差評編輯部有個不成文的習慣，每年一到春季新品發布的時候，硬體編輯們都會圍到一起，開個小會。
以往大家無非是討論一些自己對於新機器的喜好啊，吐槽設計之類的，氛圍還挺歡樂。
可今年不知道怎麼了，話題全在高通的晶片上。。。
尤其是這枚高通剛推出的旗艦晶片 —— 驍龍 870。
這麼說吧，這塊晶片的出現，有點 Bug。
往年高通晶片 8 系的旗艦晶片都是上半年發一款，等到下半年再整一款 Plus 的版本提供給遊戲手機來用。
而今年驍龍 888 沒發布多久，高通就緊接著發布了驍龍 870，性能上沒差太多，價格卻差了 1000 塊錢左右。
最便宜的 Moto edge s 和紅米 K40 都賣到了 1999 元。▼
要知道，去年搭載了中端晶片 765G 的手機，也基本是這個價，但它的性能卻遠遠不如驍龍 865 。。。
這高通是突然善心大發嗎？為什麼會一下子推出兩款價格差這麼多，性能卻差的不多的旗艦晶片？
似乎怎麼想都不太合常理，所以就這個話題聊開了。
託尼歸納了一下編輯們的觀點，大概可以分為這兩類。。。
一種認為，今年高通就是在玩蛇，5nm 工藝的旗艦晶片沒找臺積電代工，偏偏找上了原本晶片產能就有限的三星。
結果驍龍 888 發熱翻車，燙的不行，高通趕緊推出臺積電代工的驍龍 870 來做救火隊員，才穩住了場面。
結論是，888 翻車沒得洗，870 才是便宜又走量的真旗艦晶片，1999 元的紅米 K40 它不香嗎？
另一種觀點認為，半導體行業的不景氣，是今年的大趨勢。
現在各家的晶片產能都下降的厲害，這時候有 888 晶片的手機不買，接下來說不定就要搶了。
人 888 就算是翻車，好歹也是 5nm 的旗艦晶片，性能上不比一枚 865 套殼再套殼的 870 要強？
最後的結論是，能買 888，為什麼要買價格沒便宜多少的 870 呢？
這倆觀點打的火熱，託尼在一旁聽的挺開心，就在期待著接下來會怎麼展開的時候，他倆不約而同把目光對準了我。。。
害，這畢竟是託尼的業務範疇，不聊兩句，看來很難收場了。
講心裡話，託尼認為這兩種觀點都沒毛病，870 香是事實，不如 888 也是事實，而真實情況比表面看上去要複雜。
首先託尼來解答一下，為什麼高通會選擇三星來代工驍龍 888 晶片？
託尼覺得這可能是個商業問題。
毋庸置疑，作為晶片代工廠，臺積電不管是在製程工藝還是產能上，都比別家（ 尤其是英特爾、三星 ）要優秀太多，是各大晶片設計廠商的首選。
高通也不傻，明知道臺積電的工藝好，還傻乎乎的要把旗艦晶片的訂單交給三星做。
他們這麼做的原因無非是兩個，價格和產能。
不誇張的說，臺積電在晶片代工這塊兒，已經很接近壟斷地位了，不少東西都是只有他們家做的了，別人要麼做不了，要麼做出來沒它好。
這樣的後果就是，臺積電在這上面會有很大的議價權。
就好比是有一家東北菜館，只有他們做的出全世界最地道的鍋包肉，別人都做不出它內味兒。
那就算有一天它漲價了，想吃的人沒的選，也只能心甘情願多冤枉錢點來吃。
而作為臺積電的大客戶，漲價這件事兒是高通最不願意看到的。
為了今後在價格上有交涉的餘地，高通只好把一部分的訂單，交給同樣有 5nm 工藝的三星來做。
雖說味兒差點吧，也還算是鍋包肉。
另一方面，臺積電的生產線，可能早已經被各家的訂單給塞滿了。
從去年華為一飛機的麒麟 9000 晶片，到今年蘋果、聯發科、AMD 全線壓上，已經沒有太多空餘留給驍龍 888 了。
綜合考慮下，高通將三星這塊備胎換上車，順理成章。
但萬萬沒想到的是，這備胎跑著跑著它漏氣了。。。
一方面不知道是高通晶片設計的問題，還是三星沒能 Hold 住驍龍 888 的，發熱出了問題。
另一方面，三星在德克薩斯奧斯汀的晶圓廠，上個月因為暴風雪停水停電，晶片減產嚴重，流水線停工。
這波地板操作一下子讓高通頭大了。
全都等著用我晶片呢？你三星就擱這給我撒了個喇叭腔？給了機會不中用啊。。。
這時高通再讓三星去優化 5nm 的工藝肯定是指望不上了，要是耗到聯發科的晶片上市，高通多半會重蹈去年中端晶片被吊打的覆轍。
為了讓各家手機廠商能安心用晶片，高通趕緊搬出 Plan B，推出了次旗艦晶片 —— 驍龍 870。
說來也巧，由於去年驍龍 865 Plus 的晶片沒賣多少，高通還留了不少庫存下來，重新封裝一下，超個頻，又是一塊新旗艦。
865+ 和 870 兩者僅在超大核的頻率上不同。▼
一邊清掉了庫存，一邊又幫驍龍 888 解了圍，算是暫時解決了危機。
拋開上面這些七七八八的事不去談，驍龍 870 的確還挺香的。
去年搭載了 865 的手機，最便宜的，也只賣到了 2599 元，要知道這是在 865 已經賣了快一年，也有更好的 865+ 可以選擇的情況下。
而 870 一上來，就一下出了兩臺 1999 元。。。
870 在跑分上，也並沒有和 888 拉開太大的差距。▼
865、865+、870、888 四塊晶片的具體參數和差別託尼貼在這裡，大家可以直觀感受一下。
但是，這並不意味著 870 就沒毛病，它沒能升級的基帶，讓它成為不了真正的旗艦晶片。
驍龍 888 最重要的一項升級，就是將上一代外掛的 X55 基帶，升級成了集成的 X60 基帶。
這項升級帶來的不僅是功耗的減少，還帶來兩項 5G 手機不可缺少的升級。
一個叫 5G 雙載波聚合，另一個叫 VoNR。
支持雙載聚合波的手機，能在未來以兩倍於現有 5G 速率的網速來上網，但高通的外掛 X55 一直都沒支持這個功能。
至於 VoNR，則是 VoLTE 高清通話功能的 5G 版本，這部分的缺失，使得驍龍 870 的手機，將沒法實現新的 5G 功能。
比如第四大運營商廣電的 5G 網絡，就需要 VoNR 的支持，不然沒法打電話。
有一說一，目前這些功能對我們來說可能還無關痛癢，4G 網速怎麼著也夠了，可對於旗艦晶片的標準來說，明顯是不合格的。
從絕對的功能性來說，驍龍 888 確實更好，但在差不多的使用體驗下，價格便宜一半的 870，沒有理由不買。
870 固然香，但存貨畢竟是不多，加價和難搶在所難免。
Moto edge s 和紅米 K40 都要搶。▼
這不，今天發布的小米 10S ，小米又把 870 手機的價格拉回了 3000 元檔，挽尊了一下 870 的旗艦地位。。。
僧多粥少，最後託尼還是祝大家好運，能原價搶到吧。。。
圖片、資料來源：
知乎：如何評價高通從驍龍 888 後，將把更多訂單交給三星代工？
微博：@Vetrax 囂張衛視
鳳凰網科技：同是 5G 手機怎麼打通 VoNR 就厲害了？