12月15日晚，中芯國際發布公告稱，蔣尚義獲委任為中芯國際董事會副董事長、第二類執行董事及戰略委員會成員，其任期自2020年12月15日起至2021年股東周年大會為止。
與此同時，中芯國際聯合執行長兼執行董事梁孟松卻被爆在大會現場提出辭職。
對此，16日早間，中芯國際回應，公司目前正積極與梁孟松博士核實其真實辭任之意願，任何本公司最高管理層人事變動，以本公司發布公告為準。
但受此消息影響，16日早盤，中芯國際（688981）一度跌幅近10%，隨後跌幅收窄，截至收盤，報55.20元/股，大跌5.53%。中芯國際H股早盤在港交所臨時停牌，午盤恢復交易，截至收盤，同樣大跌4.94%。A+H股一日便蒸發超100億市值。
中芯國際核心高管被爆辭職
芯國際披露的一份文件顯示，在委任蔣尚義議案的董事會上，梁孟松投了「棄權票」。
在梁孟松的辭呈中，梁孟松稱，對於蔣尚義的委任一直到12月9日才被告知，對此「感到十分錯愕與不解」、「公司應該對我這三年多的貢獻給予全面公正的評價」………
此次擬出走中芯國際的梁孟松個人經歷也頗為傳奇。梁孟松被稱為「影響全球晶圓廠格局的男人」，從職業生涯來看，其先後於臺積電、三星、中芯國際擔任要職。
公開資料顯示，蔣尚義今年74歲，是半導體界的領軍人物。梁孟松為加州大學柏克萊分校的電機博士，畢業後曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年（1992年）返回臺積電。
在臺積電的十七年間，梁孟松曾擔任臺積電資深研發處長，並參與了臺積電從130nm直至16nm FinFET工藝的歷代先進工藝的開發。
2003年，臺積電以自主技術擊敗IBM，一舉揚名全球的130納米「銅製程」一役。彼時，蔣尚義在臺積電擔任資深研發副總。
2006年，蔣尚義退休後，梁孟松本以為自己將獲得升職機會，卻未曾想到臺積電從英特爾挖來了新人。
之後，梁孟松開始接觸三星，2011年梁孟松正式加盟三星後，三星的晶圓代工技術開始突進，製程由32納米/28納米平面工藝直接跨入14納米FinFET工藝，並於2014年底開始量產。
此後，梁孟松陷入了與臺積電的相關訴訟，後來便離開了三星。2017年10月，梁孟松正式出任中芯國際聯合CEO。
在市場中流出的信函中，梁孟松總結了其在中芯國際的這三年：
「在這1000多個日子裡，我幾乎從未休假，甚至在2019年6月份，當我正在經歷著生命中最危險的時刻，都從來沒有放棄、也沒有辜負過諸位對我的囑託。這段期間，我盡心竭力完成了從28nm到7nm，共五個世代的技術開發。這是一般公司需要花十年以上的時間才能達成的任務。」
「目前，28nm, 14nm, 12nm, 及n+1等技術均已進入規模量產，7nm技術的開發也已經完成，明年四月就可以馬上進入風險量產。5nm和3nm的最關鍵、也是最艱鉅的8大項技術也已經有序展開，只待EUV光刻機的到來，就可以進入全面開發階段。目前看來，我的短期目標，似乎已經超預期、圓滿的達成了。」
中芯國際回應：對公司經營影響尚待評估
而此次人事爭議的另一方蔣尚義也是半導體業界的風雲人物。
在半導體工業界的45年中，他曾參與研發CMOS、NMOS、Bipolar、DMOS、SOS、SOI、GaAs 鐳射、LED、電子束光刻、矽基太陽能電池等項目。
在臺積電期間，蔣尚義牽頭了0.25μm、0.18μm、0.15μm、0.13μm、90nm、65nm、40nm、28nm、20nm及16nm FinFET等關鍵節點的研發，使臺積電的行業地位從技術跟隨者發展為技術引領者。
蔣尚義曾公開為梁孟松背書，對他的能力表示高度肯定。在臺積電的時期，蔣尚義也曾經是梁孟松的上級。但對於蔣尚義的到來，梁孟松反應如此「激烈」。
梁孟松表示，公司在聘請蔣尚義之前沒有和自己商量，是對自己的不尊重，自己也沒必要繼續留在這裡。
這背後的緣由我們不得而知，但隨著人事「紛爭」的爆發，中芯國際技術研發和生產經營是否會受此影響而引發市場廣泛關注。
對此，中芯國際16日下午曾回應媒體時稱，對公司經營影響尚待評估。
一個半導體分析人士認為，「中芯國際進入MEU後，梁孟松主導的先進工藝FinFET 14/7/5nm已默認無法繼續，只能研發無法量產，美國都會在此節點封殺設備出口，之前中芯國際大跌已經反映這個預期，中芯國際下修Capex也是下修了這部分先進工藝。」
