1.臺積電7nm晶片曝光:極限頻率可達4.2GHz
集微網消息(文/kittykwoon),六月初,在日本東京舉辦的超大規模集成電路研討會中,臺積電秀出了自家設計的一塊晶片。在參數方面,這塊晶片採用7nm工藝,尺寸為4.4x6.2mm,封裝工藝為晶圓基底封裝,採用了雙晶片結構,其一內建4個Cortex A72核心,另一內建6MiB三緩。
這塊晶片採用了一種雙晶片設計,這種技術可以通過添加額外的PHY來進行擴展,晶片不同單元間以及不同晶片之間可以形成互聯。每個小晶片具有15個金屬層。臺積電採用了四個Arm Cortex-A72內核,針對turbo頻率大於4GHz電壓操作,配備了高性能單元並定製設計1級高速緩存單元,這一模塊有兩個L2緩存塊,每個1 MiB,這些是使用它們的高電流位單元實現的,並以半速運行。此外,還有一個大型的6 MiB L3緩存,使用高密度位單元實現,並以四分之一速度運行。在1.2V的電壓下,Cortex內核可以達到4GHz,實測最高達到了4.2GHz。
臺積電稱,這款晶片是為高性能計算平臺設計,這也解釋其主頻為何如此驚人。雖然目前和世界主流晶片大廠有著一定差距,但近年來臺積電一步一腳印,有著厚積薄發的態勢。(校對/Kelven)
2.中美貿易糾紛加劇:韓國IC設計業將受益
芯科技消息(文/西卡),自開啟中美貿易爭端後,中國企業增加與韓國企業合作的意願,韓國系統半導體設計企業有望受益。據韓媒《etnews》報導,韓國觸控IC設計公司Zinitix接到華為的追加訂單。
事實上,過去華為產品中,Zinitix產品約佔65%,美國賽普拉斯約佔25%。但隨著美國開始限制交易,華為與賽普拉斯合作受阻,Zinitix因此接下「OLED穿戴設備所安裝的觸控IC模塊」的追加訂單。
事實上,Zinitix在中國穿戴設備觸控IC市場中,市佔率高達7成,外界普遍認為,中美貿易糾紛將使Zinitix擴展市佔率,創造獨佔市場。目前Zinitix也積極爭取防手震晶片方面的合作。
另一方面,為防止貿易糾紛影響,過去由美國安森美半導體獨家提供給華為的OIS(光學防手震)晶片,局勢也將改變,華為開始與韓國動運科技接觸。動運科技代表金東哲期待,未來有機會向華為供應智慧型手機OIS(光學防手震)晶片,該合作將對年營收產生正面影響。
不僅如此,車用半導體公司iA集團與子公司TRinno Technology也收到中國電動汽車、電池企業的邀請,一位設計公司代表證實,近期中國企業對韓國企業的詢問度增加。
在中美貿易糾紛加劇的背景下,中國企業避免與美國同盟的日本、德國設計企業合作,進而選擇韓國企業,雖然波及美國安森美半導體、德州儀器,以及意法半導體,但卻替韓國半導體設計公司、相關中小企業創造新機會。
熟悉半導體市場的相關人士認為,即使華為在全球市場的需求減少,卻在中國市場吹起「愛國風」,創造出人民支持本土產品的趨勢,加上韓國原本就以中國市場為主要目標,因此擁有把握此次機會的條件。
韓國業界期待,能借中美貿易糾紛拓展中國市佔率。設計業代表對此表示,雖然華為選定零件供應商的過程非常繁瑣,但願意與韓國企業親近,就是值得肯定的狀況,若成功與華為合作,韓國企業也更容易和其他中國企業合作。(校對/詩詩)
3.聯邦快遞送華為設備再失誤!外交部:美國是混亂的始作俑者
集微網消息,據此前媒體報導,美國《個人電腦》雜誌的英國編輯部寄給美國編輯部的一部華為 P30手機被聯邦快遞以違反美國政府對華為的禁令為由退回。
在6月24日舉行的外交部例行記者會上,發言人耿爽對此表示,這已不是聯邦快遞公司第一次出現與華為有關的失誤了,大概在一個多月前,聯邦快遞公司未按明址投送華為的包裹。我想在這麼多的時間內,聯邦快遞公司一再出現與華為相關的失誤,一再成為輿論關注的焦點,我不知道聯邦快遞公司作何感想。
耿爽補充,作為外交部的發言人,我認為聯邦快遞公司作為一家大型的跨國企業,它理應對外作出一個合理的解釋,也理應對自身的行為負責。至於聯邦快遞公司是否會被列入不可靠實體清單,我不掌握有關信息,我建議你去詢問主管部門。這裡我還想說的是,美國政府以莫須有的罪名,濫用國家安全的概念,動用國家機器,打壓一家中國企業,是問題的根源所在,也是混亂的始作俑者。事實證明,美方的霸凌行徑不僅傷害了中國企業,也傷害了美國企業;不僅幹擾了企業的正常運作,也影響了企業間的正常合作,我要在這裡再次敦促美國政府,立即停止並糾正自己的錯誤做法,為各國企業的正常運作與企業間的正常合作創造必要的條件。(校對/Aki)
4.鴻海自建晶圓廠?呂芳銘:只是整合者 不會自建
