1.聯發科11月營收下半年最低，看好明年全面成長；
芯科技消息（文/羅伊）IC設計公司聯發科公告11月合併營收206.16億元新臺幣（單位下同），月減6.3%、年增10.43%，續站穩200億元關卡，但為今年下半年來單月最低。累計1-11月合併營收2241.32億元，年增3.44%。
聯發科財測預估，第4季營收介於618-672億元間，較旺季第3季持平至下滑8%，目前10、11月營收共426.19億元，以此推估，12月業績將介於191.81-245.81億元間。若以前2個月平均營收推估，聯發科第4季可能較第3季下滑約4.86%，仍符合財測。
展望明年，CEO蔡力行日前樂觀表示「將會有不錯成長」，除力拼5G晶片銷售量，預期多媒體、智能家庭等其他產品線也將同步成長，達成全面性成長。
聯發科5G布局強調全覆蓋，首顆旗艦款5G系統單晶片（SoC）天璣1000明年首季出現在客戶手機中，搭載第2顆中端5G SoC的客戶終端也預估明年第2季上市，第3顆SoC下半年量產，毫米波相關IC預估2021年量產。
此外，蔡力行說，聯發科在5G時代不只瞄準手機一個應用領域，更要進入非手機應用領域，結合英特爾處理器與公司5G數據機晶片的首批5G筆電預估2021年初上市，將成為公司另一大成長動能。
製程方面，天璣1000採用臺積電先進的7納米製程，未來會持續採用臺積電6納米、5納米製程技術，他透露，明年6納米產品將會設計定案（tape out）。
蔡力行對明年5G手機銷售量看法較先前樂觀，預估全球及大陸5G手機需求量約落在1.4-2.25億支，且到2022年全球將有逾4成智慧型手機擁有5G功能，可為半導體產業帶來410億美元商機。
圖片來源：聯發科
2.第四季度全球前十大晶圓代工廠排名出爐！
芯科技消息（文/羅伊）展望第4季全球晶圓代工市場，集邦科技旗下拓墣產業研究院預估，受廠商庫存逐漸去化及旺季效應優於預期幫助下，本季全球晶圓代工總產值將較上季增長6%。其中，市佔率前3名分別為臺積電的52.7%、三星的17.8%與格芯的8%。
針對整體市況，拓墣表示，受節慶促銷效應帶動，廠商備貨提升，第4季晶圓代工市場營收表現優於預期，不過終端市場需求仍存不穩定因素，廠商大多謹慎看待後續市場變化。
觀察前8大廠商第4季表現，臺積電的16、12及7納米製程產能持續滿載。其中，7納米受惠蘋果iPhone 11系列銷售優於預期、超微維持投片量，以及聯發科首款5G 系統單晶片（SoC）需求挹注，營收比重持續提升；成熟製程則受惠物聯網晶片出貨增加，估臺積電第4季營收年增8.6%。
三星方面，由於市場對2020年5G手機寄予厚望，使得自有品牌高端4G手機應用處理器（AP）需求成長趨緩，不過高通在三星投片的5G SoC第4季底將陸續出貨，可望填補原本手機AP下滑的狀況。另外，在5G網絡通信設備晶片與高解析度CMOS影像感測器（CIS）表現不俗，估第4季營收較上季持平或微幅增長，年增幅則受惠去年基期低，有19.3%高增長。
格芯的射頻（RF）IC在5G發展帶動下需求增加，並擴大通信與車用領域的全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體（FD- SOI）產品，彌補先進位程需求減少，第4季營收年增幅可望轉正。
聯電則受惠5G無線設備與嵌入式存儲器市佔提升，加上手機廠商對RFIC、OLED驅動IC、運算對電源管理晶片（PMIC）需求增溫，預估單季營收年增15.1%。中芯國際則在CIS與光學指紋識別晶片需求持續強勁，陸系客戶開案持續增加，及通信用PMIC需求穩健增長下，產能利用率近滿載，估第4季營收年增長6.8%。
高塔半導體（TowerJazz）為因應5G相關RFIC、矽光晶片需求增加，積極提升RF SOI產能利用率、擴大市佔，不過受數據中心客戶尚需去化庫存，以及離散式元件需求較2018年同期衰退影響，第4季營收預估年衰退6%。
華虹半導體（Hua Hong）第4季大多數營收由大陸嵌入式存儲器與功率半導體貢獻，另積極拓展RF產品開發，但因稼動率不及去年同期，營收估年衰退2.8%。世界先進在PMIC、小尺寸面板驅動IC部份需求增長，但大尺寸面板驅動IC需求下降情形下，客戶庫存仍高於平均，對第4季展望持保守態度，估營收年減10.3%。
圖片來源：集邦科技
3.Q4全球晶圓代工產值預計季增6％，臺積電把持一半市佔登頂；
集微網消息（文/小山）據集邦諮詢（TrendForce）旗下拓墣產業研究院預計，在業內廠商逐漸去庫存化以及旺季效應優於預期的背景下，第四季全球晶圓代工總產值將較第三季增長6%。同時，市佔率前三名將分別為臺積電52.7%、三星17.8%與格芯8%。
根據廠商第四季的表現，拓墣產業研究院指出，臺積電的16、12納米與7納米節點產能持續滿載。其中，7納米得益於蘋果iPhone 11系列銷售優於預期、AMD維持投片量，以及聯發科首款5G SoC等需求挹注，營收比重持續提升；而成熟製程則會受惠於IoT晶片出貨的增加，因此預期，臺積電第四季整體營收將年增8.6%。
