「
ASPENCORE旗下《國際電子商情》姊妹媒體《電子工程專輯》分析師團隊對中國本土的晶片設計初創公司進行了調查，並挑選出50家初創公司，分別從核心技術、代表產品、典型應用場景等多個維度進行分析...
據中國半導體行業協會的最新統計，截至2020年11月，中國本土IC設計企業有2218家，而2015年僅為736家，2016年和2020年IC設計企業數量增長最多。除了北京、上海、深圳等傳統IC設計企業聚集地外，無錫、杭州、西安、成都、南京、武漢、蘇州、合肥、廈門等城市的設計企業數量都超過了100家。
ASPENCORE旗下《國際電子商情》姊妹媒體《電子工程專輯》分析師團隊對中國本土的晶片設計初創公司進行了調查，並從眾多初創公司挑選出50家，分別從核心技術、代表產品、典型應用場景等多個維度進行分析。
這是China Fabless系列調研分析報告的一部分，感興趣的朋友可以查閱其它類別的調研報告，或直接與我們聯繫。
在即將到來的中國IC領袖峰會上，我們將從每個類別中挑選Top 10組成中國IC設計100家（China Fabless 100）排行榜。在這50家IC設計初創公司中，哪10家將會榜上有名？
IC設計初創公司篩選條件
●成立時間不超過6年（從2015年1月1日至2020年12月31日）
●還沒有IPO上市
●最近2年曾獲得新一輪融資
●擁有自主研發技術和自有品牌的晶片或IP產品
●晶片產品已經發布、流片成功或量產
●公司註冊地或運營總部位於中國大陸境內
基於以上條件，我們篩選出50家初創企業，其中13家AI晶片設計公司已經在《30家國產AI晶片廠商調研報告》中收錄，包括：啟泰英倫、鯤雲科技、耐能、肇觀電子、探境科技、清微智能、億智科技、燧原科技、知存科技、璧仞科技、黑芝麻智能、雲知聲、地平線。
另外還有2家公司已經在科創板上市，分別是寒武紀和恆玄科技。因此，本報告僅對剩餘的35家初創公司進行統計和分析。
盤點35家IC設計初創公司在下表列出的35家初創公司中，按成立年份分布如下：2015年有7家；2016年有7家；2017年有4家；2018年有14家；2019年有3家；2020年無。
按公司註冊地分布劃分：上海10家；深圳8家；北京6家；南京和蘇州各3家；合肥2家；武漢、成都和杭州各1家。
從融資情況來看，處於天使輪到B輪的都有，其中融資金額最大的當數翱捷科技，這家公司正在科創板申請受理中。
這些初創公司涉及的技術領域包括：AI加速、邊緣計算、藍牙和WiFi等無線連接、射頻、模擬和信號鏈、電源管理和功率器件、傳感器、雷射雷達、物聯網晶片、RISC-V、光子計算、存儲，以及機器視覺和成像等。
另外，有幾個海歸團隊值得關注，比如MIT團隊、UC-Berkeley團隊、斯坦福團隊和Marvell團隊。
35家IC設計初創公司詳細信息下面我們將從核心技術、主要產品、目標市場和競爭優勢等方面對這35家公司逐一展示。
恆爍半導體核心技術：基於NOR Flash的存算一體架構；50nm製程的NOR Flash存儲
主要產品：SPI NOR flash存儲器；基於NOR flash的存算一體CIM AI加速晶片; 基於ARM Cortex的32位MCU
目標市場：可穿戴設備、智能音響、安防監控、物聯網IoT、泛在電力物聯網、汽車電子、消費電子及工業等領域。
氮矽科技主要產品：柵極驅動器、單管GaN FET、集成式GaN IC
目標市場：快充頭、無線快充、新能源汽車OBC、通信電源等。
英諾賽科核心技術：8英寸矽基氮化鎵產業化平臺，具有完善的氮化鎵外延生長、無金矽CMOS兼容工藝製造、自有可靠性測試與失效分析能力。
主要產品：單管GaN FET、半橋GaN FET、GaN IC
目標市場：無線充電和快充、新能源汽車、雷射雷達、數據中心等。
奕斯偉計算核心計算：人工智慧計算加速技術、多種通信及物聯網連接技術、高性能電視SoC技術和OLED顯示驅動等技術。
主要產品：顯示驅動晶片、觸控晶片、PMIC、物聯網通信晶片、ESWIN 智能計算晶片；矽單晶拋光片和外延片；晶片封測、COF卷帶、板機封測。
