1.高通喜提R15S？傳高通總裁登門拜訪OPPO總部;
集微網綜合報導，據國內多家主流科技媒體的報導顯示，高通3月底傳出由總裁阿蒙(Cristiano Amon)親赴深圳，拜訪手機品牌廠OPPO，近日市場也傳出高通順利藉由驍龍670拿下OPPO下半年旗艦機R15S的訂單。
為什麼高通總裁親自拜訪手機廠商OPPO推銷自家產品呢?媒體分析原因有兩個：
一是創造營收，因為OPPO是現在整個手機市場出貨量第四巨頭，是除了蘋果、三星、華為之外的全球第四大手機生產廠商，如果能夠成功拿下OPPO的手機訂單，無疑會給高通帶來巨大的財富收入。
二是打擊對手，據悉，聯發科前兩年因為產品藍圖走向不符合客戶需求，導致智慧型手機產品線市佔率下滑，OPPO R系列機種訂單也因此拱手讓給高通。此次OPPO的R15處理器首度採用兩種版本，讓聯發科重新拿回一部分R系列訂單，成為該公司今年智慧型手機晶片市佔率止跌回升的功臣之一。
如果高通能夠成功拿下OPPO，成為R15S系列的處理器獨家供應方的話，對於聯發科來說毫無疑問是一大損失，它將極大地衝擊聯發科的出貨量與市場佔有率。
加上高通晶片相較於聯發科晶片有著明顯的優勢，高通晶片的優勢在於集成度以及先進的製造工藝，截止目前最高製造工藝達到10納米級別的集成度，加上高通自家的基帶專利，最高支持LTE Cat.18，也就是1.2Gbps的下載速率，其次，高通晶片給出的是一整套的手機晶片解決方案，即只要你有硬體，裝上CPU，你就可以是一部智能型設備了。手機產商完全不用去考慮什麼維護和技術問題。只要按照高通的標準來都可以做手機。
另外，高通除了帶來更高的性能外，還帶來更好的智能設備體驗。
雖然高昂且不合理的專利費用，成為高通方案的一大劣勢，但是近期高通提出了「優惠價格」策略，已經開始下調專利授權費用，並且由原來設定的最高500美元調整為現在的400美元，能夠減少一些手機廠商的負擔。
高通如此努力的爭取OPPO這個客戶，對聯發科來說有點不妙哦。
(校對/範蓉)
2.傳聯發科拿下蘋果平價版HomePod音箱訂單;
集微網消息，蘋果正開發平價版的HomePod智能音箱，將掛旗下品牌Beats的商標，晶片供貨商已選定聯發科 。 聯發科表示一向不評論客戶端信息。
蘋果的HomePod採取高價策略，但競爭對手Amazon、Google等的同款產品大約100美元左右的價位，現行智能音箱龍頭Amazon的入門Echo Dot僅49.99美元，最近Google推出的 Home Mini也只要49美元，更凸顯價格落差，上市後銷售情況先熱後冷。
諮詢機構指出，因蘋果的HomePod在第1季實際銷售期間只有一個多月，加上定價遠高於其他競爭對手，因此比較基準可能失真，但市場傳出，蘋果正在開發平價版HomePod。
在各大品牌智能音箱中，聯發科有一定份額，包括Amazon Echo系列、阿里巴巴天貓精靈X1都採用聯發科解決方案，研調機構預估，到2020年，智能音箱市場規模將達到1億臺。 早在去年，市場就盛傳聯發科組成團隊爭取蘋果訂單，並朝手機基帶晶片、CDMA的IP、Wi-Fi定製化晶片（ASIC）和智能音箱HomaPod晶片、無線充電等五大方向卡位，現在看來，智能音箱成為進度最快的產品線。
至於手機基帶晶片方面，因為開案時間較長，以產品設計時間來看，手機晶片供應鏈預估，聯發科最快在2019年才有機會拿到蘋果iPhone的訂單。
3.FOPLP成本優勢顯著，力成6月量產獲聯發科封測訂單;