至於三星方面，拓墣產業研究院表示，由於市場對2020年5G手機寄予厚望，使得三星高端4G手機AP需求成長趨緩，不過高通在三星投片的5G SoC於第四季底將陸續出貨，有望會填補其手機AP下滑的狀況。另外，該公司在5G設備的晶片與高解析度CIS上均表現不俗，預計三星第四季營收將較Q3持平或有微幅增長，同時由於2018年同期基期數值較低，因此年增幅度將可能達到19.3%的高成長。
而格芯的RF IC受5G發展帶動需求增加，同時因該公司正擴大通信和車用領域的FD SOI產品，以彌補先進位程需求的減少，因此預計其第四季營收年增有望實現正成長。
此外， 中芯國際則受惠於CIS與光學指紋識別晶片出貨，客戶開案在持續增加，同時在通信應用方面的PMIC也有穩定需求，產能利用率接近滿載。由此預估第四季營收年成長將達6.8%。
拓墣產業研究院指出，受節日促銷效應帶動，廠商備貨有所提升，第四季晶圓代工市場營收表現優於預期，但終端市場需求仍有不穩定因素存在。（校對/holly）
4.5G發力，中國臺灣前5大IC封測廠合併收入較上半年增長20％；
集微網消息（文/Vivian）,根據Digitimes Research的研究，儘管中美之間貿易緊張局勢持續，但由於5G相關應用需求的增長，預計2019年下半年，中國臺灣的IC封裝和測試行業的收入將比上半年有所增長。
Digitimes Research預計，中國臺灣排名前五位的封裝和測試服務提供商的下半年合併收入將比上半年增長20％，比去年同期增長6.2％。預計2020年對5G晶片的封裝和測試服務的需求將繼續增長，相關業務提供商收入將持續受益。
據悉，中國臺灣的封裝和測試行業在2019年上半年一直處於低迷狀態，但今年下半年隨著5G設備和智慧型手機的發布，半導體行業的營收開始恢復。中國臺灣排名前五的IC封裝和測試服務提供商第3季度營收多已突破去年同期水準，創下歷史新高。
Digitimes Research表示5G晶片仍將是第四季度運營的主要推動力。
展望明年，Digitimes Research指出，受惠5G等新興應用需求的持續增加，中國臺灣前5大IC封裝和測試服務提供商明年運營展望樂觀，其中力成與京元電明年資本支出可望提升，不過貿易戰不確定性仍是最大變數，對IC封測業的影響不可輕忽。（校對/holly)
5.解決量子控制難題！英特爾宣布推出量子計算機晶片；
集微網消息（文/小山）儘管量子計算機在當下還不屬於日常工具，但已有包括英特爾、谷歌、IBM和微軟在內的科技公司表示出極大興趣。當地時間周一，英特爾宣布推出名為「Horse Ridge」的晶片，用以解決量子計算機的電線連接問題。
隨著5G、IoT時代的到來，如何在數據洪流中提升效率已成為一個緊迫的問題。但也正因如此，量子計算讓科技巨頭們看到了希望。早前，谷歌在實驗中證明了量子計算機較傳統架構計算機的優越性：在世界第一超算 Summit 需要計算 1 萬年的實驗中，谷歌的量子計算機只用了 3 分 20 秒。
然而，由於量子計算機採用量子比特代替傳統比特進行計算，有一點需要注意：量子比特必須保持非常冷的狀態，即接近原子停止運動的溫度。因此，針對量子比特製冷問題，量子計算機需要放在特殊的冰箱裡，但連接量子計算機的電線以及附加設備必須置於冰箱之外。換言之，量子計算機和線路的連接問題還是一個難題。
據路透社報導，英特爾公司表示，「Horse Ridge」晶片可以替代連接電線的存在並完成全部相關的工作內容。同時該晶片產品僅如一個茶杯碟大小，可以放在量子冰箱裡。
據悉，該晶片是以美國俄勒岡州最冷的地區之一命名的。（校對/holly）
6.臺積電11月營收再創高，第4季優於財測可期；
芯科技消息（文/羅伊）晶圓代工廠臺積電10日公告11月營收1078.84億元新臺幣（單位下同），月增1.7%，年增9.7%，連續4個月站穩千億大關，也創歷年單月新高。累計前11月營收9666.72億元，年增2.7%。
臺積電預估，第4季營收落在3121-3151億元間，目前10、11月累計營收2139.24億元，推算12月業績可能介於981.76-1011.76億元。換句話說，若12月營收延續前2個月平均水準，臺積電第4季運營可望超越財測高標，並改寫第3季歷史新高紀錄。
營運資深副總王建光日前表示，臺積電去年量產7納米、今年量產7納米強效版，持續穩坐技術領先地位，為因應客戶強勁需求，第4季持續擴增臺中15廠7納米產能，臺南18廠一、二期正裝機中，預計預計明年上半年量產5納米。負責研發3納米以下最先進位程的新竹寶山研發中心，則排定明年首季動工，預期2021年完工。
7納米客戶訂單方面，目前高通旗艦款5G處理器晶片Snapdragon 865、聯發科天璣1000及蘋果A13晶片、超微多款處理器晶片均採用臺積電7納米製程，華為海思的麒麟990則採7納米強效版EUV製程。
多家外資報告也指出，華為海思、蘋果、超微等3大客戶將搶下首波5納米製程產能，而5納米作為明年臺積電主力製程，預估每月產能將從原先4.5萬片，調到最高每月8萬片。
此外，近日也有消息指出，5G推升互補式金屬氧化物半導體（CMOS）影像感測器（CIS）需求大漲，CIS大廠索尼因產能緊張，已放出高端CIS訂單給臺積電，將再為臺積電挹注一大動能。
圖片來源：臺積電