來源：內容編譯自「日經亞洲評論」，謝謝。
美國政府最近對華為技術公司的鎮壓行動，揭示了在全球晶片製造行業，來自美國的公司是如何成為川普政府限制晶片產業向中國科技巨頭供貨的關鍵。美國商務部周一發布公告，禁止華為獲取使用美國軟體或技術開發或生產的外國製造的晶片和其他電子組件，該條例立即生效。據法律專家稱，新的禁令被視為對五月份宣布的規則的延伸，並填補了美國公司向第三方出售產品以及第三方可以向華為提供產品的漏洞。對於華為來說不幸的是，因為從高通到三星到聯發科再到索尼，每個人都使用美國軟體，智慧財產權，晶片設計工具和材料。根據市場情報公司CCS Insight的副總裁Geoff Blaber的說法，這使得華為幾乎沒有任何能獲得關鍵晶片的渠道。Geoff Blaber說：「儘管半導體產業本質上是全球性的，但它的基礎是非常非常重要的，而這主要都是建立在美國企業的基礎上。而華為現在可以研究的解決方法非常少。因為美國過去多年裡一直在晶片領域的主導地位成就了今天的矽谷。」據報導，目前晶片設計軟體的主要參與者都是美國公司。當中包括Cadence Design Systems，Synopsys和Ansys。雖然全球第三大晶片設計工具提供商Mentor Graphics於2016年被德國西門子公司收購，但他麼在美國仍擁有龐大的業務。這四家公司共同控制著全球90％的晶片設計工具市場。而且，由於它們擁有晶片設計所需的許多智慧財產權，因此不太可能很快被替換。隨著晶片製造變得越來越複雜，只有Cadence和Synopsys這兩家全球領先的廠商能夠提供先進晶片生產所需的端到端解決方案。如果沒有這些美國公司的更新和支持，華為將需要更長的時間去推出領先的晶片，並且碰到的問題會比他們想像中難得多。此外，英國晶片設計公司Arm Ltd.提供了超過90％的移動晶片正在使用的重要IP。儘管該公司總部位於劍橋，但Arm在美國擁有主要的研發中心和能力，因此必須遵守美國的出口規定。「Arm的許多IP都來自其美國辦事處，他們在IP開發中使用了美國公司的晶片設計工具，因此這也很難解決。」 Blaber說。實際上，世界上所有的晶片開發商都依賴於這些公司的工具和智慧財產權。這些公司包括蘋果，華為，索尼，三星，SK海力士，Kioxia，恩智浦，高通，英偉達，聯發科，博通和意法半導體。在周一商務部宣布之後，所有這些人都必須獲得許可證才能運往華為。設計軟體只是美國公司在晶片供應鏈中佔有一席之地的一個領域。工程師設計完晶片後，通常會將實際的生產或製造工作外包給其他公司。但是，晶片製造與設計一樣，在很大程度上依賴於美國製造的晶片製造和晶片測試設備。美國的三大公司Applied Materials, Lam Research 和KLA-Tencor 以及歐洲的ASML和日本的東京電子公司主導著先進半導體的製造工藝。雖然ASML的總部位於荷蘭，但其機器採用美國技術集成，其晶片製造機的一些關鍵組件均在美國本土生產。所以他們的供貨也面臨挑戰。此外，美國還是材料和化學科學領域的領導者，陶氏杜邦，3M和康寧等公司在晶片和顯示器生產的製造過程中均佔有獨特的位置。據法律專家稱，新限制的範圍已從半導體擴展到其他關鍵電子組件，例如顯示面板。世界上大多數顯示器仍然需要康寧和3M提供的美國材料以及Applied Materials的設備。臺灣國防科學研究院院長蘇子云說，儘管這些年來亞洲企業在晶片設計和製造方面已經具有競爭力，但他們卻無法控制這些產業所依賴的基本工具，智慧財產權和基礎科學。他指出，要達到這樣的技術水平，需要長期的投資，積累的經驗和客戶的廣泛採用，而且這些領域通常還與敏感的應用相關，例如航空航天，太空和軍事。蘇在接受《日經亞洲評論》採訪時說：「歸根結底，美國仍然控制著基本軟體，材料科學，化學和金屬以及晶片或電子製造中至關重要的設備」，「例如，飛機發動機中使用的某些高端金屬也用於消費類電子產品，而美國仍控制著那些至關重要的核心技術。」以市值計算，全球最大的晶片製造商是臺積電，全球最大的存儲晶片製造商是三星電子，他們可以批量生產先進的晶片，但是這兩家公司都無一例外依靠美國最先進的晶片製造設備生產出晶片。。臺積電董事長劉德音最近證實了現有晶片設備供應商對公司技術進步的重要性，並暗示如果沒有美國技術部門的參與，晶片製造商很難制定有競爭力的生產線。「我們的主要重點是追求技術領先地位，並努力克服每一代技術的挑戰。為此，我認為我們目前的重點仍在與我們的設備合作夥伴合作，以利用最好的設備，從而實現業務增長」，當被問及該公司是否會建立一條沒有美國設備的生產線時，劉是這樣回應投資者的。晶片製造工藝越先進，更換任何一件設備，材料或化學藥品的難度就越大，因為生產鏈中的每個環節都經過精心設計以確保最大的效率和性能。這對中國試圖對其技術供應鏈進行「非美國化」建設具有重要影響。華為於2019年5月加入美國貿易黑名單，這暴露了中國對美國技術的依賴，並刺激了中國為培養國家技術冠軍而做出的努力。中國已經取得了一些成功，例如中國最近在存儲領域有了突破。但是，這些中國公司與全球同行一樣依賴美國晶片製造設備和材料製造商的陣營。中國還大力推動EDA廠商的進步，希望有朝一日能挑戰Synopsys和Cadence等美國競爭對手。同時，中國晶片製造設備供應商也希望有一天能取代Applied Materials和Lam Research。