目標市場：圍繞移動終端、智慧家居、智慧交通、工業物聯網等應用場景，為客戶提供AI計算、多媒體 SoC、無線連接、顯示等晶片及解決方案。
琪埔維半導體主要產品：汽車級霍爾傳感器晶片、汽車級微控制器晶片（MCU）、車聯網V2X通訊晶片以及針對新能源汽車電池管理（BMS）的多節電池組監視器晶片（AFE）。
銳思智芯主要產品：仿人眼視網膜感知視覺傳感器、機器視覺傳感晶片ALPIX
目標市場：汽車、機器人、AR/VR、工業監測、消費電子等。
海納微主要產品：溼度傳感器，微波人體感應傳感器，微波人體雷達傳感器，被動紅外傳感器，結冰結霜傳感器，超聲波流量傳感器，高精度傾角傳感器，霍爾電流傳感器，高精度溫度傳感器，工業級加速度傳感器等。
目標市場：白色家電、智能感應、輸配電網、軌道交通、機械製造、汽車船舶、電信通訊、市政工程、橋梁隧道等。
佰為深科技主要產品：解調儀、壓力傳感器、加速度傳感器、微應變傳感器、溫度傳感器、位移傳感器
目標市場：醫療、石油、電力、軍工、交通等多個領域。
鈦深科技目標市場：壓力分布測量、醫療與健康、消費電子與物聯網。
中科融合主要產品：3D可編程結構光模組、固態雷射雷達、MEMS微鏡晶片、3D智能晶片
目標市場：VR/AR、生物識別、手勢識別、工業應用
競爭優勢：打通自MEMS底層核心製造工藝和驅動控制技術，到頂層核心架構和深度學習算法的全感知智能技術鏈。通過MEMS感知晶片（眼睛）和超低功耗專用AI處理器（頭腦），實現高速度和高精度3D重構和識別，完成從三維物理世界到3D數字世界的轉化。
曦智科技主要產品：發布全球首款光子晶片原型板卡、光子AI晶片、與光子晶片配套的新型算法
競爭優勢：在執行線性運算這類任務上，曦智科技的第一款原型板卡已經在速度上優於傳統的電子計算晶片，並且還有相當大的提升空間。以MIT研發為核心的技術團隊在中國和美國都有研發實驗室。
檸檬光子核心技術：9xx納米邊發射雷射器（EEL）、垂直腔面發射雷射器（VCSEL）、水平腔面發射雷射器（HCSEL）
目標市場：3D傳感、雷射雷達、工業雷射加工和醫美等。
靈明光子核心技術：單光子探測器技術、單光子成像傳感器（SPADIES）、矽光子倍增管（SiPM）、光電3D傳感（dToF）晶片
目標市場：應用於手機3D模組、雷射雷達和其它高性能深度傳感系統。
洛微科技核心技術：矽光子技術、LuminScan 光束控制技術、Si-OPA和FMCW晶片技術
主要產品：純固態成像級雷射雷達LW-SDL、微雷射雷達晶片LW-FS8864-SPA、微雷射雷達模組LW-FS8864-SMx、單點中長距雷射雷達LW-RS8801-42
目標市場：ADAS/自動駕駛、自主移動機器人和設備、智慧道路、智能安防、智能家電。
一徑科技目標市場：低速無人小車/機器人、無人商用車、L4自動駕駛、ADAS+L3自動駕駛等。
矽典微目標市場：手勢識別、體徵監測、軌跡跟蹤、智能家庭、安防監控、隔空控制等。
聚芯微電子主要產品：用於3D成像的ToF傳感器、模擬輸入智能音頻功放晶片、橋式傳感器信號調理晶片
目標市場：移動手機、人臉識別、自動駕駛、AR/VR、3D建模、動作捕捉、機器視覺、工業、醫療、家電等。
通用微科技（GMEMS）核心技術：聲學MEMS傳感器、聲學處理算法和傳感晶片
目標市場：手機、TWS耳機、掃地機、空調、油煙機等各類智能終端和智能家居產品。
睿思芯科主要產品：Pygmy 64位AI晶片、Pygmy-E 32位低功耗處理器
目標市場：可穿戴設備、智能家居、智能安防、農業、消費電子等多種IoT/AIoT應用場景。
聯睿微電子主要產品：低功耗藍牙SoC系列晶片、鋰電池保護IC、RTC時鐘開關晶片、看門狗監控晶片
目標市場：智能穿戴、智能家居、工業控制、消費電子、醫療健康等。
翱捷科技主要產品：蜂窩基帶晶片、非蜂窩物聯網晶片、高集成度WiFi晶片
飛驤科技主要產品：2G/3G/4G 射頻功率放大器(RF PA)；4G/WiFi射頻開關；4G/5G射頻前端模塊
諾領科技主要產品：NB-IoT / GNSS SoC NK6K系列
