WSTS再砍本年度半導體銷售預估︱每周產業數據匯總

2021-02-15 TechSugar

TrendForce預測四季度蘋果手機產量或將超越華為

根據市場研究公司TrendForce的數據,為滿足旺季市場的積壓需求,智慧型手機品牌的總產量在2019年第三季度估計為3.75億部,比上一季度增長9.2%。排名前六位的是三星、華為、蘋果、OPPO、小米和Vivo,它們總共佔據了全球市場份額的78%。今年的整體產量遜於去年,2019年的總產量預計為14億部,同比下降4%-5%。

三星在2019年第三季度的產量為7810萬部,同比增長4.8%,位居榜首。而由於在中國國內市場的份額增加,華為在2019年第三季度生產了6750萬部,排名第二,比上一季度增長13.4%。在海外市場,該公司得以在美國5月份宣布實施禁令後穩定銷售數據。華為2019年第四季度產量預計將達到近5500萬部。

蘋果仍然排名第三,並從2019年第二季度的疲軟中走了出來,在2019年第三季度創造了4670萬部的產量,比上一季度增長了42%,在所有智慧型手機製造商中排名最高。蘋果產量有望在2019年第四季度達到6900萬部,iPhone 11佔據77%,有望超越華為。

國家工信安全中心公布AI專利報告:百度第一,騰訊第二

12月2日,國家工業信息安全發展研究中心發布《人工智慧中國專利技術分析報告》。報告指出,中國人工智慧領域的專利申請量呈逐年上升趨勢。而中國人工智慧專利申請量排名中,百度以5712件位列第一。

報告數據顯示,截至2019年10月,中國人工智慧專利申請量已經超越美國成為AI領域專利申請量最高的國家。百度、騰訊、微軟、浪潮、華為專利申請數量名列前五。

全球前十大IC設計公司第三季度營收排名出爐

集邦諮詢旗下拓墣產業研究院4日發布了全球前十大IC設計公司(僅統計公開財報的公司)2019年第三季度營收排名,由高到低依次為博通(僅計算半導體部門營收)、高通(僅計算OCT部門營收)、英偉達(扣除OEM/IP營收)、聯發科(MediaTek)、超威(AMD)、賽靈思(Xilinx)、美滿(Marvell)、聯詠科技(Novatek)、瑞昱半導體(Realtek)和戴濼格(Dialog)。

工信部:1-10月我國軟體業完成軟體業務收入57929億元

工信部數據顯示,1-10月,我國軟體業完成軟體業務收入57929億元,同比增長15.2%;實現利潤總額7342億元,同比增長11.9%;實現出口386億美元,同比增長3.0%;從業平均人數655萬人,同比增長6.0%。分領域看,軟體產品實現收入16289億元,同比增長13.6%;信息技術服務實現收入34193億元,同比增長17.7%;信息安全產品和服務共實現收入1028億元,同比增長10.3%;嵌入式系統軟體實現收入6419億元,同比增長7.7%。

5G在2019年Q3佔據全球高端智慧型手機市場的5%

根據Counterpoint Research的數據,全球智慧型手機高端市場銷售量同比下降7%。在本季度中,5G在該價格段中的貢獻為5%。三星74%的市場份額引領5G市場,其次是LG(11%)和Vivo(5%)。得益於韓國最早採用5G頻段導致,隨後是北美和中國。三星Galaxy S10 5G是最暢銷的型號,佔所有5G設備總銷售額的三分之一以上。

除了Apple之外,高端細分市場中的所有主要OEM現在都具有支持5G的設備。儘管如此,僅蘋果在2019年第三季度就佔據了高端市場的一半以上。蘋果本季度同比增長1%,市場份額從上半年的48%增至本季度的52%。這是由於對iPhone 11的最初強勁需求以及iPhone XR的持續發力所致。iPhone XR是高端細分市場中全球最暢銷的機型。

圖1:2019年Q3高端智慧型手機市場份額情況

總體而言,在受iPhone XR的600-799美元價格區間推動,蘋果佔整個高端市場的43%。800-999美元的價格段增長最快,得益於Galaxy S10和Galaxy Note 10系列驅動,三星在該市場同比增長145%。