集微網消息 ，存儲器封測大廠力成位於新竹科學園區的全自動Fine Line FOPLP封測產線，將於今年6月進入小批量生產階段。業內人士透露，力成已獲得聯發科電源管理IC（PM-IC）封測訂單，首顆採用FOPLP封裝技術的聯發科晶片預計於第三季度問世，並將應用於車用雷達領域。FOPLP封裝技術日後很可能導入到聯發科RF射頻等領域。
說到FOPLP（Fan-Out Panel Level Package，扇出型面板級封裝）技術，就不得不提及FOWLP（Fan-Out Wafer Level Packaging，扇出型晶圓級封裝）與InFO（Integrated Fan-Out，集成扇出型）封裝技術。
全球主要封測廠於2013年便開始積極擴充FOWLP產能，主要為了滿足中低端智慧型手機市場對於成本的嚴苛要求。臺積電在扇出型晶圓級封裝領域的鑽研方向是InFO封裝技術。2016年，臺積電利用自行開發的InFO FOWLP封裝為蘋果生產A10處理器，以InFO技術成功打響Fan-Out技術名號，這成為了扇出型封裝市場的轉折點，也逐漸改變了晶圓級封裝市場的格局。
在此之前，鑑於自身堆疊封裝技術的實力，三星對於FOWLP封裝技術持消極態度。臺積電憑藉InFO FOWLP拿下蘋果處理器獨家晶圓代工訂單後，三星態度發生了轉變，攜手集團旗下三星電機(SEMCO)，以開發出比FOWLP更先進的FOPLP技術為首要目標。
InFO封裝雖好，短期內卻是封測界極少廠商可以吃到的「蛋糕」。 在去年8月格芯涉足此領域前，InFO只有臺積電能生產。
很顯然，扇出型封裝製程中，InFO鎖定的是高端定製化客戶。同樣，對於絕大多數IC設計業者而言，FOWLP封裝的成本仍是相對高昂的。若在可承受的投資範圍內，解決好FOPLP的良率問題，FOPLP封裝技術可帶來最具競爭力的成本。
如何理解FOPLP技術的成本優勢？
可在300mm晶圓更大面積的面板（方形面積的載板）上進行FO工藝，則被稱為FOPLP封裝技術。
目前，一片300x300mm矽晶圓大約可以生產600顆IC，若使用FOPLP技術，在500x500、500x650或是600x600mm面板上生產，生產IC顆數可高達2600顆，即採用FOPLP技術的500x650mm晶圓，將是採用FOWLP技術300x300mm晶圓產量的4倍多，因此可以有效降低成本，增加產品競爭力。
同時，FOPLP整合了前後段半導體製程，可大幅度降低製程生產與材料等各項成本。
FOPLP技術兩大「陣營」
業者人士表示，FOPLP封裝技術有兩大趨勢，兩大「陣營」有各自的廠商代表。
陣營一：
採用LCD/Glass製程設備為基礎，類似於德系IDM大廠英飛凌具有專利的eWLB封裝技術，微細線寬／間距(L/S)約為10um/10um以上，適用於電源管理、RF IC等，目前主要廠商為力成、韓廠Nepes。今年下半年，力成、韓廠Nepes等有望正式進入量產階段。
陣營二：
FOPLP技術基於基板(Substrate)製程，代表廠商為日月光投控、三星電機(Semco)、J-Device等，但估計要到2019~2020年才會進入量產階段。
聯發科的FOPLP發展規劃
據業內專家透露，聯發科採用FOPLP製程的晶片設計，可無縫對接於wafer form，其外觀一致，可避免受到單一來源的影響。聯發科針對FOPLP製程的藍圖構想，從低端的PM-IC到高端網絡晶片都有，已針對FOPLP封裝兩大趨勢設計，包括LCD/Glass與基於基板製程。
力成FOPLP封裝拔頭籌