目標市場：物聯網設備（如智能電錶，可穿戴設備，資產跟蹤器和工業傳感器）、定位跟蹤和資產管理等。
芯樸科技移芯通信目標市場：水務、燃氣、消防、智能家居、智慧農業等NB-IoT商用網絡。
博流智能核心技術：超低功耗/超安全物聯網WiFi、NB-IOT、BLE和Zigbee無線方案主要產品：Wi-Fi + BLE 晶片組BL602、BLE + Zigbee
晶片組BL702、高性能MCU BL561/BL563、低功耗WiFi晶片組BL606/BL608
目標市場：人臉識別跟蹤、語音識別、多傳感器融合等邊緣計算應用，比如智能門鎖、智能網關等。
博維邏輯核心技術：自有專利的MCRAM存儲架構和技術可應用於多種存儲技術
主要產品：SRAM、NVSRAM和存算一體AI加速晶片三大類產品
目標市場：NVSRAM產品將主要應用於通信、數據中心、電氣電力等關鍵基礎設施行業，以及工控、汽車電子、儀器儀表等工業市場；AI存算一體晶片則主要應用於物聯網邊緣計算。
速通半導體目標市場：智慧型手機、筆記本電腦、高畫質電視及機頂盒等消費類電子產品。
鈦方科技核心技術：彈性波智能觸覺技術、壓感觸控和手勢識別技術
目標市場：智能觸摸設備力度感應及防誤觸、智能家居、機器人智能觸覺、智能汽車等。
泰矽微電子核心技術：高可靠性、低功耗的微處理器和高性能模擬，專用硬體加速電路及算法等融合技術
主要產品：支持Wi-SUN標準的超低功耗物聯網SoC晶片、集成多種信號鏈組件的高性能AFE SoC晶片
目標市場：無線通信、傳感器、計量、電池管理、電源等多個領域。
時擎科技核心技術：TIMESFORMER邊緣智能計算架構和處理器
主要產品：AT1000端側智能計算語音晶片、AT5000端側智能計算視覺晶片
競爭優勢：時擎是一家專業的人工智慧端側計算晶片和解決方案提供商，擁有全棧的處理器定製能力和一站式算法應用解決方案服務，在能效比、性價比和應用適用性方面具備競爭優勢。
中科銀河芯主要產品：溫溼度傳感器系列、壓力傳感器系列、標籤認證系列產品
目標市場：汽車電子、工業領域、智能製造領域、通信領域以及物聯網領域。
川土微主要產品：射頻器件、隔離器、接口、驅動、模數轉換器
目標市場：儀器儀表、電源能源、工業控制、通信網絡、電力系統等。
南芯半導體核心技術：專注於鋰電池相關的充電管理、charge pump/DCDC/ACDC功率轉換、有線/無線快速充電協議、鋰電保護等電源管理技術。
主要產品：電池充電管理IC；AMOLED控制IC；無線充電模擬前端IC；兼容電荷泵快充和低壓直充的手機充電IC；原邊和副邊AC-DC控制IC；GaN（氮化鎵）控制IC等
靈矽微核心技術：ADC架構、校準算法和電路模塊三大核心創新技術
目標市場：雷射雷達和示波器、5G通信、工業和醫療等領域。
結語美國半導體產業經過多年的競爭和併購，僅剩下數十家技術和營收規模都很有實力的晶片設計公司。臺灣和韓國雖然半導體產業繁榮，但IC設計企業的數量仍有限。伴隨著中國大陸半導體產業的興起，IC設計企業也迎來快速發展的春天。
過去6年來，初創公司如雨後春筍般冒出來。但IC設計行業跟網際網路和軟體行業不同，一般都要經過3-5年的發展才能實現規模量產，並在市場上佔據穩固地位。
ASPENCORE分析師團隊所精心篩選的這50家初創公司基本上可以代表中國IC設計初創公司的現狀，但能否真正成長起來還要看公司的核心技術、融資能力和目標市場定位策略。當然，最終脫穎而出的將是那些能夠平衡技術、產品、資金、人才、市場和管理，實現最佳組合和表現優異的公司。
- END -
《國際電子商情》長年徵稿！稿酬800元-3000元不等。
文章要求深度分析：
（1）半導體產業發展的問題點、難點、建議；
（2）產業發展趨勢和商業機會預判；
（3）行業現象級爆料與深入解讀；
（4）熱點事件點評、剖析。
有意向者歡迎聯繫Fendy Wang
（郵箱：Fendy.wang@aspencore.com 微信：Aspencore10）
國際電子商情邀請你加入群聊....
-採購、分銷、供應鏈、地區群-
請掃碼添加小助手微信
（Aspencore10）回復「入群"。
推薦閱讀
▼