圖表2:2019年Q3按價格(美元)級別劃分的高端智慧型手機市場

2020年這五大集成電路產品種類增長最迅猛

IC Insights近期發布的報告顯示,2020年增長最快的產品分類是NAND以及排在第三名的DRAM(圖1)。鑑於這兩個快閃記憶體市場在2019年經歷了徹底的市場崩潰,其強勁的預期市場增長並不令人感到意外。NAND快閃記憶體市場在2020年預計將增長19%,這是繼2019年下降27%之後的又一次強勁增長。DRAM市場的12%增長預測是自2019年以來的一個強勁轉折,去年該市場在所有33種IC產品類別中增速最差。

圖1

在33種IC產品類別的完整列表中,預計2020年將有26種顯示出增長。與2019年相比,這是一個絕對令人驚喜的轉變,而去年只有六個IC產品類別顯示出銷售增長。預計2020年將有五種產品實現兩位數增長,高於2019年的四種,但在2018年顯示出兩位數增長的產品種類有17種。預測到2020年有七種產品將顯示出平穩增長或市場下降(圖2)。

圖2

2019 Q3全球面板廠商智慧型手機屏幕出貨4億6千9百萬片,同比下降2%

根據IHS Markit | Technology 最新的《智慧型手機屏幕季度出貨追蹤報告》顯示,全球面板廠商在2019年Q3智慧型手機出貨4億6千9百萬,同比2018年Q3下降2%,高於IHS Markit | Technology 2019 Q2報告預測的4億6千3百萬的出貨,增長主要來自於AMOLED的出貨,在2019年Q3,AMOLED的出貨幾乎與LTPS LCD 出貨平齊,分別為1億4千1百萬片和1億4千3百萬片,面板廠a-Si LCD出貨為1億7千6百萬片,比去年同期的2億2百萬片有較大幅度下跌。各技術類別均有部分出貨並未流入智慧型手機供應鏈,此數據只是基於面板廠的供應方面的實際出貨,與智慧型手機面板供應鏈數據有較大差異。

全球移動核心網市場同比增長14%,愛立信份額略勝華為

根據市場研究公司Dell』Oro Group最近發布的報告顯示,在截至2019年第三季度的過去四個季度中,全球移動核心網市場收入同比增長14%。愛立信和華為是報告期內的Top 2供應商。

Dell』Oro Group稱,報告期內,愛立信在移動核心網市場的份額為26%,華為佔25%,諾基亞佔15%,中興通訊佔10%,思科佔7%。

全球移動核心網市場同比增長14% 愛立信份額略勝華為

數據來源:Dell』Oro Group

WSTS再砍本年度半導體銷售預估!將創2001年來最大減幅

MoneyDJ報導,世界半導體貿易統計協會(WSTS)最新公布的預測報告顯示,半導體市況因美中貿易摩擦急速惡化的情況持續至2019年,加上受智慧型手機等需求低迷影響,故將2019年全球半導體市場規模(銷售額)自前次(2019年6月)預估的4120.86億美元(年減12.1%)下修至4089.88億美元、預計年減12.8%,將創自IT泡沫破滅後的2001年(年減32.0%)以來的最大減幅。而此次也是今年來WSTS第2度下砍2019年全球半導體銷售預估。

WSTS表示,2019年全球4大半導體市場中,美國市場銷售額預估將年減26.7%至754.69億美元,遜於前次預估的年減23.6%;歐洲市場將年減6.9%至400.08億美元,遜於前次預估的年減3.1%;亞太地區將年減8.8%至2579.74億美元,優於前次預估的年減9.6%;日本市場將年減11.1%至355.36億美元,遜於前次預估的年減9.7%。

就產品種類來看,2019年離散組件(discrete)全球銷售額預估將年減0.6%至239.60億美元,遜於前次預估的年增1.4%;LED等光電組件(Optoelectronics)將年增7.9%至410.56億美元,遠優於前次預估的年減1.5%;傳感器(Sensor)將年增2.0%至136.23億美元,優於前次預估的年減0.5%;晶片(IC)銷售額預估將年減16.0%至3,303.50億美元,遜於前次預估的年減14.3%。