力成相關從業者表示，採用半導體、面板設備製程的FOPLP封裝較為精準，良率可實現95~99%，優於PCB基板製程約80%，而LCD/Glass Base的FOPLP封裝，更適用於小體積、輕量化類IC。
隨著eMMC、eMCP、UFS等規格存儲卡的發展，晶片封裝更小、更薄成為存儲領域的迫切需求，而採用FOPLP封裝可再減少100~200um。據從業者透露，在此領域，力成在技術上已齊備。（校對/範蓉）
4.急招FPGA工程師，亞馬遜AWS雲計算想要做什麼;
集微網消息，近日，有消息顯示，亞馬遜正在招聘3個FPGA工程師職位，其中一條要求就是必須要曾在FPGA晶片供應商賽靈思或者是英特爾的Altera工作過。
這一訊號似乎表明，亞馬遜正試圖將AWS雲計算服務延伸至半導體製造領域。
亞馬遜或進入半導體製造
CNBC的報導顯示，FPGA作為可編程邏輯器件在伺服器中能夠處理不同的應用，並有著至關重要的作用。對於正在與微軟和谷歌在大型數據中心領域進行廝殺的亞馬遜來說，FPGA晶片的地位更加顯著。
據了解，AWS此次在美國波特蘭、奧勒岡公開招募的FPGA職位，主要是進行有關影片處理速度的工作。亞馬遜在2015年以3億美元收購的Elemental主要任務就是通過FPGA加速處理過程並降低複雜程度。影片處理是FPGA晶片常見的用途之一，在AWS的網站上也可以看到影片處理的應用工具。
據了解，Elemental創立於2006年，致力於幫助HBO、ESPN等知名媒體公司無縫處理視頻內容來覆蓋各類行動裝置。
最近，迪士尼、Turner和Comcast都有傾向選擇AWS作為自己的公有雲供應商。
不過，亞馬遜並未公布Elemental工廠的晶片製程，但是，亞馬遜在2016年收購Elemental和Annapurna Labs的時候就曾表示，將為不同應用的開發者提供FPGA以幫助他們開發應用。
Annapurna Labs公司主要研發微處理器，這種微處理器可以讓低功率的計算伺服器和存儲伺服器快速地運行數據。2015年，亞馬遜收購了這家公司。
FPGA以其高能效和可重編程的優勢，在大型網際網路企業內部早有應用並逐漸成為常態。例如媒體壓縮、加解密、AI、大數據處理等領域，FPGA方案較傳統CPU和GPU，往往可達到幾倍甚至幾十倍的能效提升。然而過高的開發門檻和開發成本，卻讓中小型企業對FPGA技術可望而不可及。即便是大企業，力量也只夠集中開發有限的幾種加速器，難以全面鋪開。
FPGA結合雲計算
這已經不是亞馬遜第一次將AWS服務與其他應用結合在一起了。
2015年，亞馬遜宣布AWS將新增機器學習服務，這項服務「面向沒有經驗的開發者，可以完全託管」。
2016年年底，亞馬遜宣布將通過雲交付模式提供高端 Xilinx FPGA，首先提供開發者預覽模式，然後使用更高級的工具進行分支，以幫助新用戶啟用和調試 FPGA 加速。
2017年，恩智浦宣布與亞馬遜AWS開展合作，在其設計研發的Layerscape智能網關平臺上成功完成對亞馬遜AWS Greengrass的集成。
2017年4月20日，Amazon AWS宣布FPGA EC2實例F1正式上線。
亞馬遜所宣傳的FPGA雲服務作為一種面向未來的全新平臺，橫跨網際網路與晶片設計領域。通過這一平臺，平臺廠商與FPGA硬體廠商合作，在雲端提供統一硬體平臺與中間件，可大大降低加速器的開發與部署成本。（校對/範蓉）
5.3D感測引爆下半年VCSEL 元件需求，供應鏈擴產備戰;
集微網 5月18日消息