芯科技消息(文/李泰宏),鴻海是否要切入半導體晶圓領域,成為兩岸科技業界最關注的話題,不過,鴻海代理董事長呂芳銘澄清表示,對於半導體領域,鴻海的定位,一直是整合者的角度,至於自建晶圓廠,不在鴻海的規劃當中。
鴻海24日邀請記者參觀45周年回顧暨創新科技展,對於鴻海在半導體的布局,也正式釋出上述說明。呂芳銘強調,鴻海在半導體領域,是要藉助外力來進行整合,不會親自建置晶圓廠。
鴻海近期在大陸有關半導體的動作頻頻,包括與珠海、南京、山東等,都有籤定了相關的合作備忘錄,也讓外界相當關注,鴻海是否要真是進軍半導體市場。
尤其,日前當選鴻海董事長的鴻海S次集團總經理劉揚偉,更是半導體領域出身,因此更讓外界關心,鴻海對於半導體的規劃為何。
其實,鴻海旗下的夏普,目前則是鴻海在半導體領域的領頭羊,包括8K晶片、模塊等,以及傳感器等零組件,都是由夏普所主導,相關的產品設計及生產,也是由夏普領先,換言之,鴻海如果要進軍發展半導體,夏普將是最重要的關鍵。
另一方面,從資金的角度來看,要蓋一座12英寸晶圓廠,動輒就是要100億美元起跳,這對鴻海來說,之前宣布要投資美國也不過就是100億美元,換言之,鴻海沒有必要也不需要自已來蓋,倒不如強化IC設計等前端技術,還比較實際。(校對/ICE)
5.MOSFET需求Q3反彈?恐受矽晶圓供給吃緊拖累
集微網消息,6月24日,據臺媒報導,電子行業即將進入第三季度旺季,隨著第二季度去庫存陸續告一段落,MOSFET市況預計也將回溫,反映出第三季度市場需求轉熱。
今年上半年受到中美關係緊張,傳統電子淡季等因素影響,MOSFET市況不及去年,但隨著第三季度進入電子旺季,終端需求升溫,加上近期比特幣價格起死回生,曾衝上逾11000美元大關,挖礦商機有機會重燃,進而MOSFET的需求也有望被帶動。
另外,英特爾10nm Ice Lake處理器量產出貨,AMD 7nm第三代Ryzen處理器也將於7月正式開賣,這都將帶動電子消費市場購買力升溫,再加上下半年5G部署加速,包括小型基站、終端等產品的出貨增溫,更將使得MOSFET供不應求。
業內人士指出,目前MOSFET最主要的問題還是在供給方面,8英寸矽晶圓市場預估到2020年都將持續供不應求,雖然中芯國際、德科碼等大陸廠都在擴充8英寸晶圓代工產能,但8英寸矽晶圓供給吃緊,所以產出仍然有限。
中美貿易戰和半導體產業周期低迷也牽動著矽晶圓後期市況,但好在矽晶圓廠商都有長約護體,所以暫時影響不大。(校對/Aki)
6.2019年IC廠新方向:專注新品開發、多元化經營
芯科技消息(文/羅伊)6月股東會旺季逐漸進入尾聲,今(24)日IC設計聯陽、鑫創、新唐及鴻海集團旗下SiP封測廠訊芯與半導體後段封測代工廠久元電均召開股東會,展望2019年,各家公司董事長不約而同地認為,大環境不明朗,公司將持續致力產品多元化、開發新品,並樂觀後市需求持續成長。
針對生產基地位於大陸,訊芯董事長徐文一首先表示,去年業務受惠人臉識別模塊及高速光纖收發模塊產品線動能強勁,並未受貿易戰衝擊,而今年是全球公認疲軟的1年,但2樣產品及其他產品線需求持續熱絡,加上公司產品多元化有成,預估今年業績將較去年更亮眼。
久元電董事長汪秉龍在營業報告書中指出,公司長期多元化經營,投資代工服務、測試機及挑撿設備等,看好半導體、光電、通信、被動元件、物聯網、車聯網等產業持續成長,後段代工需求提升,公司後市可期。
新唐、鑫創及聯陽也以積極開發、升級產品應對大環境的高度不確定性。新唐董事長焦佑鈞樂觀全球半導體市場需求成長,他認為,無線通信、人工智慧、雲端運算等新興科技背後必仰賴半導體強大的功能。展望未來,公司致力開發新品與服務,如持續耕耘電源市場、陸續開發多項高壓製程包括60V/80V/120V/250V/600V/700V等。
至於鑫創,今年同時瞄準音信、USB控制IC及SSD應用3大市場,董事長林俊宏日前提到,耳機將是他們搶攻AI市場的入口,鑫創掌握降噪關鍵技術,雙晶片MEMS麥克風預計今年開始量產;為應對市場需求,公司持續精進最高信噪比、最佳性價比產品,相信MEMS新品是今年1大動能,預估今年可望逐季較去年成長。
聯陽對今年看法相對保守,董事長胡鈞陽在營業報告書中強調,為應對中美貿易戰延燒、PC市場呈衰退趨勢,加上大陸半導體廠商的強力崛起,公司將通過完整產品線、積極創新技術、加強開發定製化及高價值產品市場等3大方向,穩住PC及高速界面IC市場地位,更要盯緊顯控產品解決方案的終端市場反應,對今年是「審慎樂觀」。
股利方面,訊芯今股東會通過配息2.27元新臺幣、久元通過配發3元新臺幣、新唐2.5元新臺幣,聯陽2.7元新臺幣。(校對/詩詩)
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