具體分析IC來看,2019年內存銷售額預估將驟減33.0%至1059.07億美元,遜於前次預估的年減30.6%,將成為3年來首次萎縮;Logic將年減4.3%至1046.17億美元,遜於前次預估的年減4.0%;Micro將年減2.3%至656.74億美元,遜於前次預估的年減1.1%;Analog將年減7.9%至541.51億美元,遜於前次預估的年減5.0%。

展望2020年,WSTS表示,全球經濟預計不會進一步惡化,加上5G商用、數據中心相關投資恢復以及新一代遊戲機也將登場,因此預估全球半導體銷售額將年增5.9%至4330.27億美元,稍低于于前次預估的4343.89億美元。

2019年前三季度世界半導體設備市場情況

據SEMI報導:2019年第三季度世界半導體設備市場銷售額為148.5億美元,較2018年同期下降6.3%,較2019年第二季度環比上升11.6%。

2019年前三季度世界半導體設備市場銷售額為419.5億美元,較2018年同期下降15.4%。

CINNO調查:2019Q3IC設計、晶圓代工與封測產業分別成長10-20%

根據CINNO Research產業研究,對整體半導體供應鏈的調查顯示,第三季半導體市場受惠於存儲產業市況的回穩,IoT與5G的需求帶動相關高速運算、智慧型手機和物聯網應用等產業應用晶片出貨量的成長,加上庫存水位經過幾個季度的調整也以重回正常水平,產能利用率大幅提升。

因此第三季全球前十大IC設計業者的產值較第二季度成長10%至211億美元,而晶圓代工產值環比成長15%至168億美元,全球前十大封裝測試業者的業績更是成長20%至63億美元。

IC設計

據CINNO Research產業觀察,IC設計業者受惠於5G基站建設、旗艦智慧型手機以及伺服器數據中心的市場回溫,同時物聯網和人工智慧的市場應用也持續蓬勃發展,帶動第三季前十大IC設計業者的業績較第二季成長約10%達到美金211億元的規模。

以各主要廠商角度來看,表現如下:

晶圓代工

據CINNO Research產業觀察,受惠於庫存去化的顯著成效以及第三季度除車用電子外其他終端需求都有普遍的回溫跡象,IC設計的訂單增加帶動半導體製造晶圓代工廠商產能利用率的改善,讓第三季晶圓代工產值較第二季成長15%達到168億美元,同比產值增長率也達到了3.6%,終結了連續三個季度的同比下滑。

封測

據CINNO Research產業觀察,第三季全球前十大封測業者的產值較第二季環比成長將近20%,同比成長2%的幅度來到63億美元的規模,成為半導體產業鏈中成長幅度最高的一個產業鏈。除了一般傳統封裝訂單的回溫外,來自於先進封裝製程例如WLCSP、FOWLP、FOPLP和SIP因應晶片異質性整合的需求也十分暢旺。

內存

根據CINNO Research 產業研究,最新發布的內存價格報告指出,11月份的內存與快閃記憶體價格持續呈現平滑緩跌的格局,內存價格下滑1-4%,快閃記憶體價格下滑0-2%,交易清淡。價格呈現平盤緩跌的情況最主要的因素在於內存終端需求在備貨高峰過後開始下滑,而存儲器廠商因獲利的考慮則是讓價空間有限,因此整體價格走勢呈現疲軟緩跌。