自去年 iPhone X 推出3D感測人臉識別後，因帶來的「無感解鎖體驗」獲得消費者認可。3D感測技術也迅速引爆供應鏈。特別是作為3D感應的關鍵技術之一VCSEL（垂直腔面發射雷射器）立即獲得廠商投入。
據外媒報導，供應鏈多家廠商都已經搶先布局VCSEL市場。近日，晶電將與老搭檔光寶科技攜手打進大陸一線品牌手機廠商。光寶已經決定針對不可見光元件進行擴產，預計最快下半年將有機會陸續出貨，並看好未來市場趨勢。
據悉，晶電改造的6吋製造及產線即將試產，預計第3季起投片生產，除了3D感測的人臉識別外，包括泛光照明器、接近感測器，以及手機主鏡頭搭配測距的感測器等，都將陸續進入產品驗證，至於網絡無線監控攝影機的臉部識別則預計在2019年開始出貨。
此外，另一家大廠聯亞光電的3D感測產品從第2季起開始小量出貨，其營收比重達到1％，目前已有4家客戶合作或進行認證。6月將有第1個客戶開始邁入量產。
從終端市場看，目前傳聞蘋果2018年推出的三款機型全部都支持3D感測，這也讓VCSEL需求成本增長。安卓陣營中，目前已知華為、OPPO、小米等都將陸續推出3D感測技術手機。
據集微網了解，5月底小米將在深圳發布年度旗艦「小米8」手機，目前看該機將採用人臉3D結構光技術。這也意味著小米8將有望成為安卓陣營第一個配備3D人臉識別的手機廠商。
而OPPO 方面在本月初已經宣布，他們的3D結構光技術已經獲得突破進展，並達到量產能力，未來6個月內在手機產品中實現商用。根據媒體爆料，下個月OPPO或推出Find 系列手機將搭載該技術。
有業內人士表示，下半年隨著越來越多的手機支持3D感測技術，也讓VCSEL元件成本增長。未來智慧型手機搭載VCSEL的使用顆數將從原本3〜4顆擴大為6〜7顆，再加上小功率VCSEL元件在無線耳機上的應用，每一款手機及配件使用需求將上看10顆以上。
市場研究機構預測，到2022年，預計VCSEL市場將增長至31.241億美元，2016~2022年期間的複合年增長率可達17.3%。VCSEL憑藉其緊湊的尺寸、高可靠性、低功耗以及較低的製造成本而應用廣泛。汽車產業電氣系統對VCSEL的應用增長，也正推動整個VCSEL的市場增長。（校對/範蓉）
6.經濟學人:臺積電先進位程將超越英特爾
集微網消息，根據《經濟學人》(The Economist)的報導指出，在今年的下半年，臺積電以其最新技術所製造出來的半導體產品，將開始出貨；從此之後， 全世界最為精良、功能最強的半導體，將首次出自臺積電之手，而非其競爭對手美國的同業英特爾公司。 這真可謂是臺灣之光！ 在該集團董事長張忠謀長達 30 年的領導之下，其在經營上的投入，真是煞費苦心；並在國際間，受到極高得評價。 目前該公司的股票，即有高達近 78% 的比重，全為外資所持有包辦；
在去年的時候，臺積電所投入在 R&D的經費，總計就逼近了達 30 億美元的規模 ；這在其總營業收入裡頭所佔據的比重，即高達了 8% 左右。 這正是維繫該公司競爭能力不斷向上攀升的理由。
臺積電非但是當前半導體代工業界中的龍頭老大，根據研究機構 Trendforce 的統計指出，目前其全球的市場佔有率，就高達一半以上的達 56% 的水平。 相對而言，英特爾不但製造半導體，而且，這些產品的設計也出自自己的公司，即所謂的 IDM(integrated device manufacturer)。
《經濟學人》另外也指出，來自蘋果公司等國際大廠的大訂單，所給臺積電帶來穩定的營業收入，支持其在研發方面的積極投入，非常具有關鍵。 不過，如此的甜蜜關係能否不斷地持續下去？ 是沒有辦法確定的。