另一位私募人士則對媒體表示，「中芯國際持續下修及今日受核心人物出走暴跌，主要源於供需兩端受到嚴重影響，並影響未來業績預期，核心人物出走也嚴重影響企業經營預期。」
中芯國際三季度業績暴增168%
就在11月，受美國禁令影響下的中芯國際交出了登陸科創板之後的首份三季報，前三季度公司實現營業收入208億元，同比增長30.2%；同期實現歸母淨利潤30.8億元，同比增長168.6%。
中芯國際財務長高永崗博士指出，公司全年收入增長預期上修為23%到25%，全年毛利率目標高於去年。
同時，中芯國際給出了四季度業績指引：季度收入環比減少10%至12%。毛利率介於19%至21%的範圍內。
而市場最為關注的晶圓銷售方面，中芯國際披露，2020Q3，其銷售的晶圓數量同比增長9.5%至144.05萬片。
按晶圓收入分析來看，以應用分類：智慧型手機、智能家居和消費電子在2020年第三季度佔晶圓收入比例分別為46.1%、20.5%、17.0%。2019年第三季度三者對應數據分別為42.3%、17.0%和22.2%。
若以技術節點分類：14/28納米晶圓2020年第三季度佔晶圓收入比例已達14.6%，這一數據較今年第二季度的9.1%佔比有所提升，去年同期該數據則為4.3%。40/45納米和55/65納米晶圓第三季度佔晶圓收入比例分別為17.2%和25.8%。
值得一提的是，中芯國際今年10月初確認的相關美國出口管制對資本開支計劃將產生一定影響。
三季報顯示，中芯國際2020年資本開支計劃從約457億元下修到約402億元，主要是由於美國出口管制使部分機臺供貨期延長或有不確定性，以及物流原因導致部分機臺到貨延遲。
對此，趙海軍和梁孟松在三季報中寫道：「目前公司經營正常，短期內出口管制對公司產生一定影響但影響可控。」
中芯國際：追趕之路還很遠
中芯國際是全球領先的集成電路晶圓代工企業之一，成立時間為2000年4月，是中國大陸技術最先進、規模最大、配套服務最完善、跨國經營的專業晶圓代工企業。
經過多年的研發投入，中芯國際已成為內地唯一能夠提供14納米製程的晶圓代工企業，稱得上是國內最牛晶片製造廠商。
但中芯國際與行業龍頭臺積電仍相差一至兩代的代工能力，毛利率差距也非常大。
臺積電的晶圓製造工藝世界領先，牢牢鎖定了高通、蘋果、華為等頭部公司的明星晶片巨頭。直接結果就是，毛利率接近50%，而中芯國際僅為其一半。
據市場調研機構拓墣產業研究院統計，2020年一季度全球十大晶圓代工廠營收排名中，中芯國際佔總市場份額的4.5%，位列第五，而行業第一的臺積電獨佔了54.1%的份額。
為了實現技術追趕，中芯國際不得不把營業收入的15%用於研發，而臺積電研發投入佔營業收入10%不到。這也導致兩家公司在淨利率上的差距進一步拉大，2019年中芯國際與臺積電的銷售淨利率分別為5%、33%，差距之大可見一斑。
持續、高昂的研發投入，也給中芯國際帶來了壓力，其2019年的扣非後歸母淨利潤甚至出現虧損，虧損金額達12.5億元。
近日，拓墣產業研究院預測的2020年第四季全球前十大晶圓代工廠營收排名顯示，臺積電仍然穩坐釣魚臺，中芯國際排名未變，但總的市場份額較一季度減少0.2個百分點至4.3%。
該研究院認為，受惠於5G手機、HPC晶片需求驅動，臺積電7nm製程營收持續成長，加上自第三季起已計入5nm製程的營收，第四季成長動能續強，且16nm至45nm製程需求回溫，第四季營收可望再創歷史新高，年成長約21%。
而中芯國際自9月14日後已不再向華為旗下晶片設計公司海思供貨，其他客戶在14nm進行試產時，中芯會有二至三季產能空窗期，且美國將其列入出口管制清單後，除了設備面臨限制，部分國外客戶也恐將抽單，拓墣產業研究院預估其第四季營收將受影響，季減約11%，然因2019年基期低，該季營收年成長仍有15%。
如今全球半導體行業行將進入寡頭壟斷的格局之中，臺積電、三星圍繞2/3nm晶片製程的研製展開了激烈的爭奪，曾經的「晶片三巨頭」之一英特爾，因卡在7nm製程階段，而被逐漸邊緣化。相較而言，中芯國際的追趕之路，還非常遠。
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