相關焦點

  • WSTS:全球半導體銷量大跌
    根據WSTS的數據,就過去這三個月平均值相較下,2月半導體銷售的下滑至329億美元,月增率下降7.3%,年增率則下降10.6%;其中2月份的跌幅比1月份更急遽,這三個月的平均值連續下跌7.2%和去年平均值相比,年增率下跌至5.7%。從圖表中我們看到,同月美洲地區的晶片銷售尤其下滑顯著,三個月來的平均值持續下降至12.9%,與其他地區相比下降了22.9%。
  • 半導體2019年度策略:2H19半導體產業全面復甦的長期驅動力
    近年來, 在全球半導體產業轉移大潮以及國家多項產業政策和龐大的政府、地方、民間資金的推波助瀾下, 國內半導體產業鏈逐漸得以建立, 我們並預估到2025年時, 中國半導體產業未來七年將持續以11-13%的複合成長率增長 (約二倍於中國半導體市場複合成長率的6%),以提高自給率,使得國內超過1500家IC設計企業在設計服務、晶圓代工、封裝測試,設備產業得到了有力支持。
  • 半導體產業前景如何?
    一轉眼,2019年已踏入第三季的尾聲,也是一年一度SEMICON Taiwan盛會開展的時刻,剛好可以藉此機會對今年的半導體產業作一個回顧與展望。SEMI國際半導體產業協會產業分析總監曾瑞榆作了詳盡的分析。
  • 年度回顧!2020全球半導體產業熱點匯總
    (點擊直通VIP!
  • 【熱點】半導體人才不足是全球性問題;WSTS:明年全球半導體增長放緩,G20至關重要;高通專屬VR晶片曝光:已在二代谷歌眼鏡測試
    4.日媒:半導體超級循環恐終結芯科技消息(文/雷明正)日本半導體設備大廠東京威力科創半年度(4-9月)財報表現亮眼,營收、營益、純益皆創下歷史新高紀錄。另外,東芝和美國威騰電子在日本三重縣四日市共同經營的工廠延遲投資,使得日本最大的半導體設備商東京威力科創受到影響,而下調財測,但毛利依舊預測能比上一期成長9.9%達3090億。社長河合利樹在財報會上表示,「大方向不會改變,為了實現IoT,半導體的需求會越來越旺盛,中長期來看半導體設備市場還是會持續成長。」除存儲器價格之外,中美貿易摩擦也可能影響到半導體產業。
  • 2020年全球半導體產值預估(不含存儲器)
    根據TrendForce集邦諮詢旗下拓墣產業研究院指出,受新冠肺炎疫情影響,半導體終端應用市場需求出現增減不一的變化:消費性、車用與通訊類方面衰退機率偏高,而電腦運算、工業類方面則較有成長契機,基於各應用端元件需求的增減幅度與權重佔比做計算,預估2020年全球半導體產值約為
  • 中國半導體次產業趨勢——2019年中國半導體產業趨勢展望(下)
    四  中國半導體次產業趨勢-各取所長,各有所短1 中國晶圓代工2019-2020年產業趨勢預估中國晶圓代工產業在全球的市場份額將從2018年的10%提升到2025年的14%左右, 領導廠商中芯國際應該會吃下50%以上的產業份額,預估在梁孟松博士和黃國泰從三星轉換跑道加入中芯國際之後, 對中芯國際
  • 半導體板塊應聲回漲
    ,A股、港股應聲上漲 3月11日,中、美兩國半導體行業協會宣布共同成立「中美半導體產業技術和貿易限制工作組」,將為中美兩國半導體產業建立一個及時溝通的信息共享機制,交流有關出口管制、供應鏈安全、加密等技術和貿易限制等方面的政策。
  • 存儲效應停不下來,半導體產業三季度銷售額創下史上新高
    半導體產業協會(SIA)10 月30 日公布,2017 年9 月份全球半導體銷售額為360 億美元,和前月相比提高2.8%;和去年同期相比,激增
  • 銷售漏鬥
    —— 目標 ——新企業確實年度目標是可以原諒的。經營幾年的企業確實年度目標,那還是放棄經營吧。針對目標建立三個核心指標:年度任務指標業務按照產品/區域拆解年度指標客戶總數(全國/區域)建立好自己的目標體系後,就要考慮競爭對手。
  • 半導體產業概述
    根據WSTS統計,2016年集成電路銷售佔比82%,光電子佔比9%,分立器件佔比6%,傳感器佔比3%。由於多年來集成電路銷售佔半導體銷售比重均達80%以上,因此市場上一般將IC代指為半導體。此外,集成電路按照不同功能用途區分,主要包括四大類:微處理器(約18%)、存儲器(約23%)、邏輯晶片(約27%)、模擬晶片(約14%)。
