【好消息】德淮半導體原物料招標公告(覆蓋晶圓,特氣,化學品,靶材,FOUP&RSP)

2021-02-15 今日半導體

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各供應商：

德淮半導體有限公司（以下簡稱「HiDM」）基於公平、公開、公正的原則，竭誠歡迎各供應商積極參與HiDM 晶圓供應商資格審核及封閉式報價。

文件遞交

文件遞交截止時間：以HiDM 官網公告當天即時生效,受理截止日及開

標時間為2017 年12 月4 日14：00(周一)。

收件地址：江蘇省淮安市淮陰區長江東路599 號德淮半導體有限公司

採購部曹美娟收（逾期文件將不予受理）。

開標地址：江蘇省淮安市淮陰區長江東路599 號德淮半導體有限公司

2103 辦公室

聯繫方式

公司名稱：

有限公司

公司地址：江蘇省淮安市淮陰區長江東路599 號

聯繫人：曹美娟

郵箱：cathy.cao@hidmgroup.com

電話：0517-89908500#60139

晶圓招標文件

特氣招標文件

化學品招標

靶材招標

FOUP&RSP招標

介紹材料

       德淮半導體有限公司（原淮安德科碼半導體）是我國第一家專注影像傳感器及應用的一體化製造(IDM)的集成電路晶片公司，產品廣泛運用於手機，監控，車用，IOT, 醫療，機器人等領域。德淮半導體有限公司已經取得歐洲某半導體大廠的工藝平臺授權，技術核心來自於日本設計和工藝團隊，產品和製造能力全部就緒。
        現在德淮半導體一廠建設順利推進中，主廠房已於六月二十日封頂，全廠區廠房建設將於十月完成，而機電，無塵室，等等專項工程陸續施工中，將於第四季度前完成，朝2017年第四季度試車投產的目標衝刺。
       在未來的發展中，德淮半導體有限公司將繼續保持良好勢頭，圍繞淮安12吋晶圓製造基地建設，整合全球最優秀的技術資源，堅持市場為導向的持續創新，實現以淮安為核心的半導體CIS製造、設計、服務、銷售為一體的IDM 產業布局。


（今日半導體整理髮布）

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