEM/IP營收)、聯發科(MediaTek)、超威(AMD)、賽靈思(Xilinx)、美滿(Marvell)、聯詠科技(Novatek)、瑞昱半導體(Realtek)和戴濼格(Dialog)。
工信部:1-10月我國軟體業完成軟體業務收入57929億元
工信部數據顯示,1-10月,我國軟體業完成軟體業務收入57929億元,同比增長15.2%;實現利潤總額7342億元,同比增長11.9%;實現出口386億美元,同比增長3.0%;從業平均人數655萬人,同比增長6.0%。分領域看,軟體產品實現收入16289億元,同比增長13.6%;信息技術服務實現收入34193億元,同比增長17.7%;信息安全產品和服務共實現收入1028億元,同比增長10.3%;嵌入式系統軟體實現收入6419億元,同比增長7.7%。
5G在2019年Q3佔據全球高端智慧型手機市場的5%
根據Counterpoint Research的數據,全球智慧型手機高端市場銷售量同比下降7%。在本季度中,5G在該價格段中的貢獻為5%。三星74%的市場份額引領5G市場,其次是LG(11%)和Vivo(5%)。得益於韓國最早採用5G頻段導致,隨後是北美和中國。三星Galaxy S10 5G是最暢銷的型號,佔所有5G設備總銷售額的三分之一以上。
除了Apple之外,高端細分市場中的所有主要OEM現在都具有支持5G的設備。儘管如此,僅蘋果在2019年第三季度就佔據了高端市場的一半以上。蘋果本季度同比增長1%,市場份額從上半年的48%增至本季度的52%。這是由於對iPhone 11的最初強勁需求以及iPhone XR的持續發力所致。iPhone XR是高端細分市場中全球最暢銷的機型。
圖1:2019年Q3高端智慧型手機市場份額情況
總體而言,在受iPhone XR的600-799美元價格區間推動,蘋果佔整個高端市場的43%。800-999美元的價格段增長最快,得益於Galaxy S10和Galaxy Note 10系列驅動,三星在該市場同比增長145%。
圖表2:2019年Q3按價格(美元)級別劃分的高端智慧型手機市場
2020年這五大集成電路產品種類增長最迅猛
IC Insights近期發布的報告顯示,2020年增長最快的產品分類是NAND以及排在第三名的DRAM(圖1)。鑑於這兩個快閃記憶體市場在2019年經歷了徹底的市場崩潰,其強勁的預期市場增長並不令人感到意外。NAND快閃記憶體市場在2020年預計將增長19%,這是繼2019年下降27%之後的又一次強勁增長。DRAM市場的12%增長預測是自2019年以來的一個強勁轉折,去年該市場在所有33種IC產品類別中增速最差。
圖1
在33種IC產品類別的完整列表中,預計2020年將有26種顯示出增長。與2019年相比,這是一個絕對令人驚喜的轉變,而去年只有六個IC產品類別顯示出銷售增長。預計2020年將有五種產品實現兩位數增長,高於2019年的四種,但在2018年顯示出兩位數增長的產品種類有17種。預測到2020年有七種產品將顯示出平穩增長或市場下降(圖2)。
圖2
2019 Q3全球面板廠商智慧型手機屏幕出貨4億6千9百萬片,同比下降2%
根據IHS Markit | Technology 最新的《智慧型手機屏幕季度出貨追蹤報告》顯示,全球面板廠商在2019年Q3智慧型手機出貨4億6千9百萬,同比2018年Q3下降2%,高於IHS Markit | Technology 2019 Q2報告預測的4億6千3百萬的出貨,增長主要來自於AMOLED的出貨,在2019年Q3,AMOLED的出貨幾乎與LTPS LCD 出貨平齊,分別為1億4千1百萬片和1億4千3百萬片,面板廠a-Si LCD出貨為1億7千6百萬片,比去年同期的2億2百萬片有較大幅度下跌。各技術類別均有部分出貨並未流入智慧型手機供應鏈,此數據只是基於面板廠的供應方面的實際出貨,與智慧型手機面板供應鏈數據有較大差異。
全球移動核心網市場同比增長14%,愛立信份額略勝華為
根據市場研究公司Dell』Oro Group最近發布的報告顯示,在截至2019年第三季度的過去四個季度中,全球移動核心網市場收入同比增長14%。愛立信和華為是報告期內的Top 2供應商。
Dell』Oro Group稱,報告期內,愛立信在移動核心網市場的份額為26%,華為佔25%,諾基亞佔15%,中興通訊佔10%,思科佔7%。
全球移動核心網市場同比增長14% 愛立信份額略勝華為
數據來源:Dell』Oro Group
WSTS再砍本年度半導體銷售預估!將創2001年來最大減幅