但是，這些公司在能力和規模上仍遠遠落後於國外同行。為了實現晶片計劃，中國在投資和股票市場上都有了重要的嘗試。CCS Insight的Blaber表示：「半導體是一個非常全球化的行業。即使您可以投入大量資金來創建半導體功能，您仍然必須能夠訪問該供應鏈中完成這項工作所需的所有各個要素。而且在這方面，美國在可預見的未來仍然是非常重要的一部分。」據日經報導，在美國政府升級對華為的限制後，華為的主要亞洲供應商股價在周二大幅下跌。其中，移動晶片設計師聯發科在臺灣證券交易所下跌超過9％。該公司是全球第二大移動晶片供應商，也被視為華為智慧型手機業務至關重要的移動晶片供應商之一。它還向包括三星電子，Oppo，Vivo和小米在內的其他智慧型手機製造商出售晶片，。聯發科在向美國證監會提交的文件中說：「我們一直遵守全球貿易法規，並密切監視美國出口管制規則的變化。我們正在諮詢外部法律專家，以進行法律分析，以確保我們遵守最新規則。而根據目前的評估，這對我們的短期運營沒有重大影響。」顯示器集成電路驅動器設計商Novatek Microelectronics和相機鏡頭製造商Largan Precision在周二的交易中也分別下跌了8％和3％。兩者都將華為視為主要客戶。除聯發科技外，該名單還可能包括圖像傳感器提供商索尼；傳感器供應商意法半導體；以及主要的存儲器晶片製造商三星電子，SK海力士，Kioxia，Nanya Tech以及許多亞洲，歐洲甚至中國國內的晶片開發商。專家說。提供存儲晶片和高級智慧型手機顯示屏的三星股價上漲了近2％，而華為的主要圖像傳感器晶片提供商索尼也在上午上漲了近1％。兩家公司還向蘋果提供產品，蘋果每年出貨近2億部iPhone。如果他們在最近的禁令之後失去了來自華為的訂單，來自美國的手機巨頭可能會填補缺口。SK Hynix告訴《日經亞洲評論》，它仍在評估華盛頓出口管制的最新修訂，暫時無法提供詳細評論。華盛頓已經在5月中旬收緊了出口管制規則，以限制外國晶片製造商，例如臺積電如果使用美國晶片製造設備，則不能為華為及其附屬公司製造定製的晶片。美國政府這樣做的原因是為了遏制華為內部的晶片部門iSilicon Technologies，後者為華為產品定製的晶片，幫助華為在智慧型手機和電信設備業務的競爭對手中脫穎而出。日經預計，美國商務部周一的禁令將再次破壞供應鏈，因為禁令的範圍現已擴展至涉及美國軟體或技術的任何晶片，無論是定製半導體還是標準化半導體。臺積電一直是華為最關鍵的晶片生產商，幫助這家中國公司為其旗艦手機產品線生產了大部分內部高端移動晶片。然而，華為消費電子集團執行長餘承東（Richard Yu）證實，自9月14日以來，該公司無法從臺積電（TSMC）獲取任何定製的晶片。餘在本月的一次公開論壇上說：「由於第二輪制裁，美國將在9月15日以後停止生產這種晶片。」 「這很可能是麒麟系列的最後一代。它將絕版。這是華為花了十多年的時間開發晶片……這對我們來說是巨大的損失。」美國律師事務所奧裡克（Orrick）的合伙人哈裡·克拉克（Harry Clark）告訴日經新聞，新規定主要針對向指定的華為實體供應外國製造的晶片，「但這些規定可適用於半導體以外的產品。」此外，律師說，根據商務部的聲明，只要華為及其關聯公司在涉及將美國技術出口，再出口或轉讓給非指定公司的交易中發揮一定作用，就需要獲得許可證。「即使一家公司擁有許可以使其能夠從事2020年5月規則所涵蓋的活動，但如果其提議從事一項新的活動所涵蓋的活動，則仍需要獲得其他許可或經修改的許可規則。」克拉克說。在5月份嚴格規定後，華為一直在尋求自己的內部晶片設計的替代方案，並著眼於聯發科等供應商所有這些都被視為潛在的未來智慧型手機核心處理器晶片供應商。消息人士對《日經亞洲評論》（Nikkei Asian Review）表示，這家中國公司也沒有放棄在其未來的智慧型手機上測試高通公司的移動晶片，以期希望美國以後能獲得許可。一位了解此事的供應鏈高管告訴日經新聞：「在五月份的裁決之後，我們已經看到華為測試了各種不同的移動晶片平臺，包括聯發科和高通的平臺。」 「它不想放棄來之不易的智慧型手機業務。」參考連結：
https://asia.nikkei.com/Spotlight/Huawei-crackdown/How-a-handful-of-US-companies-can-cripple-Huawei-s-supply-chain
https://asia.nikkei.com/Spotlight/Huawei-crackdown/Asia-suppliers-hit-after-US-cuts-Huawei-s-access-to-foreign-chips
*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點讚同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。
今天是《半導體行業觀察》為您分享的第2407期內容，歡迎關注。
『半導體第一垂直媒體』
實時 專業 原創 深度
識別二維碼，回復下方關鍵詞，閱讀更多
模擬晶片｜藍牙｜5G｜GaN｜臺積電｜英特爾｜封裝｜晶圓
回復 投稿，看《如何成為「半導體行業觀察」的一員 》
回復 搜索，還能輕鬆找到其他你感興趣的文章！