  • 華為小米再投半導體:源傑半導體/芯邁半導體| 鎂客網每周硬科技領域投融資匯總(10.3-10.10)
    華為旗下的哈勃投資投資陝西源傑半導體技術有限公司,該公司是一家自主研發、生產和銷售從2.5G到10G的半導體雷射器晶片的高新技術企業;小米長江產業基金投資杭州芯邁半導體技術有限公司。中科類腦將人工智慧核心技術與產業融合,通過提供產品和系統解決方案來推動產業的智能升級轉型。公司目前已在能源、交通、教育、平臺等領域落地智能化產品解決方案。大族機器人大族機器人完成1.65億元A輪融資,由蘇州藤信、北京鴻瀚、深圳中小擔等機構投資。
  • 第三代半導體產業發展戰略高端論壇成功召開
    ,中關村順義園管委會承辦的第三代半導體產業發展戰略高端論壇於北京國測國際會議會展中心召開。會上進行了第八屆中國創新創業大賽國際第三代半導體專業賽全球總決賽頒獎典禮,與順義達成落地協議的大賽優質項目進行了籤約。第三代半導體產業技術創新戰略聯盟發布了2019年度工作成果,並為聯盟第四屆「第三代半導體卓越創新青年」進行了頒獎。
  • 全球半導體產業詭譎多變,何時才能迎來緩穩?
    2019年對全球半導體產業是險峻、詭譎多變一年,上半年庫存過多、需求下滑,又有美中、日韓貿易戰大環境影響;隨著5G、AI應用到來,中國去美化及加快5G釋出,下半年逐步回穩,展望2020年全球半導體景氣展望,國際半導體產業協會預估
  • 聯發科將於近日分紅+調薪,預估人均:漲薪超6%,半年分紅11萬;2020年度IEEE榮譽勳章授予胡正明
    關注並標星大同學吧每周1次,打卡閱讀快速獲取行業最新資訊資訊導航:2020年度IEEE榮譽勳章授予胡正明,發明FinFET使摩爾定律得以延續;華為摺疊屏Mate Xs發售依舊「秒空」,黃牛炒至4萬元未來還會漲價;「國家將加快人工智慧研究生培養」衝擊熱搜,全國共180所高校新增人工智慧專業
  • 【一周要聞】2020全球前十半導體廠商排名出爐|波瀾壯闊的汽車晶片產業
    在這十大半導體廠商中,英特爾以702.44億美元高居榜首,同比2019年增長了3.7%。據悉,增長得益於其核心客戶端和伺服器CPU業務的增長。三星電子以651.97億美元緊隨其後,得益於存儲晶片的銷售,該公司在2020年的營收同比增長了7.7%。SKhynix和美光分別以營收252.71億美元和220.98億美元排名第三和第四,與其2019年排名保持不變。
  • 【熱點】一期註冊資本 7375 萬美元,廈門半導體與臺灣恆勁科技籤署共建封裝載板項目框架協議
    上調2018年全球晶片銷售預估至4510億美元;4.晶盛機電:籤4300萬美元單晶爐供貨合同集微網推出集成電路微信公共號:「天天IC」,重大新聞即時發布,天天IC、天天集微網,積微成著!中央社3.Gartner上調2018年全球晶片銷售預估至4510億美元集微網消息,Gartner首席研究分析師Ben Lee 15日以存儲器市況優異為由,將2018年全球半導體銷售額預估值再增加236億美元,調高至4,510億美元,相當於較2017年成長7.5%。在此之前,Gartner預估今年增幅為4%。
  • 【思考】比特大陸以色列研發中心23名員工全部被裁;丁文武:思考我國集成電路產業發展;SEMI:今年全球半導體設備銷售刷新紀錄
    1.丁文武:關於我國集成電路產業發展的五點思考;集微網消息,12月11日,首屆全球IC企業家大會暨第十六屆中國國際半導體博覽會在上海召開,國家集成電路產業投資基金總裁丁文武對我國集成電路的發展總結了五點思考。
  • 2016數據匯總:全球半導體銷售額再創新高;全球半導體買家排名;全球晶圓代工市場增至500億美元
    1、全球半導體銷售額再創新高美國半導體產業協會(SIA)2月2 日公布,2016 年全年半導體銷售額為3,389億美元,創下空前新高,較2015年3,352億美元增長1.1%。在經過2015年的微幅下跌後,2016年年初全球半導體市場起步緩慢,年中開始加速成長,一路上衝,特別是第四季度創下930億美元的銷售額。
  • 中國半導體封測產業現狀、機遇和挑戰
    根據美國半導體產業協會(SIA)發布的數據,2019年全球半導體市場全年總銷售額為4121億美元,同比下跌12.1%,創下2001年以來最大跌幅。最新數據顯示,2020年上半年度世界半導體產業營收入為2082億美元,同比增長6.8%。