MoneyDJ報導,世界半導體貿易統計協會(WSTS)最新公布的預測報告顯示,半導體市況因美中貿易摩擦急速惡化的情況持續至2019年,加上受智慧型手機等需求低迷影響,故將2019年全球半導體市場規模(銷售額)自前次(2019年6月)預估的4120.86億美元(年減12.1%)下修至4089.88億美元、預計年減12.8%,將創自IT泡沫破滅後的2001年(年減32.0%)以來的最大減幅。而此次也是今年來WSTS第2度下砍2019年全球半導體銷售預估。
WSTS表示,2019年全球4大半導體市場中,美國市場銷售額預估將年減26.7%至754.69億美元,遜於前次預估的年減23.6%;歐洲市場將年減6.9%至400.08億美元,遜於前次預估的年減3.1%;亞太地區將年減8.8%至2579.74億美元,優於前次預估的年減9.6%;日本市場將年減11.1%至355.36億美元,遜於前次預估的年減9.7%。
就產品種類來看,2019年離散組件(discrete)全球銷售額預估將年減0.6%至239.60億美元,遜於前次預估的年增1.4%;LED等光電組件(Optoelectronics)將年增7.9%至410.56億美元,遠優於前次預估的年減1.5%;傳感器(Sensor)將年增2.0%至136.23億美元,優於前次預估的年減0.5%;晶片(IC)銷售額預估將年減16.0%至3,303.50億美元,遜於前次預估的年減14.3%。
具體分析IC來看,2019年內存銷售額預估將驟減33.0%至1059.07億美元,遜於前次預估的年減30.6%,將成為3年來首次萎縮;Logic將年減4.3%至1046.17億美元,遜於前次預估的年減4.0%;Micro將年減2.3%至656.74億美元,遜於前次預估的年減1.1%;Analog將年減7.9%至541.51億美元,遜於前次預估的年減5.0%。
展望2020年,WSTS表示,全球經濟預計不會進一步惡化,加上5G商用、數據中心相關投資恢復以及新一代遊戲機也將登場,因此預估全球半導體銷售額將年增5.9%至4330.27億美元,稍低于于前次預估的4343.89億美元。
2019年前三季度世界半導體設備市場情況
據SEMI報導:2019年第三季度世界半導體設備市場銷售額為148.5億美元,較2018年同期下降6.3%,較2019年第二季度環比上升11.6%。
2019年前三季度世界半導體設備市場銷售額為419.5億美元,較2018年同期下降15.4%。
CINNO調查:2019Q3IC設計、晶圓代工與封測產業分別成長10-20%
根據CINNO Research產業研究,對整體半導體供應鏈的調查顯示,第三季半導體市場受惠於存儲產業市況的回穩,IoT與5G的需求帶動相關高速運算、智慧型手機和物聯網應用等產業應用晶片出貨量的成長,加上庫存水位經過幾個季度的調整也以重回正常水平,產能利用率大幅提升。
因此第三季全球前十大IC設計業者的產值較第二季度成長10%至211億美元,而晶圓代工產值環比成長15%至168億美元,全球前十大封裝測試業者的業績更是成長20%至63億美元。
IC設計
據CINNO Research產業觀察,IC設計業者受惠於5G基站建設、旗艦智慧型手機以及伺服器數據中心的市場回溫,同時物聯網和人工智慧的市場應用也持續蓬勃發展,帶動第三季前十大IC設計業者的業績較第二季成長約10%達到美金211億元的規模。
以各主要廠商角度來看,表現如下:
晶圓代工
據CINNO Research產業觀察,受惠於庫存去化的顯著成效以及第三季度除車用電子外其他終端需求都有普遍的回溫跡象,IC設計的訂單增加帶動半導體製造晶圓代工廠商產能利用率的改善,讓第三季晶圓代工產值較第二季成長15%達到168億美元,同比產值增長率也達到了3.6%,終結了連續三個季度的同比下滑。
封測
據CINNO Research產業觀察,第三季全球前十大封測業者的產值較第二季環比成長將近20%,同比成長2%的幅度來到63億美元的規模,成為半導體產業鏈中成長幅度最高的一個產業鏈。除了一般傳統封裝訂單的回溫外,來自於先進封裝製程例如WLCSP、FOWLP、FOPLP和SIP因應晶片異質性整合的需求也十分暢旺。
內存
根據CINNO Research 產業研究,最新發布的內存價格報告指出,11月份的內存與快閃記憶體價格持續呈現平滑緩跌的格局,內存價格下滑1-4%,快閃記憶體價格下滑0-2%,交易清淡。價格呈現平盤緩跌的情況最主要的因素在於內存終端需求在備貨高峰過後開始下滑,而存儲器廠商因獲利的考慮則是讓價空間有限,因此整體價格走勢呈現疲軟緩跌。