我們知道，任何測試都不可能完全精準地衡量產品性能，也不可能讓所有人都信服，特別是產品本身也在不斷變化。比如說處理器，這兩年核心數量不斷猛漲，單線程、多線程性能到底哪個更重要？該如何平衡測試？
UserBenchmark並不是一個特別常見的基準測試軟體，但權威性也一直得到普遍認可。現在，UserBenchmark突然調整了處理器測試標準，大大降低多核心成績的比重，結果出現了很怪異的變化。
UserBenchmark的處理器測試成績有三個子項，分別是單核心、四核心、多核心，此前三者在總成績中的比重分別為30％、60％、10％，看起來很合理，同時以酷睿i7-7700K作為基準線(100％)。
調整之後，基準線升級為酷睿i9-9900K，這個很正常，但是單核心比重提高到了40％，四核心略微降至58％，而多核心僅僅佔2％！
這無疑與如今的大趨勢截然相反，因為不單是AMD，Intel也在不斷增加核心數，桌面主流平臺接下來極有可能增加到10核心。
UserBenchmark解釋說，如此調整是對成千上萬次測試進行分析後作出的，是對典型遊戲性能的最好反映，因為遊戲性能在多核心上提升並不好，更多核心只適用於伺服器和工作站應用。
調整之後結果如何呢？舉一個例子，4核心4線程、4.0GHz的酷睿i3-8350K綜合成績為83.5％，8核心16線程、3.7-4.3GHz的銳龍7 2700X綜合成績為81.7％。
核心數量少但頻率更高的低端型號，滅掉了對手核心數量多但頻率略低的旗艦型號！
另外，調整前銳龍9 3900X領先酷睿i9-9900K 1-3％，調整後落後了5％。
附調整後的遊戲CPU 20強：
這件事是是非非大家都有自己的看法，我們就不評價了。順便說個讓Intel很難受的新聞……
如今在半導體工藝上，臺積電一直十分激進，7nm EUV工藝已經量產，5nm馬上就來，3nm也不遠了。
臺積電CEO兼聯席主席蔡力行(C.C. Wei)在投資者與分析師會議上透露，臺積電的N3 3nm工藝技術研發非常順利，已經有早期客戶參與進來，與臺積電一起進行技術定義，3nm將在未來進一步深化臺積電的領導地位。
目前，3nm工藝仍在早期研發階段，臺積電也沒有給出任何技術細節，以及性能、功耗指標，比如相比5nm工藝能提升多少，只是說3nm將是一個全新的工藝節點，而不是5nm的改進版。
臺積電只是說，已經評估了3nm工藝所有可能的電晶體結構設計，並與客戶一起得到了非常好的解決方案，具體規範正在進一步開發中，公司有信心滿足大客戶們的所有要求。
三星此前曾披露，將在3nm工藝上採用基於納米片(nano-sheet)的環繞式柵極(Gate-All-Around) MBCFET電晶體結構，工藝節點簡稱3GAAE。
考慮到臺積電必須在新工藝上保持足夠的競爭力，而且強調過3nm是全新的，所以必然也會有新的架構、技術、材料等。
另外，臺積電5nm工藝使用了14個EUV極紫外光刻層，3nm上應該會使用更多，但仍可能繼續保留DUV深紫外光刻技術，混合使用。
臺積電此前曾披露，計劃在2022年就量產3nm工藝。